本書是哈爾濱工業(yè)大學"國家集成電路人才培養(yǎng)基地”教學建設成果,系統(tǒng)地介紹硅基芯片制造流程中普遍采用的各單項工藝技術的原理、問題、分析方法、主要設備及其技術發(fā)展趨勢,全書共6個單元14章。第一單元介紹硅襯底,主要介紹單晶硅的結構特點,單晶硅錠的拉制及硅片(包含體硅片和外延硅片)的制造工藝及相關理論。第二~五單元介紹硅基芯
"本書是國家職業(yè)教育電子信息工程技術專業(yè)教學資源庫配套教材,也是國家精品課程“電子線路板設計”的配套教材。本書以紙質教材為核心,配套在線開成,形成了一個立體化、移動式的PCB設計教學資源庫。全書內容包括PCB設計基礎,按鍵控制LED電路、功率放大電路、助聽器電路、FM收音機電路、USB集電器電路5個PCB設計項目,以及
本書系統(tǒng)地討論了用于電子、光電子和MEMS器件的2.5D、3D,以及3DIC集成和封裝技術的最新進展和未來可能的演變趨勢,同時詳盡地討論了IC的3D集成和封裝關鍵技術中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導體產業(yè)中IC按照摩爾定律的發(fā)展以及演變的歷史,闡述3D集成和封裝的優(yōu)勢和挑戰(zhàn),結合當前3D集成關鍵技術的
本書重點介紹微電子制造工藝技術的基本原理、途徑、集成方法與設備。主要內容包括集成電路制造工藝、相關設備、新原理技術及工藝集成。本書力求讓學生在了解集成電路制作基本原理與方法的基礎上,緊密地聯(lián)系生產實際,方便地理解這些原本復雜的工藝和流程,從而系統(tǒng)掌握半導體集成電路制造技術。本書內容由淺入深,理論聯(lián)系實際,突出應用和基本
本書是CMOS模擬集成電路設計課程的經典教材,從CMOS技術的前沿出發(fā),結合豐富的實踐與教學經驗,對CMOS模擬集成電路設計的原理和技術以及容易被忽略的問題進行論述。全書共8章,主要介紹了模擬集成電路設計的背景知識、CMOS技術、器件模型及主要模擬電路的原理和設計,包括CMOS子電路、放大器、運算放大器及高性能運算放大
本書是圍繞集成電路芯片發(fā)展和新一代信息產業(yè)技術領域(集成電路及專用設備)等重大需求,編著的集成電路芯片制程設備通識書籍。集成電路芯片作為信息時代的基石,是各國競相角逐的國之重器,也是一個國家高端制造能力的綜合體現(xiàn)。芯片制程設備位于集成電路產業(yè)鏈的上游,貫穿芯片制造全過程,是決定產業(yè)發(fā)展的關鍵一環(huán)。本書首先介紹了集成電路
本書針對基于標準單元的大規(guī)模數字集成電路設計,介紹自頂向下的設計方法和設計流程,用VerilogHDL描述數字集成電路時常用的規(guī)范、設計模式與設計方法,以及數字IC設計流程中Linux/Solaris平臺上主流的EDA工具,包括:仿真工具NC-verilog/VCS、邏輯綜合工具DesignCompiler、靜態(tài)時序分
本書以硅基集成電路制造工藝流程為主線,介紹了從晶圓制備到封裝完成全過程的典型集成電路制造工藝技術。全書內容主要分為準備晶圓、芯片制造、封裝測試、良品率控制等4個部分。
全書以Protel的新版本AltiumDesigner22為平臺,介紹了電路設計的方法和技巧,主要包括AltiumDesigner22概述、設計電路原理圖、層次化原理圖的設計、原理圖的后續(xù)處理、印制電路板設計、電路板的后期處理、信號完整性分析、創(chuàng)建元件庫及元件封裝、電路仿真系統(tǒng)、綜合實例等知識。本書的介紹由淺入深,從易
本書依據AltiumDesigner22版本編寫,同時兼容18/19/20/21版本,詳細介紹了利用AltiumDesigner22實現(xiàn)原理圖與PCB設計的方法和技巧。本書結合設計實例,配合大量的示意圖,以實用易懂的方式介紹印制電路板設計流程和電路綜合設計的方法。本書共23章,主要內容包括:AltiumDesigner