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當(dāng)前分類數(shù)量:724  點擊返回 當(dāng)前位置：首頁 > 中圖法 【TN4 微電子學(xué)、集成電路（IC）】 分類索引
  • CMOS射頻集成電路設(shè)計（第二版）
    • CMOS射頻集成電路設(shè)計（第二版）
    • （美）Thomas H. Lee（托馬斯 · H. 李）/2024-3-1/ 電子工業(yè)出版社/定價：¥159

    • 這本被譽為射頻集成電路設(shè)計指南的著作全面深入地介紹了設(shè)計吉赫茲（GHz）CMOS射頻集成電路的細(xì)節(jié)。本書首先簡要介紹了無線電發(fā)展史和無線系統(tǒng)原理；在回顧集成電路元件特性、MOS器件物理和模型、RLC串并聯(lián)和其他振蕩網(wǎng)絡(luò)及分布式系統(tǒng)特點的基礎(chǔ)上，介紹了史密斯圓圖、S參數(shù)和帶寬估計技術(shù)；著重說明了現(xiàn)代高頻寬帶放大器的設(shè)計方

    • ISBN：9787121474538
  • CMOS模擬集成電路設(shè)計基礎(chǔ)
    • CMOS模擬集成電路設(shè)計基礎(chǔ)
    • 鄒志革，劉冬生編著/2024-3-1/ 華中科技大學(xué)出版社/定價：¥68

    • 本書系統(tǒng)講述CMOS模擬集成電路最基礎(chǔ)的理論知識，包括MOS器件、單級放大器、差分放大器、電流源和電流鏡、頻率響應(yīng)、反饋、運算放大器、頻率穩(wěn)定性和頻率補償、基準(zhǔn)源、振蕩器、帶隙基準(zhǔn)源設(shè)計實例。語言通俗易懂，力求學(xué)生能清楚理解電路的核心關(guān)鍵點。本身輔以視頻微課和基于云的仿真平臺來完成電路的在線仿真。每個知識點配一個微課二

    • ISBN：9787568096867
  • 硅通孔三維集成關(guān)鍵技術(shù)
    • 硅通孔三維集成關(guān)鍵技術(shù)
    • 王鳳娟等/2024-3-1/ 科學(xué)出版社/定價：¥135

    • 《硅通孔三維集成關(guān)鍵技術(shù)》針對基于硅通孔（TSV）三維集成技術(shù)中的互連、器件、電路、系統(tǒng)等多個設(shè)計層次中存在的模型評估、特性優(yōu)化、可靠性提升、三維結(jié)構(gòu)實現(xiàn)等核心科學(xué)問題，介紹相關(guān)前沿領(lǐng)域內(nèi)容和研究進(jìn)展，重點論述TSV建模和優(yōu)化、TSV可靠性、三維集成電路熱管理、TSV三維電感器、TSV濾波器等關(guān)鍵技術(shù)。研究成果可為關(guān)鍵

    • ISBN：9787030773906
  • 專用集成電路低功耗入門：分析、技術(shù)和規(guī)范 [美]拉凱什·查達(dá)
    • 專用集成電路低功耗入門：分析、技術(shù)和規(guī)范 [美]拉凱什·查達(dá)
    • [美]拉凱什·查達(dá)J.巴斯卡爾/2024-3-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價：¥89

    • 《專用集成電路低功耗入門：分析、技術(shù)和規(guī)范》重點關(guān)注CMOS數(shù)字專用集成電路（ASIC）設(shè)備，集中探討了三個主要內(nèi)容：如何分析或測量功耗，如何為設(shè)備指定功耗意圖，以及可以用什么技術(shù)最小化功耗�！秾Ｓ眉呻娐返凸娜腴T：分析、技術(shù)和規(guī)范》采用易于閱讀的風(fēng)格編寫，章節(jié)間幾乎沒有依賴關(guān)系，讀者可以直接跳到感興趣的章節(jié)進(jìn)行閱讀

    • ISBN：9787111745907
  • Cadence高速電路板設(shè)計與仿真（第7版）——信號與電源完整性分析
    • Cadence高速電路板設(shè)計與仿真（第7版）——信號與電源完整性分析
    • 徐宏偉/2024-3-1/ 電子工業(yè)出版社/定價：¥108

    • 隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，器件的集成度大規(guī)模提高，各類數(shù)字器件的信號沿也越來越陡，已經(jīng)達(dá)到納秒（ns）級。如此高速的信號切換對系統(tǒng)設(shè)計者而言，必須考慮在低頻電路設(shè)計中所無須考慮的信號完整性（SignalIntegrity）問題，如延時、串?dāng)_、反射及傳輸線之間的耦合等。本書以CadenceAllegroSPB17.4為

    • ISBN：9787121474453
  • 基于多層LCP基板的高密度系統(tǒng)集成技術(shù)
    • 基于多層LCP基板的高密度系統(tǒng)集成技術(shù)
    • 劉維紅 等/2024-3-1/ 電子工業(yè)出版社/定價：¥98

    • 本書共5章，第1章為LCP材料簡介及制備工藝，第2章為多層LCP電路板中過孔互連結(jié)構(gòu)的研究，第3章為毫米波射頻前端系統(tǒng)中鍵合線電路的分析與設(shè)計，第4章為微帶線-微帶線槽線耦合過渡結(jié)構(gòu)，第5章為基于LCP無源器件的設(shè)計與研究。本書從LCP電路的制備工藝講起，系統(tǒng)地闡述了雙層及多層LCP電路板的制備過程，以及激光開腔工藝的

    • ISBN：9787121472787
  • 從CPU到SoC的設(shè)計與實現(xiàn) ：基于高云云源軟件和FPGA硬件平臺
    • 從CPU到SoC的設(shè)計與實現(xiàn) ：基于高云云源軟件和FPGA硬件平臺
    • 何賓/2024-3-1/ 電子工業(yè)出版社/定價：¥79

    • 本書首先對VerilogHDL的高階語法知識進(jìn)行了詳細(xì)介紹，然后基于高云半導(dǎo)體和西門子的云源軟件和Modelsim軟件對加法器、減法器、乘法器、除法器和浮點運算器的設(shè)計進(jìn)行了綜合和仿真，最后以全球經(jīng)典的無內(nèi)部互鎖流水級微處理器（MIPS）指令集架構(gòu)（ISA）為基礎(chǔ)，詳細(xì)介紹了單周期MIPS系統(tǒng)的設(shè)計、多周期MIPS系統(tǒng)

    • ISBN：9787121462955
  • Protel DXP 2004 SP2原理圖與PCB設(shè)計（第4版）
    • Protel DXP 2004 SP2原理圖與PCB設(shè)計（第4版）
    • 劉剛/2024-3-1/ 電子工業(yè)出版社/定價：¥79

    • ProtelDXP2004是流行的電子電路計算機(jī)輔助設(shè)計軟件之一，在電工、電子、自動控制等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，深受廣大電子設(shè)計工作者的喜愛。本書基于ProtelDXP2004SP2，結(jié)合大量具體實例，詳細(xì)闡述了原理圖和PCB設(shè)計技術(shù)。書中根據(jù)原理圖和PCB設(shè)計流程介紹了原理圖和PCB設(shè)計的基本操作，編輯環(huán)境設(shè)置，元器

    • ISBN：9787121473111
  • 射頻高阻硅基氮化鎵異質(zhì)結(jié)外延器件仿真設(shè)計及制備技術(shù)
    • 射頻高阻硅基氮化鎵異質(zhì)結(jié)外延器件仿真設(shè)計及制備技術(shù)
    • 關(guān)赫著/2024-2-1/ 西北工業(yè)大學(xué)出版社/定價：¥79

    • 本書以行業(yè)內(nèi)高阻硅(HRSi)基氨化鎵外延和材料的研究成果為基礎(chǔ)，以仿真設(shè)計為切入點，結(jié)合制備工藝，開展了基于高阻Si(111)襯底的氮化鎵(GaN)異質(zhì)結(jié)外延器件的技術(shù)研究。

    • ISBN：9787561292181
  • Empyrean模擬集成電路設(shè)計與工程
    • Empyrean模擬集成電路設(shè)計與工程
    • 胡遠(yuǎn)奇，王昭昊著/2024-2-1/ 人民郵電出版社/定價：¥89.9

    • 本書通過仿真案例，著重講解模擬集成電路的核心特性和設(shè)計方法，理論部分簡要介紹模擬集成電路涉及的公式和原理，為仿真案例的教學(xué)打下基礎(chǔ)，確保讀者能夠“知其然，知其所以然”。本書以“先模仿復(fù)現(xiàn)、后創(chuàng)新設(shè)計”的思路設(shè)置了不同難度的仿真練習(xí)和實驗手冊，并詳細(xì)介紹了操作流程，使得讀者可以自主完成相應(yīng)的仿真實驗，從而掌握集成電路設(shè)計

    • ISBN：9787115636195