鋁基非晶材料具有低密度、高強度、耐腐蝕、耐磨損等優(yōu)異特性，近年來已成為海洋設(shè)施表面防護材料的研究熱點之一。本書結(jié)合作者多年來的研究工作，概述了鋁基非晶材料及其涂層制備技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，系統(tǒng)介紹了三種鋁基非晶納米晶涂層材料制備、組織結(jié)構(gòu)、力學(xué)性能、耐腐蝕和耐磨損性能，分析了熱處理工藝對鋁基非晶納米晶涂層組織結(jié)構(gòu)、力學(xué)性能、

本書涵蓋了超導(dǎo)磁體技術(shù)的核心領(lǐng)域，包括電磁場理論、場與力的關(guān)系、低溫技術(shù)、交流損耗以及保護措施等。它不僅提供了超導(dǎo)磁體設(shè)計、建造和運行的基礎(chǔ)知識和理論框架，還融合了豐富的設(shè)計實踐經(jīng)驗。通過深入分析具體案例，本書強化了內(nèi)容的實用性和可操作性，使讀者能夠?qū)⒗碚撝�識應(yīng)用于實際問題中。 書中詳細展示了超導(dǎo)磁體設(shè)計和運行中可能

《壓電傳感器與執(zhí)行器原理及應(yīng)用》介紹了壓電傳感器和執(zhí)行器的基本原理，分析了壓電材料的壓電性能，并在此基礎(chǔ)上介紹了壓電傳感器在各個領(lǐng)域中的典型應(yīng)用。該書內(nèi)容將原理與實際緊密結(jié)合，行文深入淺出，具有較好的工程應(yīng)用效果和理論指導(dǎo)意義。該書面向工程科學(xué)、材料科學(xué)和物理領(lǐng)域的學(xué)生、研究人員以及行業(yè)專業(yè)人士，可以幫助他們對壓電傳感

6.5wt%Si高硅鋼具有低鐵損、高磁導(dǎo)率和近乎為零的磁致伸縮系數(shù)的優(yōu)異軟磁性能，在節(jié)能降噪等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。然而材料本身有序化轉(zhuǎn)變所造成的室溫脆性阻礙了其生產(chǎn)與應(yīng)用。鑒于稀土具有深度凈化、變質(zhì)有害夾雜及微合金化作用，可以通過添加微量稀土釔(Y)，改善了高硅鋼韌塑性并提高了磁性能。本書共分4章，系統(tǒng)闡述了高硅電

本書重點關(guān)注聚合物電介質(zhì)介電與儲能性能研究，聚焦無機填充、有機復(fù)合、層狀結(jié)構(gòu)和機器學(xué)習(xí)等四方面，以提升聚合物電介質(zhì)的介電與儲能性能為主要目標，設(shè)計多種聚合物基復(fù)合介質(zhì)空間微觀結(jié)構(gòu)，從協(xié)同擊穿與極化的角度實現(xiàn)介電與儲能特性的綜合提升；利用多種表征手段獲得復(fù)合介質(zhì)的微觀結(jié)構(gòu)信息，建立微觀結(jié)構(gòu)與介電和儲能性能的內(nèi)在關(guān)系；揭示

本書主要總結(jié)和介紹了PCB生產(chǎn)、測試、應(yīng)用過程中常見的缺陷、失效案例，以及PCB的可靠性測試及其失效的案例。全書共6章：分別介紹了PCB不同表面處理常見的缺陷、失效類型和分析案例；PCB內(nèi)部互連缺陷ICD的分析技術(shù)和案例；PCB板料測試的各種熱分析測試和案例；X射線與超聲波掃描顯微鏡在PCB無損檢測的應(yīng)用；PCB短路與

本書主要介紹電磁超材料/超表面的基本概念與原理、設(shè)計方法和工程應(yīng)用，涵蓋電磁超材料/超表面的等效媒質(zhì)提取方法、等效電路分析方法、全波快速仿真算法，電磁帶隙結(jié)構(gòu),平面反射陣與透射陣,可重構(gòu)超表面,數(shù)字超表面,可編程超表面,信息超表面以及電磁超材料/超表面在天線、散射、電磁兼容、軌道角動量渦旋波、無線能量傳輸與收集等應(yīng)用領(lǐng)

本書主要圍繞電力電纜特種作業(yè)的內(nèi)容展開，包括電力電纜作業(yè)相關(guān)知識和電力電纜作業(yè)專業(yè)知識兩大部分，共四章，第一章電力電纜基礎(chǔ)知識、第二章電力電纜敷設(shè)、第三章電力電纜附件、第四章電力電纜的運行與檢修。對電力電纜作業(yè)相關(guān)知識進行了深入分析、講解，內(nèi)容豐富、通俗易懂。有利于規(guī)范浙江省特種作業(yè)人員安全技術(shù)培訓(xùn)工作，提高特種作業(yè)人

本書是高職高專層次的校企合作是，主要介紹了印制電路的發(fā)展歷程、主要工藝、操作規(guī)程等，采用“以模塊為教學(xué)單元，用任務(wù)進行驅(qū)動”的編寫形式，每個模塊都由模塊介紹、思維導(dǎo)圖、教學(xué)大綱、若干任務(wù)、小結(jié)和課后習(xí)題組成。每個任務(wù)都包括任務(wù)目標、任務(wù)描述、知識準備、任務(wù)實施和實踐訓(xùn)練五部分。 本書注重理論和實踐相結(jié)合，致力于幫助提

本書分為工具工裝篇和工藝方法篇，首先從元器件引線成形與引線剪切、零散元器件陣列化、連接器手工焊接、手工焊接過程元器件輔助定位等8個方面入手，給出系列實用工具/工裝設(shè)計思路并介紹實際應(yīng)用效果，又結(jié)合孤立導(dǎo)體殼體接地工藝、零散元器件編帶工藝、有鉛無鉛混裝球柵陣列封裝(BGA)組裝工藝及共晶焊球BGA植球工藝等14個主題，從