本書共13章，第1～4章內容為電工技術部分，第5～13章內容為電子技術部分。全書主要內容包括安全用電、直流電路、單相正弦交流電路、三相正弦交流電路、半導體器件、放大電路、正弦波振蕩器、集成運算放大器、直流穩(wěn)壓電源、組合邏輯電路、時序邏輯電路、D/A和A/D轉換器、半導體存儲器等，并穿插實訓內容。本書可作為高職、中職、技

本書從電磁兼容的研究方法著眼，重點研究利用電路建模的方法分析電磁兼容，采用集總參數模型，傳輸線模型，天線模型和中間模型分析等方面研究電磁兼容的電路建模方法。最后，根據實際工程，舉例研究了電磁兼容的電路設計方法。

本書詳細介紹了電子材料在各類環(huán)境中的腐蝕特征，透徹分析了污染物、顆粒物、電場和磁場等對電子材料腐蝕行為的影響和腐蝕機制，以及PCB的腐蝕行為與機理；建立了多因素作用下電子材料腐蝕失效規(guī)律和理論模型，為電子設備系統中電子電路和電子元器件的選材、設計、制造、防護和維修等提供理論指導。本書適合從事材料腐蝕與防護、表面技術以及

《電子封裝技術實驗》是適應新時期電子封裝技術專業(yè)本科教學對實驗教材的需求而編寫的，旨在促進學生對專業(yè)理論知識的深化理解、培養(yǎng)學生的動手能力和實驗技能、提高學生的實驗設計思維和激發(fā)學生的創(chuàng)新意識，主要內容包含電子封裝學科基礎實驗、電子封裝工藝實驗、電子封裝結構設計實驗、電子封裝可靠性實驗、電子微連接技術實驗以及微電子工藝

本書的主要內容包括電磁兼容（EMC）的基本概念和原理，各種電磁干擾產生的機理和模型，減少干擾及提高抗擾度的方法，電磁場的生物效應與人體暴露限值，系統的EMC和天線耦合的分析，電磁干擾（EMI）的預估技術和計算機電磁建模的方法，以及各種民用與軍用EMC標準的限值要求和測試方法。書中還提供了69個電路層級的EMI固化（EM

本書將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調試、檢驗以及生產過程中的質量控制等內容融入“OTL功率放大器”“遙控門鈴”“直流集成穩(wěn)壓電源”“收音機”“遙控器”和“太陽能充電器”六個學習項目中，根據載體的不同選擇教學內容。通過校企合作開發(fā)課程，選擇典型電子產品為載體，將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調試、檢驗以及生產過

近十年來，隨著認知無線電技術的應用，通信工程領域的發(fā)展可謂突飛猛進，一日千里。就是在這一時期，人們對認知無線電技術的認識日臻完善，對它的優(yōu)勢、面臨的挑戰(zhàn)以及關鍵技術問題開始有了正確的理解。認知無線電領域的關鍵應用——動態(tài)頻譜接入技術研究已經十分透徹，五六本專著都對此進行了系統性的闡述。此外，很多文獻都從不同的角度對認知

工程師和科研人員開展電子設備及線路設計、安裝調試工作，需要有牢固電磁理論基礎，理解器件和電路的電磁特性，通曉電磁兼容理論，以減少和控制互聯電子器件的副作用�！峨姶偶嫒莨こ處煂Ｓ秒姶爬碚摗吩陔姶偶嫒莨こ處熇碚撆嘤栔v義的基礎上，精確闡述電磁兼容應用和高速數字電路設計中的電磁理論，引導實踐能力強的工程師探求有價值的數學方法，

本書分為入門篇元器件選用、焊接練習及電子儀器的使用、提升篇基本功能電路的制作、調試與檢測（基礎模塊）和綜合篇電子DIY套件的制作、調試與檢測這三部分組成。每一個篇章由2-3個項目組成，主要為了提高學生的學習積極性，提高學生電子技能學習的綜合能力。本書可作為職業(yè)學校、技工學校電子技術相關專業(yè)的教學用書。

本書內容包括電子材料制備、材料與器件的性能測試、分析表征和模擬計算等四大部分，全書涉及實驗包括：實驗目的與基本要求、實驗原理、實驗設備及材料、操作步驟、結果分析與思考以及注意事項等部分。