本書圍繞綠色設計為行業(yè)和企業(yè)帶來的機遇和挑戰(zhàn)，闡述了綠色設計的概念，梳理了其發(fā)展歷程及現(xiàn)狀；并基于全生命周期的綠色產(chǎn)品設計體系，詳細介紹了電子電器產(chǎn)品的綠色設計研究。本書提供了一套實用的綠色產(chǎn)品設計流程，從目標設定、方法識別到產(chǎn)品評價，通過這一系列的步驟可以幫助工程師開發(fā)設計出符合綠色設計原則的產(chǎn)品。本書內(nèi)容全面、新穎

我們每天都會接觸大量的數(shù)字產(chǎn)品，包括各種新聞、自媒體、視頻、購物等應用和軟件。這些數(shù)字產(chǎn)品是怎么設計出來的？是怎樣的設計原理讓它們簡便易用，甚至讓人上癮？設計人員在確定某個產(chǎn)品功能的方案時，背后的依據(jù)是什么？這些依據(jù)真的可靠嗎？如何設計更好的產(chǎn)品，讓我們身處這個變動不居的時代，能擁有更豐富而從容不迫的生活？ 本書旨在從

本書前半部分全面系統(tǒng)地介紹了常用電子元件和半導體器件的功能特點與識別方法，主要包含電阻器、電容器、電感器、半導體分立器件和集成電路等元器件的功能與識別、檢測方法，特別是對近年來興起的片式元器件作了較為詳盡的介紹。后半部分首先結合企業(yè)的生產(chǎn)環(huán)境，介紹了工業(yè)自動化生產(chǎn)的焊接方法，焊接設備及其操作要領。其后重點論述了手工焊接

本書通過6個項目來介紹小型電子產(chǎn)品的設計規(guī)則和方法、電路工作原理分析方法、電路調(diào)試和故障分析及排除技巧、電子元器件相關理論知識及識別與測試等，并將電子儀器儀表的使用、元器件的焊接與PCB板布局、微控制技術的應用等融入課程中。

本書共分7個項目,分別為常用工具和儀器儀表的使用、常用電子元器件的識讀與檢測、常用電子材料的識別與加工、印制電路板的設計與制作、電子元器件的插裝與焊接、電子產(chǎn)品的整機裝配、電子產(chǎn)品的調(diào)試與檢驗;結合國家最新課程思政要求,在整體設計中融入思政元素,利用案例實現(xiàn)思政育人目的。課程任務來源于企業(yè)真實崗位,真實工作任務,既能讓

本書選自2020年全國大學生電子設計競賽信息科技前沿邀請賽（瑞薩杯）的獲獎作品，包括6篇一等獎和11篇二等獎作品，所選作品涉及測量、自動駕駛、無人機、醫(yī)學、居家生活等多個跨學科領域的不同應用場景，充分體現(xiàn)了社會對信息科技前沿相關科學和技術的廣泛需求。 本書可作為高等學校電氣、自動化、儀器儀表、電子信息類及其他相近專業(yè)本

本書為根據(jù)“項目導向,任務驅動、學做合一”的方法,結合最新職業(yè)教育改革經(jīng)驗編寫而成的實訓指導,作者是來自中等�？茖W校的一線教師。本書共包含20個項目的訓練內(nèi)容,從基礎的焊接知識、萬用表的使用、簡單單相整流濾波電路的安裝與調(diào)試、AM收音機的組裝與實訓、電調(diào)諧微型FM收音機的組裝與調(diào)試入門等,到稍復雜的超聲波開關電路的測量

本書主要介紹電子組裝工藝可靠性工程技術的基礎理論和學科技術體系，以及電子組裝工藝過程所涉及的環(huán)保、標準、材料、質量與可靠性技術，其中包括電子組裝工藝可靠性基礎、電子組裝工藝實施過程中的環(huán)保技術、試驗與分析技術、材料與元器件的選擇與應用技術、20余個典型的失效與故障案例研究、工藝缺陷控制技術等內(nèi)容。這些內(nèi)容匯聚了作者多年

本書系統(tǒng)地講解了智能硬件開發(fā)中的各個子系統(tǒng)，全書共有7章，系統(tǒng)地論述了ESD防護設計、EMI設計、熱設計、電子設計、PCB設計、射頻設計、結構設計及工藝設計。全書的案例均來源于天貓精靈各個產(chǎn)品的真實研發(fā)項目，同時還涉及了天貓精靈硬件研發(fā)團隊智能硬件產(chǎn)品設計中的理念、方法、過程和經(jīng)驗，對于讀者學習智能硬件的研發(fā)、創(chuàng)新和管

本書內(nèi)容翔實可靠，注重理論聯(lián)系實際，既從理論上介紹了電子產(chǎn)品的設計和制作的方法和流程等，又從實際的工業(yè)加工生產(chǎn)出發(fā)，講述不同電子產(chǎn)品的具體制作實踐，突出介紹新知識、新技術、新工藝和新方法，圖文并茂，由淺入深，兼具專業(yè)性和實用性。