本書的撰寫以學(xué)生為中心,從方便學(xué)生使用和提高學(xué)生學(xué)以致用、解決復(fù)雜工程問(wèn)題能力的角度出發(fā),從焊接技術(shù)、常用集成電路、常用傳感器、信號(hào)處理與驅(qū)動(dòng)電路、電源電路、常用算法、執(zhí)行器件、系統(tǒng)仿真及實(shí)驗(yàn)平臺(tái)、嘉立創(chuàng)EDA簡(jiǎn)介及PCB設(shè)計(jì)、實(shí)例解析等方面介紹了學(xué)生需要掌握的基本知識(shí)和基本技能,為培養(yǎng)優(yōu)秀的電子技術(shù)工程師奠定堅(jiān)實(shí)的理
在信息技術(shù)的快速發(fā)展下,市場(chǎng)上涌現(xiàn)出許多種類的電子新產(chǎn)品,電子信息類企業(yè)為滿足市場(chǎng)需求,需要大量掌握AutoCAD制圖技能的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)人才。在此背景下,編者結(jié)合電子信息類人才發(fā)展需求和國(guó)家骨干院校建設(shè)項(xiàng)目成果編寫了本書。主要內(nèi)容包括創(chuàng)建電子產(chǎn)品樣板文件、電子產(chǎn)品基礎(chǔ)制圖、電子產(chǎn)品模塊化制圖和電子產(chǎn)品三維制圖的方法與技
本書是由2021年全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽的322個(gè)一等獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)作品中選擇了49篇作品組成的,選編形式包括全文和節(jié)選,入選本書的所有作品均經(jīng)過(guò)組委會(huì)專家組從方案、結(jié)構(gòu)、書寫等方面進(jìn)行考察。為便于讀者參考,本書絕大多數(shù)獲獎(jiǎng)作品提供作品演示,部分圖片提供彩圖,讀者可自行掃碼觀看。部分報(bào)告結(jié)尾附有專家點(diǎn)評(píng)。
本書是一本電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)踐類的綜合性教材,內(nèi)容上從基礎(chǔ)元器件、Altium電路設(shè)計(jì)、焊接技術(shù)入手,以電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法為主線,將模擬系統(tǒng)設(shè)計(jì)、數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)、單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì),以及傳感器與控制等相關(guān)技術(shù)融為一體。通過(guò)智能車、網(wǎng)絡(luò)阻抗測(cè)試儀和無(wú)線環(huán)境檢測(cè)裝置的設(shè)計(jì)與制作,從方案設(shè)計(jì)、軟硬件設(shè)計(jì)、系統(tǒng)調(diào)試等方面,介紹電子系
電子創(chuàng)新設(shè)計(jì)
本書包含以微控器為核心的電子系統(tǒng)硬件制作、檢測(cè)、測(cè)試、軟件設(shè)計(jì)等基礎(chǔ)訓(xùn)練與設(shè)計(jì)內(nèi)容。第1至8章以STC15單片機(jī)學(xué)習(xí)板為例,講解電子系統(tǒng)硬件制作、故障檢測(cè)與功能測(cè)試,以及微控制器基礎(chǔ)知識(shí)及其程序設(shè)計(jì)環(huán)境和基本方法。第9至14章以模數(shù)轉(zhuǎn)換、通信和總線等較復(fù)雜接口和綜合型案例為基礎(chǔ),講解以微控器為核心的電子系統(tǒng)常用知識(shí)、綜
本書是教、學(xué)、做一體化教材,針對(duì)高職高專的特點(diǎn),內(nèi)容側(cè)重于繪圖操作指導(dǎo)與練習(xí)講解。本書全面系統(tǒng)地介紹了MicrosoftOfficeVisio簡(jiǎn)體中文版、AutoCAD2012中文版和AdobeXD三款繪圖軟件的基本操作、所提供的功能和使用方法。MicrosoftOfficeVisio部分的內(nèi)容包括:Visio2003
本書以Altiumdesigner20功能為基礎(chǔ),全面講述Altiumdesigner20電路設(shè)計(jì)中各種設(shè)計(jì)方法與技巧,以使讀者對(duì)Altiumdesigner20的功能進(jìn)行全面掌握。全書共分8章,第1章初識(shí)Altiumdesigner20;第2章電路原理圖設(shè)計(jì);第3章層次性原理圖設(shè)計(jì);第4章電路原理圖設(shè)計(jì)管理;第5章P
本書共4篇。第一篇重點(diǎn)闡述電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基本策略與設(shè)計(jì)原則,以及設(shè)計(jì)中的注意事項(xiàng)。第二篇重點(diǎn)闡述電子系統(tǒng)的裝配、調(diào)試、故障處理,資料的查找和文檔整理。第三篇精選數(shù)字電路、模數(shù)結(jié)合電路的綜合性課題,并介紹多種設(shè)計(jì)方法和調(diào)試注意事項(xiàng)。第四篇介紹電工電子基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)課程之外在電子系統(tǒng)裝配和調(diào)試中用到的儀表工具。
本書從電子設(shè)備熱管理學(xué)科發(fā)展規(guī)律與挑戰(zhàn)、芯片產(chǎn)熱機(jī)理與熱輸運(yùn)機(jī)制、芯片熱管理方法、熱擴(kuò)展方法、界面接觸熱阻與熱界面材料、高效散熱器、電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)方法與軟件、電力電子設(shè)備熱管理技術(shù)、數(shù)據(jù)中心熱管理技術(shù)、基于軟件冷卻概念的電子設(shè)備熱管理和電子設(shè)備熱管理學(xué)科建設(shè)與人才培養(yǎng)等方面,詳細(xì)分析電子設(shè)備熱管理學(xué)科與技術(shù)發(fā)展面臨的挑