"本教材將分為上、下兩冊(cè)共10章，上冊(cè)1-5章是材料固體力學(xué)基礎(chǔ)部分，下冊(cè)6-10章是結(jié)合電子材料應(yīng)用的力學(xué)理論提高部分。本教材將從下面兩個(gè)方面開展：第一部分主要介紹材料固體力學(xué)基礎(chǔ)，首先闡述材料的基礎(chǔ)力學(xué)性能，包括彈性和塑性的基本預(yù)備知識(shí)；然后依次闡述應(yīng)變理論、應(yīng)力理論和彈性本構(gòu)關(guān)系，這是彈性力學(xué)的關(guān)鍵理論知識(shí)，適用

"ElectromagneticCompatibilityEngineering一書內(nèi)容全面，既有理論分析，又有應(yīng)用技術(shù)，第1部分是電磁兼容理論，第2部分是電磁兼容應(yīng)用。本書敘述具體，實(shí)用性強(qiáng)，旨在解決實(shí)際問(wèn)題。例如，關(guān)于電纜與機(jī)箱的屏蔽及屏蔽層的端接方法，無(wú)源器件和有源器件的噪聲分析，對(duì)差模輻射、共模輻射及抑制措施的

本書基于作者多年的科研經(jīng)歷和電子設(shè)備數(shù)字化系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合典型電子設(shè)備工程案例，對(duì)數(shù)字孿生系統(tǒng)的相關(guān)技術(shù)進(jìn)行了較為全面的介紹，包括電子設(shè)備的研制特點(diǎn)及應(yīng)用的數(shù)字化技術(shù)，電子設(shè)備數(shù)字樣機(jī)的模型構(gòu)建方法，數(shù)字樣機(jī)的仿真流程與實(shí)現(xiàn)，數(shù)字孿生系統(tǒng)的建模理論與方法，數(shù)字孿生系統(tǒng)的構(gòu)建流程與方法，數(shù)字孿生系統(tǒng)在電子設(shè)備設(shè)計(jì)、制造

"本書面向電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、制作和測(cè)試，從Arduino、STM32單片機(jī)和FPGA的應(yīng)用出發(fā)，在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面講述了水聲探測(cè)、水聲通信、水聲對(duì)抗系統(tǒng)和聲吶接收通道測(cè)試儀四種電子系統(tǒng)的電路設(shè)計(jì)、程序設(shè)計(jì)和版圖設(shè)計(jì)方法；在電子系統(tǒng)制作方面講述了印制電路板的化學(xué)腐蝕、機(jī)械雕刻、激光雕刻和3D打印四種制作技術(shù)以及焊接技術(shù)；在電

本書主要反映了高功率微波的最新研究發(fā)展趨勢(shì)和相關(guān)的基本技術(shù)路線，同時(shí)也明確了基本問(wèn)題所在和器件的物理極限。在概述了必要的基礎(chǔ)知識(shí)和相關(guān)的技術(shù)方法后，全面且細(xì)致地講解了各種具有代表性的高功率微波源，包括超寬帶源、磁控管、返波振蕩器、速調(diào)管、虛陰極振蕩器、回旋管和自由電子激光等主要器件。本書原作者在不斷擴(kuò)充和更新本書內(nèi)容的

本書介紹電子產(chǎn)品制造中的電氣互聯(lián)技術(shù)，全書共8章，內(nèi)容包括：電氣互聯(lián)技術(shù)基本概念、技術(shù)體系、現(xiàn)狀與發(fā)展等內(nèi)容概述，互聯(lián)基板技術(shù)、器件級(jí)互連與封裝技術(shù)、PCB級(jí)表面組裝技術(shù)、表面組裝工藝技術(shù)、SMT組裝系統(tǒng)、整機(jī)互聯(lián)技術(shù)、電氣互聯(lián)新工藝技術(shù)等電氣互聯(lián)主要技術(shù)的論述與介紹。本書力圖通過(guò)對(duì)電氣互聯(lián)技術(shù)概念和主要技術(shù)的描述和介

本書由東南大學(xué)毫米波全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室崔鐵軍院士團(tuán)隊(duì)成員合作編寫，涵蓋了該團(tuán)隊(duì)近年來(lái)在信息超材料領(lǐng)域的眾多研究成果。本書系統(tǒng)地闡述了信息超材料的基本原理和設(shè)計(jì)方法，包括數(shù)字編碼超材料、現(xiàn)場(chǎng)可編程超材料、時(shí)間/時(shí)空編碼超材料和信息超材料的信息理論等方面的最新進(jìn)展；同時(shí)也介紹了信息超材料在無(wú)線通信、微波/雷達(dá)成像和智能可編程系

本書面向香山科學(xué)會(huì)議專家需求，利用文獻(xiàn)計(jì)量學(xué)的方法和情報(bào)分析工具，在本征柔性電子學(xué)領(lǐng)域?qū)＜覍?duì)數(shù)據(jù)集精準(zhǔn)判讀、篩選和分類的基礎(chǔ)上，對(duì)本征柔性電子學(xué)材料和器件的國(guó)際戰(zhàn)略布局、技術(shù)市場(chǎng)前景、研究領(lǐng)域發(fā)展態(tài)勢(shì)、專利技術(shù)研發(fā)態(tài)勢(shì)，以及重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展布局等方面進(jìn)行綜合和客觀分析，旨在從國(guó)際技術(shù)研發(fā)情報(bào)視角，為我國(guó)本征柔性電子學(xué)材料和

本書系統(tǒng)而全面地總結(jié)了現(xiàn)代電子封裝科學(xué)的基礎(chǔ)知識(shí)以及先進(jìn)技術(shù)。第1部分概述了電子封裝技術(shù)，其中包括了最重要的封裝技術(shù)基礎(chǔ)，如引線鍵合、載帶自動(dòng)鍵合、倒裝芯片焊點(diǎn)鍵合、微凸塊鍵合和Cu�睠u直接鍵合。第2部分介紹電子封裝的電路設(shè)計(jì)，重點(diǎn)是關(guān)于低功耗設(shè)備和高智能集成的設(shè)計(jì)，如2��5D/3D集成。第3部分介紹電子封裝的可靠性

大氣波導(dǎo)是對(duì)流層中的一種異常的大氣層狀結(jié)構(gòu)，當(dāng)電磁波在對(duì)流層中傳播時(shí)，通常易改變電磁波原本的傳播路徑，形成陷獲折射，從而影響其能量損耗情況。民用航空信息(ADS-B)信號(hào)信號(hào)密度大、實(shí)時(shí)性高、信號(hào)數(shù)據(jù)連續(xù)性較好，可以根據(jù)ADS-B信號(hào)實(shí)現(xiàn)對(duì)大氣波導(dǎo)的遙感反演。本書基于民用航空信息系統(tǒng)采集信號(hào)，使用鯨魚-遺傳融合優(yōu)化算法