《圖解LED應(yīng)用從入門(mén)到精通（第2版）》結(jié)合國(guó)內(nèi)外LED技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展，全面系統(tǒng)地闡述了LED的基礎(chǔ)知識(shí)和新應(yīng)用�！秷D解LED應(yīng)用從入門(mén)到精通（第2版）》共分為12章，系統(tǒng)地介紹了LED照明產(chǎn)品基礎(chǔ)、LED射燈、LED球泡燈、LED熒光燈、LED筒燈、LED吸頂燈、LED路燈、LED隧道燈、LED景觀燈、LED室外照

《LED燈具設(shè)計(jì)》全部采用彩色印刷，文字清晰，插圖非常精美�！禠ED燈具設(shè)計(jì)》的特點(diǎn)在于融合了燈具設(shè)計(jì)的光學(xué)、電氣等理工科專業(yè)知識(shí)與造型、材料等藝術(shù)類(lèi)專業(yè)知識(shí)，按照燈具產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)涉及的知識(shí)來(lái)組織知識(shí)結(jié)構(gòu)，全面介紹燈具設(shè)計(jì)各個(gè)方面，詳細(xì)敘述了燈具光學(xué)設(shè)計(jì)、造型設(shè)計(jì)的要素及方法、燈具檢測(cè)與組裝等知識(shí)，主要內(nèi)容包括：燈

作為薄膜晶體管(TFT)技術(shù)的入門(mén)教材，本書(shū)以非晶硅薄膜晶體管（a�睸iTFT)和多晶硅薄膜晶體管(p�睸iTFT)為例詳細(xì)講解了與TFT技術(shù)相關(guān)的材料物理、器件物理和制備工藝原理及其在平板顯示中的應(yīng)用原理等。本書(shū)共分7章。第1章簡(jiǎn)單介紹了薄膜晶體管的發(fā)展簡(jiǎn)史；第2章詳細(xì)闡述了TFT在平板顯示有源矩陣驅(qū)動(dòng)中的應(yīng)用原理；

本書(shū)是依據(jù)土木工程專業(yè)本科教學(xué)大綱要求，結(jié)合《建筑抗震設(shè)計(jì)規(guī)范》(GB50011-2010)編寫(xiě)的工程結(jié)構(gòu)抗震設(shè)計(jì)類(lèi)教材。本書(shū)主要介紹了建筑結(jié)構(gòu)抗震設(shè)計(jì)的基本理論，內(nèi)容涵蓋：地震、地震動(dòng)及結(jié)構(gòu)抗震的基本知識(shí)，場(chǎng)地、地基和基礎(chǔ)抗震設(shè)計(jì)的基本概念，建筑結(jié)構(gòu)抗震概念設(shè)計(jì)，單自由度體系結(jié)構(gòu)的地震反應(yīng)和反應(yīng)譜，多自由度體系結(jié)構(gòu)的

全書(shū)共分為五個(gè)部分，即功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用及發(fā)展水平、功率半導(dǎo)體器件的工作原理、功率半導(dǎo)體器件的加工工藝和功率半導(dǎo)體器件經(jīng)驗(yàn)公式法設(shè)計(jì)、商用軟件設(shè)計(jì)及熱設(shè)計(jì)。本書(shū)可為從事功率器件的研究人員提供十分有價(jià)值的設(shè)計(jì)參考。

《晶圓制造自動(dòng)化物料運(yùn)輸系統(tǒng)調(diào)度》針對(duì)自動(dòng)化物料運(yùn)輸系統(tǒng)(AMHS)調(diào)度問(wèn)題大規(guī)模、隨機(jī)性、實(shí)時(shí)性和多目標(biāo)的特點(diǎn)，在系統(tǒng)、深入地進(jìn)行AMHS建模方法和運(yùn)行過(guò)程分析的基礎(chǔ)上，分別介紹了AMHS中的Interbay系統(tǒng)和Intrabay系統(tǒng)的優(yōu)化調(diào)度方法，介紹了AMHS集成調(diào)度和AMHS調(diào)度性能評(píng)價(jià)方法。本書(shū)提出的方法和技

半導(dǎo)體材料與器件的激光輻照效應(yīng)是高能激光技術(shù)的重要應(yīng)用基礎(chǔ)。陸啟生、江天、江厚滿、許中杰、趙國(guó)民等編*的《半導(dǎo)體材料和器件的激光輻照效應(yīng)》共分七章，介紹了半導(dǎo)體材料的基本特性，激光在半導(dǎo)體材料中的激發(fā)狀態(tài)、耦合形式、光譜特性和傳輸特性等，激光在半導(dǎo)體材料中各種吸收的類(lèi)型和機(jī)理，以及吸收的能量在材料中的弛豫和轉(zhuǎn)換的機(jī)理及

本書(shū)“以充分體現(xiàn)應(yīng)用技術(shù)型教育的特點(diǎn)，提高學(xué)生實(shí)際動(dòng)手能力，提高學(xué)生分析問(wèn)題解決實(shí)際問(wèn)題的能力”為原則，從LED基礎(chǔ)知識(shí)、LED照明設(shè)計(jì)原理、LED芯片制作、LED封裝技術(shù)和LED發(fā)展前景及LED企業(yè)應(yīng)用案例等方面介紹了LED的基本概念、原理、應(yīng)用等相關(guān)技術(shù)知識(shí)。本書(shū)共有7章

本書(shū)由淺入深、系統(tǒng)地介紹了常用半導(dǎo)體器件的基本結(jié)構(gòu)、工作原理和工作特性。為便于讀者自學(xué)和參考，本書(shū)首先介紹了學(xué)習(xí)半導(dǎo)體器件必需的半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體物理的基本知識(shí)；然后重點(diǎn)論述了PN結(jié)、雙極型晶體管、MOS場(chǎng)效應(yīng)管和結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管的各項(xiàng)性能指標(biāo)參數(shù)及其與半導(dǎo)體材料參數(shù)、工藝參數(shù)和器件幾何結(jié)構(gòu)參數(shù)的關(guān)系；*后簡(jiǎn)要講述了功率M

本教材簡(jiǎn)要介紹了半導(dǎo)體器件基本結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體器件工藝的發(fā)展歷史、半導(dǎo)體材料基本性質(zhì)及半導(dǎo)體制造中使用的化學(xué)品，以典型的CMOS管的制造實(shí)例為基礎(chǔ)介紹了集成電路的制造過(guò)程及制造過(guò)程中對(duì)環(huán)境的要求及污染的控制。重點(diǎn)介紹了包括清洗、氧化、化學(xué)氣相淀積、金屬化、光刻、刻蝕、摻雜、平坦化幾大集成電路制造工藝的工藝原理工藝過(guò)程，工藝