本書對全球及我國顯示產(chǎn)業(yè)與顯示技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢進行了研究分析，分別對顯示功能材料、顯示玻璃材料、顯示配套材料、柔性顯示高分子材料四大顯示領(lǐng)域關(guān)鍵材料的制備工藝、產(chǎn)業(yè)鏈、技術(shù)難點、國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢、市場情況、國內(nèi)外競爭格局及重點企業(yè)進行了全面的研究分析，并深入分析了我國信息顯示關(guān)鍵材料發(fā)展短板與存在的重點問

本書介紹納米壓痕方法在電子封裝材料力學(xué)性能測試方面的原理、應(yīng)用及方法拓展，介紹納米壓痕實驗原理及方法以及接觸分析理論，開展不同形狀壓頭的封裝材料壓痕過程有限元仿真分析，提出針對封裝材料本構(gòu)關(guān)系及應(yīng)變率、微觀結(jié)構(gòu)及表面應(yīng)變等因素的壓痕理論分析方法，為我國電子封裝力學(xué)領(lǐng)域采用納米壓痕的分析手段提供可行的理論基礎(chǔ)。

本書匯集了作者幾十年來在電子薄膜生長制備方面的實踐經(jīng)驗和技術(shù)積累,首先對薄膜生長的機理與機制性問題,如氣體分子運動規(guī)律、吸附現(xiàn)象、等離體理論、襯底表面張應(yīng)力與附著力、表面與界面物理化學(xué)處理機制、薄膜生長應(yīng)力機制等方面進行了論述和分析,給出一些實例和分析手段,其次對電子薄膜生長制備技術(shù)中真空背景環(huán)境的獲得,包括不同真空泵

本書立足電子封裝的基本材料構(gòu)成與前沿技術(shù)特點，系統(tǒng)地闡述了電子封裝常用的基板材料及技術(shù),芯片材料及技術(shù)，互連接材料及技術(shù),焊接材料與技術(shù)，芯片貼裝材料及技術(shù)，密封材料與技術(shù)等，同時介紹了各種不同的封裝形式與封裝制作工藝，最后講述了電子封裝可靠性分析等相關(guān)知識。本書可以作為從事電子材料與器件工作的教育工作者，科技工作者以

本書是《電子材料物理（第二版）》（呂文中等編，科學(xué)出版社，2017年2月）教材的配套用書。書中概括教材各章節(jié)的基本要求、主要內(nèi)容、重點與難點、基本概念與重要公式，同時圍繞課程教學(xué)要求及教材的重難點，在各章節(jié)增加相應(yīng)習題，以鞏固教材中對基本概念和原理的學(xué)習與理解。書后還附有常用物理常數(shù)表及常用物理量的國際單位制和高斯單位

本書詳細介紹了電子材料在各類環(huán)境中的腐蝕特征，透徹分析了污染物、顆粒物、電場和磁場等對電子材料腐蝕行為的影響和腐蝕機制，以及PCB的腐蝕行為與機理；建立了多因素作用下電子材料腐蝕失效規(guī)律和理論模型，為電子設(shè)備系統(tǒng)中電子電路和電子元器件的選材、設(shè)計、制造、防護和維修等提供理論指導(dǎo)。本書適合從事材料腐蝕與防護、表面技術(shù)以及

本書內(nèi)容包括電子材料制備、材料與器件的性能測試、分析表征和模擬計算等四大部分，全書涉及實驗包括：實驗?zāi)康呐c基本要求、實驗原理、實驗設(shè)備及材料、操作步驟、結(jié)果分析與思考以及注意事項等部分。

本書中的實驗均用于說明和演示半導(dǎo)體物理和微電子器件的基本原理，適合不同大專院校的師生使用。全書分上下兩篇，上、下兩篇既獨立成篇又互為聯(lián)系，隸屬于電子科學(xué)與技術(shù)相關(guān)專業(yè)的知識體系，其中每篇又由“基礎(chǔ)知識”和“實驗”兩部分構(gòu)成。每個實驗均包括學(xué)習目標、建議學(xué)時、實驗原理、實驗儀器、實驗內(nèi)容、實驗步驟、思考題等，旨在培養(yǎng)學(xué)生

本書是一部國際公認的經(jīng)典教材，主要面向半導(dǎo)體裝置、磁性材料、激光、和金屬合金等領(lǐng)域的讀者。初版于1985年，這是第4版。該書在固態(tài)物理理論基礎(chǔ)上詳細討論了材料的電學(xué)、光學(xué)、磁學(xué)和熱力學(xué)性質(zhì)。內(nèi)容深入淺出，從簡單的物理模型開始，逐步過渡到材料電子特性的測定與應(yīng)用實例。本版在第3版基礎(chǔ)上，內(nèi)容全面做了修訂，增加了上述領(lǐng)域的

本書共6章，具體章節(jié)包括緒論，電子材料的結(jié)構(gòu)、缺陷及相變，電子材料的電導(dǎo)，電子材料的介電性能，電子材料的磁學(xué)性能和電子材料的光學(xué)性質(zhì)。