本書選用生產(chǎn)生活中常見的電子產(chǎn)品，包括單穩(wěn)態(tài)控制電路、四路呼吸燈電路、雙路可調直流穩(wěn)壓電源電路、雙音發(fā)生器電路、波形發(fā)生器電路、聲光控電路、四路搶答器電路、光控流水燈電路、定時器電路、矩形波風頻電路等。

本書分上、下兩篇，上篇為電子產(chǎn)品結構，內容包括電子產(chǎn)品結構工藝的基礎知識、電子產(chǎn)品整機結構和電子產(chǎn)品的防護工藝；下篇為電子產(chǎn)品制造工藝，內容包括電子產(chǎn)品的元器件布局工藝、焊接工藝、印制電路板的結構和組裝工藝、電子產(chǎn)品整機制造和調試工藝，最后是2個綜合訓練。

本教材以培養(yǎng)電子行業(yè)的高級技能型人才為宗旨，注重理論與實踐相結合，生產(chǎn)技能和管理方法相結合，闡述了電子產(chǎn)品制作工藝和生產(chǎn)管理等方面的知識、技能。本教材采用項目式教學方式組織內容，主要知識點分解為：常用電子元器件及其檢測，電子產(chǎn)品制作的準備工藝，焊接工藝與技術，電子整機產(chǎn)品的裝配與拆卸，調試技術，電子產(chǎn)品的檢驗、防護與生

本書是“十二五”職業(yè)教育國家規(guī)劃教材修訂版，為了適應高等職業(yè)教育的發(fā)展需要而編寫的，它針對電子產(chǎn)品制造企業(yè)的技術發(fā)展及崗位需求，注重描寫電子產(chǎn)品制造流程中的幾個主要環(huán)節(jié)：裝配、焊接、調試和質量控制，詳細介紹了電子制造業(yè)技能型人才應該掌握的基本知識——SMT工藝中的印刷、貼片、焊接（包括當前的工藝熱點無鉛焊接）、檢測技術

本書以綜合職業(yè)能力培養(yǎng)為核心，分為五個學習任務，分別是直流穩(wěn)壓電源制作與調試、九路彩色流水燈制作與調試、聲光控延時開關制作與調試、數(shù)字電子時鐘制作與調試、八路搶答器制作與調試。

本書詳細闡述了電子產(chǎn)品生產(chǎn)、組裝、調試、檢測與維修的相關知識，包括電子產(chǎn)品的THT技術與工藝、電子產(chǎn)品的SMT技術與工藝、電子產(chǎn)品的質量檢測與維修、電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的靜電防護等。本書以學習者為中心進行教學設計、教材編寫，用通俗易懂的語言講授復雜生澀的專業(yè)知識，同時將職業(yè)素養(yǎng)、工匠精神等思政元素巧妙地融入教材。本書對接

本書是根據(jù)高等職業(yè)教育的發(fā)展需要，為培養(yǎng)面向生產(chǎn)、管理一線的高級應用型人才編寫的。本書介紹的基礎理論知識以夠用為度，注重實踐能力、創(chuàng)新能力的培養(yǎng)，著重闡述了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝和生產(chǎn)管理兩方面的知識，主要內容有:常用電子元器件的識別、檢測與選用，電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝文件的識讀和編制，線路板的裝配與焊接，小型電子產(chǎn)品的裝配電子

《電子封裝技術設備操作手冊》以電子封裝工藝為主線，按照電子封裝工藝的前道封裝與后道封裝，分成了半導體芯片封裝測試篇和電子器件組裝返修篇，較詳細地介紹了關鍵封裝工藝所對應的設備的基本知識。半導體芯片封裝測試篇中，第1章重點介紹了電子封裝傳統(tǒng)工藝—芯片互聯(lián)工藝用到的各種芯片引線鍵合設備以及電子封裝先進工藝—倒裝焊工藝用到的

本書系統(tǒng)介紹了超摩爾時代先進封裝理論模型、分析與新的模擬結果。內容涉及2.5D、3D、晶圓級封裝的電性能、熱性能、熱機械性能、散熱問題、可靠性問題、電氣串擾等問題，提出了基于多孔介質體積平均理論的建模方法并應用于日漸復雜的先進封裝結構，以及模型驗證、設計和測試，并從原理到應用對封裝熱傳輸進行了很好的介紹。同時，引入并分

本書從*基本的焊接知識、焊接機理及焊接材料開始，介紹了電子產(chǎn)品手工焊接、拆焊、裝配工具及相關設備，詳細介紹了焊接技術與焊接工藝，導線、端子及印制電路板的焊接、拆焊方法，焊接質量檢驗及缺陷分析，常見電子元器件，電子裝連技術，電子產(chǎn)品整機裝配工藝以及常用的儀器儀表使用方法，并以收音機焊接為例詳細介紹了焊接及裝配過程，本書在