本書從現(xiàn)代微電子裝備生產(chǎn)、使用中所發(fā)生的大大小小的數(shù)百個缺陷和故障中，篩選出201個較典型的案例，按照現(xiàn)象描述及分析、形成原因及機理、解決措施等層次，將其編輯成冊，旨在為現(xiàn)代微電子裝備生產(chǎn)、使用中所發(fā)生的缺陷與故障的診斷提供一個較為敏捷的解決方法。本書可作為大中型電子制造企業(yè)中從事微電子裝備制造工藝、質(zhì)量、用戶服務、計

本書以碳化硅和氮化鎵電力電子器件為主要對象，首先介紹寬禁帶電力電子器件的現(xiàn)狀與發(fā)展，闡述寬禁帶電力電子器件的物理基礎(chǔ)與基本原理；然后介紹寬禁帶電力電子器件的特性與參數(shù)，分析寬禁帶電力電子器件在單管電路和橋臂電路中的工作原理與性能特點，闡述寬禁帶電力電子器件的驅(qū)動電路設(shè)計挑戰(zhàn)、原理與設(shè)計方法；最后介紹在寬禁帶電力電子器件

為了應對我國在集成電路領(lǐng)域,尤其是光刻技術(shù)方面嚴重落后于發(fā)達國家的局面,破解光刻制造設(shè)備、材料和光學鄰近效應修正軟件幾乎完全依賴進口的困境,作為從事光刻工藝研發(fā)近20年的資深研發(fā)人員,作 者肩負著協(xié)助光刻設(shè)備、材料和軟件等產(chǎn)業(yè)鏈共同研發(fā)和發(fā)展的責任,將近20年的學習成果和研發(fā)經(jīng)驗匯編 成書,建立聯(lián)系我國集成電路芯片

“半導體材料”屬于材料科學與工程專業(yè)的專業(yè)課，涉及材料科學與半導體物理及技術(shù)等多學科的交叉領(lǐng)域。半導體材料是應用微電子和光電子技術(shù)的基礎(chǔ)，是推動現(xiàn)代信息技術(shù)蓬勃發(fā)展的關(guān)鍵元素。本教材的內(nèi)容包括半導體材料概述，半導體材料的結(jié)構(gòu)、特性及理論基礎(chǔ)，半導體材料的主要制備方法及工藝技術(shù)，半導體材料的雜質(zhì)、缺陷及其導電機制，半導體

本書介紹了功率半導體器件的原理、結(jié)構(gòu)、特性和可靠性技術(shù)，器件部分涵蓋了當前電力電子技術(shù)中使用的各種類型功率半導體器件，包括二極管、晶閘管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外，還包含了制造工藝、測試技術(shù)和損壞機理分析。就其內(nèi)容的全面性和結(jié)構(gòu)的完整性來說，在同類專業(yè)書籍中是不多見的。本書內(nèi)容新穎，緊跟時代發(fā)展，除

《新型太陽燃料光催化材料/新材料科學與技術(shù)叢書》介紹了光催化原理和基礎(chǔ)，對近年來廣泛研究的各種具有代表性的光催化材料（如二氧化鈦、硫化物、石墨烯基和石墨相氮化碳光催化材料）的組成、結(jié)構(gòu)和能帶調(diào)控、各種改性策略及它們在太陽燃料方面的應用進行了詳細的探討，另外還分析了助催化劑的作用機制。全書內(nèi)容豐富、結(jié)構(gòu)嚴謹。書中的實例分

本書為新能源類專業(yè)教學資源庫建設(shè)配套教材。本書主要講述了改良西門子法生產(chǎn)多晶硅的制備原理及生產(chǎn)過程，內(nèi)容包括三氯氫硅的合成、精餾提純，三氯氫硅氫還原制備高純硅，尾氣干法回收，硅芯的制備等核心內(nèi)容，同時對氣體的制備與凈化、四氯化硅的綜合利用與處理、純水的制備做了詳細介紹。本書緊密結(jié)合生產(chǎn)實踐，注重理論與實踐的有機結(jié)合。書

本書根據(jù)作者從事半導體材料研究所積累的理論知識、工作經(jīng)驗和技術(shù)資料，在查閱了大量的書籍和文獻資料的基礎(chǔ)上，將與半導體材料專業(yè)技術(shù)相關(guān)的知識要點提取出來，并根據(jù)作者的理解將相關(guān)內(nèi)容分成6個部分，即半導體材料概述、材料物理性能、晶體生長、熱處理、材料性能測量和半導體工藝基礎(chǔ)技術(shù)。其中半導體材料物理性能被劃分為三大類12個方

本書以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以“理論知識+項目實踐”相融合的方式來組織內(nèi)容。本書主要介紹了SMT基本工藝流程、表面組裝元器件的特點和識別方法、焊錫膏的選取和涂覆工藝、貼片膠的涂覆工藝、靜電防護常識、5S管理與生產(chǎn)工藝文件的編制方法、SMB的特點及設(shè)計、SMT印刷機及印刷工藝、SMT貼片機及印刷工藝、SMT再流焊機及焊接

本書比較全面地介紹了當前表面組裝技術(shù)(SMT)生產(chǎn)線及主要設(shè)備、建線工程、設(shè)備選型、基板、元器件、工藝材料等基礎(chǔ)知識和表面組裝印制電路板可制造性設(shè)計(DFM)等內(nèi)容。全書分為6章，分別是章緒論、第2章SMT生產(chǎn)材料準備、第3章SMT涂敷工藝技術(shù)、第4章MT貼裝工藝技術(shù)、第5章MT檢測工藝技術(shù)、第6章MT清洗工藝技術(shù)。本