王永康編著的《ANSYSIcepak電子散熱基礎(chǔ)教程》將電子熱設(shè)計分析的基本概念與ANSYSIcepak熱仿真實際案例緊密結(jié)合，對ANSYSIcepak的基礎(chǔ)操作進行了系統(tǒng)的講解說明，通過大量原創(chuàng)的分析案例，向讀者全面介紹了ANSYSIcepak電子熱分析模擬的方法、步驟。全書共9章，詳細講解了ANSYSIcepak的

《電子產(chǎn)品設(shè)計與制作教程（第二版）/“十二五”江蘇省高等學校重點教材》是為技術(shù)型高等院校學生編寫的項目化教材，全書框架由兩部分組成，第一部分是《電子產(chǎn)品設(shè)計與制作》這門課程的課程標準，第二部分是課程的5個具體項目，每個項目由教學任務(wù)書、學習指導(dǎo)、學生實施項目后完成的技術(shù)報告和相關(guān)知識附錄組成。 《電子產(chǎn)品設(shè)計與制作教

《電子元器件檢測與維修從入門到精通》主要講解了電阻器、電容器、三極管等常用電子元器件的結(jié)構(gòu)功能、表示符號、分類、標注方法等實用知識；同時，總結(jié)了日常維修中電子元器件故障維修技術(shù)、檢測方法、選配與代換方法等最實用的維修檢測技術(shù)。另外，本書還結(jié)合大量的實訓內(nèi)容，講解了使用數(shù)字萬用表和指針萬用表檢測電路板中的元器件的方法，為

吳宗漢、何鴻鈞、徐世和編著的這本《電聲器件材料及物性基礎(chǔ)》以電聲器件材料及其物性為主要內(nèi)容，包括電聲、聲電轉(zhuǎn)換基礎(chǔ)知識，電聲器件中的功能材料，電聲器件中的結(jié)構(gòu)材料，電聲器件中的輔助材料，電聲器件材料研究及性能標準介紹等。本書適合聲學、物理學以及通信、電子等有關(guān)專業(yè)本科生和研究生閱讀；也可作為從事電聲器件制造的一線技術(shù)人

本書系統(tǒng)討論了用于電子、光電子和微機電系統(tǒng)（MEMS）器件的三維集成硅通孔（TSV）技術(shù)的最新進展和可能的演變趨勢，詳盡討論了三維集成關(guān)鍵技術(shù)中存在的主要工藝問題和潛在解決方案。首先介紹了半導(dǎo)體工業(yè)中的納米技術(shù)和三維集成技術(shù)的起源和演變歷史，然后重點討論TSV制程技術(shù)、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持技術(shù)、三維堆

本書根據(jù)電子元器件的特點，循序漸進地講解了各種電子元器件的識別與檢測方法。為了讓內(nèi)容更加貼近工作，書中采用了大量的實物照片，真實展現(xiàn)了典型的電子元器件的識別與檢測方法、更換技巧等知識，具有很強的實用性和可操作性。本書語言通俗、圖文并茂、內(nèi)容由淺入深，引導(dǎo)讀者輕松入門并快速掌握電子元器件的識別與檢測。本書可供電子行業(yè)技術(shù)

本書的內(nèi)容主要包括：常用電子元器件識別與檢測、常用電子儀器儀表的認識與使用、電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝、直流穩(wěn)壓電源的設(shè)計與制作、數(shù)字鐘的設(shè)計與制作、電子秤的設(shè)計與制作。

《揚聲器探索——工藝設(shè)計應(yīng)用》是作者王以真50多年來對揚聲器探索的文章集結(jié)，包括四部分內(nèi)容：工藝與材料、單元與設(shè)計、音箱與系統(tǒng)、聽音與環(huán)境。本書可供音響界技術(shù)人員、音響愛好者及院校師生閱讀、參考。

何麗梅、宋慧主編的《電子元器件識別檢測與焊接》前半部分全面系統(tǒng)地介紹了常用電子元件和半導(dǎo)體器件的功能特點與識別方法，主要包含電阻器、電容器、電感器、半導(dǎo)體分立器件和集成電路等元器件的功能與識別、檢測方法，特別是對近年來興起的片式元器件作了較為詳盡的介紹。后半部分首先結(jié)合企業(yè)的生產(chǎn)環(huán)境，介紹了工業(yè)自動化生產(chǎn)的焊接方法，焊

2011年，適逢蘋果公司成立35周年，德國漢堡藝術(shù)與工藝美術(shù)博物館針對蘋果設(shè)計舉辦展覽，呈現(xiàn)蘋果令人驚艷的設(shè)計語匯與設(shè)計法則。這是首次以博物館的視野，檢視蘋果這家科技公司的設(shè)計產(chǎn)品演進，并從工業(yè)設(shè)計史、營銷管理、社會文化等面向，探討蘋果設(shè)計的內(nèi)涵與價值。德國設(shè)計學者也特別撰文剖析百靈設(shè)計與設(shè)計師迪特．拉姆斯，對蘋果設(shè)計