本書是微電子學(xué)和集成電路設(shè)計專業(yè)的基礎(chǔ)教程，內(nèi)容涵蓋了量子力學(xué)、固體物理、半導(dǎo)體物理和半導(dǎo)體器件的全部內(nèi)容。本書在介紹學(xué)習(xí)器件物理所必需的基礎(chǔ)理論之后，重點討論了pn結(jié)、金屬-半導(dǎo)體接觸、MOS場效應(yīng)晶體管和雙極型晶體管的工作原理和基本特性。最后論述了結(jié)型場效應(yīng)晶體管、晶閘管、MEMS和半導(dǎo)體光電器件的相關(guān)內(nèi)容。全書內(nèi)

《電力電子新技術(shù)系列圖書：電力半導(dǎo)體新器件及其制造技術(shù)》介紹了電力半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、原理、特性、設(shè)計、制造工藝、可靠性與失效機理、應(yīng)用共性技術(shù)及數(shù)值模擬方法。內(nèi)容涉及功率二極管、晶閘管及其集成器件[（包括GTO晶閘管、集成門極換流晶閘管（IGCT））]、功率MOSFET、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT），以及電力半導(dǎo)體器

本書是一本介紹PCBA可制造性設(shè)計要求的專著，本書分為三個部分，即上、中、下篇。介紹了可制造性設(shè)計的有關(guān)概念、PCB的加工方法與性能、表面組裝的工藝特點與要求等內(nèi)容。

《半導(dǎo)體工藝與測試實驗》主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體工藝的6個主要單項實驗、半導(dǎo)體材料特性表征與器件測試實驗、工藝和器件特性仿真實驗。并通過綜合流程實驗整合各單項實驗知識和技能，著重培養(yǎng)學(xué)生的半導(dǎo)體器件的綜合設(shè)計能力。

《表面組裝技術(shù)及工藝管理(全國高等職業(yè)教育應(yīng)用型人才培養(yǎng)規(guī)劃教材)》是國家精品課程、國家精品資源共享課程《表面組裝技術(shù)及工藝管理》的配套教材。全書以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以典型產(chǎn)品在教學(xué)環(huán)境中的實施為依托，循序漸進地介紹SMT基本工藝流程、表面組裝元器件和工藝材料、SMT自動化設(shè)備、5s管理等相關(guān)知識。在內(nèi)容的選取和結(jié)

本書分為基礎(chǔ)篇、實戰(zhàn)篇兩個部分，包括帶你認識SMT、SMT基本概念與理論知識、SMT產(chǎn)品的手工組裝、SMT產(chǎn)品的產(chǎn)線組裝、SMT產(chǎn)品可靠性檢測等內(nèi)容。

本書以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以“理論知識+實踐項目”的方式組織教材內(nèi)容。 本書內(nèi)容包括SMT綜述、SMT生產(chǎn)物料、SMT生產(chǎn)工藝與設(shè)備、SMT產(chǎn)品制作4部分內(nèi)容。 本書可作為高職高專院�；蛑械嚷殬I(yè)學(xué)校電子類專業(yè)教材，也可作為SMT專業(yè)技術(shù)人員與電子產(chǎn)品設(shè)計制造工程技術(shù)人員的參考用書。

《真空鍍膜技術(shù)與設(shè)備/普通高等教育“十二五”規(guī)劃教材》系統(tǒng)闡述了各種真空鍍膜技術(shù)的基本概念、工作原理和應(yīng)用，真空鍍膜機結(jié)構(gòu)及蒸發(fā)源，磁控靶的設(shè)計計算，薄膜厚度的測量技術(shù)，薄膜與表面分析和檢測技術(shù)；重點介紹了近年來出現(xiàn)的一些鍍膜新方法與技術(shù)，以及真空鍍膜機設(shè)計計算等方面的內(nèi)容。

為了滿足半導(dǎo)體工藝和器件及其相關(guān)領(lǐng)域人員對計算機仿真知識的需求，幫助其掌握當前先進的計算機仿真工具，特編寫本書。唐龍谷編著的《半導(dǎo)體工藝和器件仿真軟件SilvacoTCAD實用教程(附光盤)》以SilvacoTCAD2012為背景，由淺入深、循序漸進地介紹了SilvacoTCAD器件仿真基本概念、Deckbuild集成

本手冊內(nèi)容包括：四面體鍵元素及其化合物特性的實驗數(shù)據(jù)；族元素特性的實驗數(shù)據(jù)；各族元素的二元化合物特性的實驗數(shù)據(jù)；各族元素的三元化合物特性的實驗數(shù)據(jù)；硼、過渡金屬和稀土化合物半導(dǎo)體特性的實驗數(shù)據(jù)；以及相關(guān)材料的晶體結(jié)構(gòu)、電學(xué)特性、晶格屬性、傳輸特性、光學(xué)特性、雜質(zhì)和缺陷等內(nèi)容。