本書以電子制造SMT設備為主體，從設備品牌、工作原理、結構組成、操作過程、故障診斷、技術參數、設備選型、評估與驗收及設備維修與保養(yǎng)等角度，分別介紹SMT主體設備（涂敷設備、貼裝設備、焊接設備等）和SMT輔助設備（檢測設備、返修設備、SMT生產線輔助設備、靜電防護設備等），并選取不同設備的共性部件作為機電設備通用部件進行

《芯片用硅晶片的加工技術》由淺入深地介紹了半導體硅及集成電路的有關知識，并著重對滿足納米集成電路用優(yōu)質大直徑300mm硅單晶拋光片和太陽能光伏產業(yè)用晶體硅太陽電池晶片的制備工藝、技術，以及對生產工藝廠房的設計要求進行了全面系統(tǒng)的論述。書中附有大量插圖、表格等技術資料，可供致力于半導體硅材料工作的科技人員、企業(yè)管理人員和

本書從LED芯片制作、LED封裝和LED應用等方面介紹了LED的基本概念與相關技術，詳細講解了LED封裝過程中和開發(fā)應用產品時應該注意的一些技術問題，并以引腳式LED封裝為基礎，進一步介紹了平面發(fā)光式、SMD、大功率LED的三種不同封裝形式及其相應的產品在實際生產中的操作技術。本書還討論了LED在不同領域的應用技術，最

本書介紹了碳化硅功率器件的基本原理、特性、測試方法及應用技術，概括了近年學術界和工業(yè)界的*新研究成果。本書共分為9章：功率半導體器件基礎，SiCMOSFET參數的解讀、測試及應用，雙脈沖測試技術，SiC器件與Si器件特性對比，高di/dt的影響與應對——關斷電壓過沖，高dv/dt的影響與應對——crosstalk，高d

書是國家職業(yè)教育專業(yè)教學資源庫配套教材之一，也是十二五職業(yè)教育國家規(guī)劃教材修訂版。本書根據現代電子制造業(yè)對表面貼裝崗位技術人才的需要，系統(tǒng)介紹了表面貼裝技術（SMT）工藝設備的操作與維護技術。全書在編寫過程中，融入了企業(yè)生產應用案例、行業(yè)標準及企業(yè)規(guī)范，內容按照表面貼裝設備崗位技術人員的典型工作任務和表面貼裝工藝流程環(huán)

本書詳細介紹了現代電子裝聯(lián)工藝過程中,從PCB到PCBA及最終產品各個工序常見的技術要求及對異常問題的處理方法,包括工焊接、壓接、電批使用的每一個主要過程,如PCB清潔、印錫、點膠、貼片、回流、AOI檢測、三防涂覆、返修技術、各類設備的維護保養(yǎng)等。同時還介紹了各個環(huán)節(jié)對從業(yè)者的基本要求,貫穿整個單板加工的工藝流程。所涉

本書主要圍繞標準編制工作展開，涉及項目組研究過程中思考與推進工作的方法，吸收和借鑒了一些國內外相關標準，還有他們如何借助實驗取證的方法，圍繞有爭議的技術指標進行專項研究，如何采取求真務實的方式檢驗標準，開展實地調研工作，以及項目組專家們和企業(yè)都提供了哪些前沿信息等內容。全書共分六個章節(jié)，第一章是項目的整個研究總報告，主

由于石墨烯材料具有眾多的優(yōu)異特性，使其在半導體領域有著廣闊的應用前景，本書詳細介紹了石墨烯材料在半導體中的應用。全書共8章，包含三大部分內容，分別為石墨烯材料簡述（第1~3章）、石墨烯在半導體器件中的應用（第4~6章）和石墨烯在半導體封裝散熱中的應用（第7~8章）。石墨烯材料簡述部分介紹了石墨烯材料及其發(fā)展和產業(yè)現狀，

本書首先簡要介紹低維異質半導體材料及其物理性質，概述刻蝕和分子束外延生長兩種基本的低維半導體材料制備方法，簡要說明了分子束外延技術設備的工作原理和低維異質結構的外延生長過程及其工藝發(fā)展。接著分別從熱力學和動力學的角度詳細闡述了硅鍺低維結構的外延生長機理及其相關理論，重點討論了圖形襯底上的硅鍺低維結構可控生長理論和硅鍺低

本書全面系統(tǒng)地介紹了半導體薄膜的各種制備技術及其相關的物理基礎，全書共分十一章。第一章概述了真空技術，第二至第八章分別介紹了蒸鍍、濺射、化學氣相沉積、脈沖激光沉積、分子束外延、液相外延、濕化學合成等各種半導體薄膜的沉積技術，第九章介紹了半導體超晶格、量子阱的基本概念和理論，第十章介紹了典型薄膜半導體器件的制備技術，第十