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當(dāng)前分類數(shù)量:677  點擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN4 微電子學(xué)、集成電路(IC)】 分類索引
  • 集成電路測試基礎(chǔ)
    • 集成電路測試基礎(chǔ)
    • 佛山市聯(lián)動科技股份有限公司/2022-7-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥100
    • 本書系統(tǒng)地介紹了集成電路測試所涉及的基礎(chǔ)知識和實踐經(jīng)驗。全書共分為15章。其內(nèi)容包括實際的導(dǎo)線、電阻、電容、電感元件在測試電路中的影響,自動測試設(shè)備(ATE)V/I源的基本原理和實際應(yīng)用限制,一些簡單的模擬和數(shù)字集成電路測試原理和方法,測試數(shù)據(jù)分析的常用方法,以及測試電路相關(guān)的信號完整性方面的簡單介紹,并結(jié)合測試開發(fā)的

    • ISBN:9787121438028
  • 微電子技術(shù)基礎(chǔ)
    • 微電子技術(shù)基礎(chǔ)
    • 徐金甫/2022-7-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥48
    • 本書較全面地介紹微電子技術(shù)領(lǐng)域的基礎(chǔ)知識,涵蓋了半導(dǎo)體基礎(chǔ)理論、集成電路設(shè)計方法及制造工藝等。全書共6章,主要內(nèi)容包括:緒論、半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)、半導(dǎo)體器件物理基礎(chǔ)、大規(guī)模集成電路基礎(chǔ)、集成電路制造工藝、集成電路工藝仿真等。全書內(nèi)容豐富翔實、理論分析全面透徹、概念講解深入淺出,各章末尾均列有習(xí)題和參考文獻(xiàn)。本書提供配套的電

    • ISBN:9787121439612
  • 模擬CMOS集成電路系統(tǒng)化設(shè)計
    • 模擬CMOS集成電路系統(tǒng)化設(shè)計
    • [比]保羅·G.A.杰斯珀斯(Paul G. A. Jespers) [美]鮑里斯·默爾曼(Boris Murmann)/2022-7-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價:¥99
    • 本書是一本實踐性指南,它給出一種納米尺度CMOS模擬電路集成電路設(shè)計的新方法,新方法具有高效的特性,且可對電路行為帶來深入洞察。

    • ISBN:9787111707455
  • 新型微電子器件前沿導(dǎo)論(姜巖峰)
    • 新型微電子器件前沿導(dǎo)論(姜巖峰)
    • 姜巖峰、張曙斌、湯思達(dá)、強(qiáng)天、于平平 編著/2022-7-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥56
    • 本書幫助讀者掌握新型電子器件的工作原理,了解微電子專業(yè)的發(fā)展趨勢,主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體存儲器、新型微能源器件、射頻器件、新型集成無源器件、新型有機(jī)半導(dǎo)體器件。本書適合微電子科學(xué)與工程專業(yè)本科生及研究生使用,也可供微電子技術(shù)研究人員參考。

    • ISBN:9787122409348
  • Altium Designer 16 印制電路板設(shè)計(項目化教程)(徐敏)(第二版)
    • Altium Designer 16 印制電路板設(shè)計(項目化教程)(徐敏)(第二版)
    • 徐敏 主編/2022-6-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥59
    • 本書以AltiumDesigner16為教學(xué)平臺,以印制電路板(PCB)設(shè)計流程為主線,介紹了印制電路板設(shè)計的方法和技巧,內(nèi)容主要包括電路原理圖設(shè)計和PCB設(shè)計兩大部分,設(shè)置了8個經(jīng)典學(xué)習(xí)項目,項目設(shè)計上遵從學(xué)習(xí)者的認(rèn)知規(guī)律,由淺入深,由簡入繁,講解透徹,實踐性強(qiáng),讓讀者一步一個腳印,在完成若干個項目的過程中逐步掌握相

    • ISBN:9787122407283
  • 電子產(chǎn)品制造工藝解析之印刷制程
    • 電子產(chǎn)品制造工藝解析之印刷制程
    • 薛廣輝著/2022-6-1/ 哈爾濱工程大學(xué)出版社/定價:¥498
    • 本書是PCB版業(yè)界第一本印刷工藝專題技術(shù)書籍,理論結(jié)合實際,本書具有實戰(zhàn)、實用特點?梢粤⒓刺岣咂髽I(yè)產(chǎn)品良率及效率,能提升中國電子產(chǎn)品制造技術(shù)整體實力。本書主要內(nèi)容包括:印刷技術(shù)發(fā)展歷程、現(xiàn)狀及趨勢,印刷技術(shù)之焊接材料制作、應(yīng)用及鑒定,印刷技術(shù)之鋼板制作、設(shè)計、應(yīng)用及管理,印刷技術(shù)之設(shè)備性能評估、維護(hù)及使用,印刷技術(shù)之

    • ISBN:9787566135773
  • PADS VX.2.4中文版從入門到精通
    • PADS VX.2.4中文版從入門到精通
    • CAD/CAM/CAE技術(shù)聯(lián)盟/2022-6-1/ 清華大學(xué)出版社/定價:¥108
    • 《PADSVX.2.4中文版從入門到精通》通過大量實例,全面講解了PADSVX.2.4軟件的基礎(chǔ)知識和工程應(yīng)用,內(nèi)容包括PADSVX.2.4概述、PADSLogicVX.2.4的圖形用戶界面、PADSLogic元件設(shè)計、PADSLogic原理圖設(shè)計基礎(chǔ)、PADSLogic原理圖的電氣連接、PADSLogic原理圖的后續(xù)

    • ISBN:9787302572435
  • 集成電路制造工藝項目教程(虛擬仿真版)
    • 集成電路制造工藝項目教程(虛擬仿真版)
    • 郭志勇卓婧安雪娥/2022-6-1/ 人民郵電出版社/定價:¥69.8
    • 本書共設(shè)計了11個項目28個任務(wù),涵蓋了集成電路制造工藝的硅片制造、晶圓制造、晶圓測試、集成電路封裝與測試等集成電路制造的基本知識和基本操作,分別介紹硅提純、單晶硅生長、薄膜制備、光刻、刻蝕、摻雜、扎針測試、晶圓打點、晶圓烘烤、晶圓貼膜、晶圓劃片、芯片粘接、引線鍵合、塑封、激光打標(biāo)、切筋成型及集成電路芯片測試等內(nèi)容與虛

    • ISBN:9787115586704
  • 敏捷硬件開發(fā)語言Chisel與數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計
    • 敏捷硬件開發(fā)語言Chisel與數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計
    • 梁峰 等/2022-6-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥69
    • 從20世紀(jì)90年代開始,利用硬件描述語言和綜合技術(shù)設(shè)計實現(xiàn)復(fù)雜數(shù)字系統(tǒng)的方法已經(jīng)在集成電路設(shè)計領(lǐng)域得到普及。隨著集成電路集成度的不斷提高,傳統(tǒng)硬件描述語言和設(shè)計方法的開發(fā)效率低下的問題越來越明顯。近年來逐漸嶄露頭角的敏捷化設(shè)計方法將把集成電路設(shè)計帶入一個新的階段。與此同時,集成電路設(shè)計也需要一種適應(yīng)敏捷化設(shè)計方法的新型

    • ISBN:9787121434129
  • 表面組裝技術(shù)(SMT)基礎(chǔ)與通用工藝(第2版)
    • 表面組裝技術(shù)(SMT)基礎(chǔ)與通用工藝(第2版)
    • 吳敵/2022-6-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥158
    • 表面組裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology,SMT)是電子信息產(chǎn)業(yè)中印制電路板組裝制造的核心技術(shù),是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈條表面組裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology,SMT)是電子信息產(chǎn)業(yè)中印制電路板組裝制造的核心技術(shù),是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈條上的重要環(huán)節(jié),是持續(xù)發(fā)展的先進(jìn)制造技術(shù)。本書分為

    • ISBN:9787121434938