RFMEMS（射頻微機(jī)電系統(tǒng)）是MEMS（MicroElectromechanicalSystem,微機(jī)電系統(tǒng)）技術(shù)的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。本書內(nèi)容覆蓋了RFMEMS的理論、設(shè)計(jì)和大部分RFMEMS器件，RFMEMS技術(shù)可望實(shí)現(xiàn)和MMIC的高度集成，使制作集信息的采集、處理、傳輸、處理和執(zhí)行于一體的系統(tǒng)集成芯片（SOC）成

全書以AltiumDesigner2020軟件為操作平臺(tái)，緊密聯(lián)系生產(chǎn)實(shí)踐，以項(xiàng)目化教學(xué)理念為指導(dǎo)，融入新技術(shù)、新工藝、新流程、新規(guī)范，以典型的電子產(chǎn)品電路為應(yīng)用實(shí)例，按照“任務(wù)內(nèi)容”，“任務(wù)完成”，“知識(shí)鏈接”，“知識(shí)回顧”等單元來(lái)組織教學(xué)。書中以豐富的圖文形式、通過(guò)項(xiàng)目實(shí)例，結(jié)合AltiumDesigner2020

本書著重介紹了半導(dǎo)體制造設(shè)備，并從實(shí)踐的角度出發(fā)，選取了具有代表性的設(shè)備進(jìn)行講解。為了讓讀者加深對(duì)各種設(shè)備用途的理解，采用了一邊闡述半導(dǎo)體制造工藝流程、一邊說(shuō)明各制造工藝中所使用的制造設(shè)備及其結(jié)構(gòu)和原理的講解方式，力求使讀者能夠系統(tǒng)性地了解整個(gè)半導(dǎo)體制造的體系。本書可作為從事集成電路工藝與設(shè)備方面工作的工程技術(shù)人員，以

本書是一部從企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和國(guó)力較量的角度講述全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程的書籍。全書分上部全球芯風(fēng)云和下部中國(guó)芯勢(shì)力，上部主要講述了全球芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史和芯片產(chǎn)業(yè)鏈的變遷，下部主要講述了中國(guó)芯片的崛起與芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的*新動(dòng)態(tài)。本書為大眾讀者而寫，力圖用通俗易懂的語(yǔ)言講清楚芯片產(chǎn)品與芯片市場(chǎng)從歷史、現(xiàn)狀到未來(lái)的發(fā)展脈絡(luò)，特別適合打算

本書聚焦CMOS模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)領(lǐng)域，從版圖的基本概念、設(shè)計(jì)方法和EDA工具入手，循序漸進(jìn)地介紹了CMOS模擬集成電路版圖規(guī)劃、布局、設(shè)計(jì)到驗(yàn)證的全流程。詳盡地介紹了目前主流使用的模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工具CadenceVirtuoso617與SIEMENSCalibre。同時(shí)展示了運(yùn)算放大器、帶隙基準(zhǔn)源、低壓

本書系統(tǒng)論述了模擬電子技術(shù)的基本知識(shí)及其應(yīng)用。作者從放大器主要概念入手，由淺入深地詳細(xì)介紹了放大器相關(guān)概念及二端口模型、反饋放大器頻率響應(yīng)、小信號(hào)建模、單晶體管放大器、差分放大器、反饋放大器以及振蕩器等內(nèi)容，詳細(xì)列舉了模擬電路的相關(guān)原理、分析及設(shè)計(jì)方法。本書從工程求解角度定義了一種非常清晰的問(wèn)題求解方法，書中提供的大量

全書以Cadence17.4為平臺(tái)，講述了電路的設(shè)計(jì)與仿真。全書共12章，內(nèi)容包括Cadence基礎(chǔ)入門、原理圖庫(kù)、原理圖基礎(chǔ)、原理圖環(huán)境設(shè)置、元件操作、原理圖的電氣連接、原理圖的后續(xù)處理、仿真電路、創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)、印制電路板設(shè)計(jì)、布局和布線等。本書可以作為大中專院校電子相關(guān)專業(yè)教學(xué)教材，也可以作為各種培訓(xùn)機(jī)構(gòu)培訓(xùn)教

硅通孔三維集成電路實(shí)現(xiàn)了晶圓在豎直方向的堆疊集成，具有集成度高、互連延遲小、速度快等優(yōu)點(diǎn);因而得到了廣泛關(guān)注，本書系統(tǒng)化介紹了硅通孔三維集成電路測(cè)試中的各項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，為讀者進(jìn)行更深層次的三維集成電路設(shè)計(jì)、模擬、測(cè)試和可測(cè)性設(shè)計(jì)打下良好的基礎(chǔ)，也為三維集成電路的設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試和應(yīng)用之間建立一個(gè)相互交流的平臺(tái)， 本書主要

本書主要針對(duì)可見(jiàn)光、紅外和太赫茲等譜域的折射與衍射微光學(xué)結(jié)構(gòu)，開(kāi)展新的設(shè)計(jì)、工藝制作和測(cè)試評(píng)估方法的研究。重點(diǎn)論述了以折射和衍射微光學(xué)積分變換為基礎(chǔ)，有效出射可見(jiàn)光、紅外及太赫茲多譜圖像與波前的基礎(chǔ)理論和基本方法，建立了基于衍射相位精細(xì)構(gòu)建在設(shè)計(jì)、仿真、工藝、測(cè)試與評(píng)估等方面的數(shù)據(jù)和方法體系。

本書是CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)課程的經(jīng)典教材，從CMOS技術(shù)的前沿出發(fā)，結(jié)合豐富的實(shí)踐與教學(xué)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)CMOS模擬電路設(shè)計(jì)的原理和技術(shù)以及容易被忽略的問(wèn)題進(jìn)行論述。全書共8章，主要介紹了模擬集成電路設(shè)計(jì)的背景知識(shí)，CMOS技術(shù)，器件模型，以及主要模擬電路的原理和設(shè)計(jì)，包括CMOS子電路，放大器，運(yùn)算放大器及高性能運(yùn)算放大