《電子技術(shù)及應(yīng)用》教材是按照教育部高等學(xué)校電子電氣基礎(chǔ)課程教學(xué)指導(dǎo)委員會頒布的“電工學(xué)”課程中“電子技術(shù)”部分的教學(xué)基本要求，在教育部“卓越工程師教育培養(yǎng)計劃”中應(yīng)用型創(chuàng)新人才培養(yǎng)、產(chǎn)學(xué)戰(zhàn)略聯(lián)盟等方面教學(xué)改革和實踐要求的基礎(chǔ)上編寫而成的。書中模擬電子技術(shù)部分（第1~4章）介紹了半導(dǎo)體器件、基本放大電路、集成運算放大器、

電子工藝實習(xí)是所有電類專業(yè)和某些非電類專業(yè)必開的一門實踐類課程，以訓(xùn)練學(xué)生基本電子工藝和電子裝配基本技術(shù)為主，使學(xué)生對電子產(chǎn)品制造過程及典型工藝有個全面的了解。它是電類專業(yè)學(xué)生專業(yè)技能培訓(xùn)的重要環(huán)節(jié)，是實現(xiàn)理論知識向動手能力轉(zhuǎn)化的重要途徑�！峨娮庸に噷嵙�(xí)教程/普通高等教育“十三五”規(guī)劃教材·電子信息類》從實用角度出發(fā)，

本書主要內(nèi)容包括數(shù)制與碼制、邏輯代數(shù)基礎(chǔ)、門電路、組合邏輯電路、觸發(fā)器、時序邏輯電路、半導(dǎo)體存儲器、脈沖波形的產(chǎn)生和整形、數(shù)/模和模/數(shù)轉(zhuǎn)換以及數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計。

《電子技術(shù)技能實訓(xùn)》是中等職業(yè)教育電子技術(shù)應(yīng)用專業(yè)課程改革成果教材，依據(jù)教育部頒布的“中等職業(yè)學(xué)校電子技術(shù)基礎(chǔ)與技能教學(xué)大綱”，同時參照有關(guān)的國家職業(yè)技能標準和行業(yè)職業(yè)技能鑒定規(guī)范編寫而成。《電子技術(shù)技能實訓(xùn)》主要內(nèi)容包括簡單照明電路的安裝、電阻器的認識與測量、電容器的特性、電感器的電流慣性、二極管的特性與應(yīng)用、三極管

電子學(xué)為電氣學(xué)院基礎(chǔ)必修課程，《電子學(xué)（英文版）》為其英文版教材，基礎(chǔ)較好，適用面廣。根據(jù)電子技術(shù)的新發(fā)展和多年的教學(xué)改革經(jīng)驗，《電子學(xué)（英文版）》適當(dāng)精簡了傳統(tǒng)經(jīng)典內(nèi)容、尤其注重基本概念、基本原理和基本分析方法，突出實踐與工程應(yīng)用。為適應(yīng)學(xué)生學(xué)習(xí)，《電子學(xué)（英文版）》注重基礎(chǔ)知識的闡述，配有例子和習(xí)題，可鞏固知識�！�

《電子技術(shù)基礎(chǔ)》在選材和內(nèi)容安排上注重基礎(chǔ)知識和實際應(yīng)用技術(shù)相結(jié)合，由淺入深，由理論到應(yīng)用進行編排。《電子技術(shù)基礎(chǔ)》由兩部分組成，第1-5單元為模擬電路部分，分別討論了半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識、放大電路基礎(chǔ)、反饋和集成運算放大器，直流電源可以被看作前幾單元內(nèi)容的綜合應(yīng)用，因此將它編排在反饋和集成運算放大器的后面。書中對半導(dǎo)體器件

本書經(jīng)全國競賽專家組遴選，編入了2017年全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽中獲得全國一等獎的部分作品，共計55篇，內(nèi)容涉及全部12個競賽題目，其中A題至K題為本科組題目，L題至P題為高職高專組題目，包括微電網(wǎng)模擬系統(tǒng)（A題）、滾球控制系統(tǒng)（B題）、四旋翼自主飛行器探測跟蹤系統(tǒng)（C題）、自適應(yīng)濾波器（E題）、調(diào)幅信號處理實驗電路（

《電子技術(shù)基礎(chǔ)與技能》為重慶市中等職業(yè)教育電類共建共享系列教材中的一本，經(jīng)全國中等職業(yè)教育教材審定委員會審定通過。該書依據(jù)教育部頒布的《中等職業(yè)學(xué)校電子技術(shù)基礎(chǔ)與技能教學(xué)大綱》，并參照了有關(guān)的國家職業(yè)技能標準和行業(yè)的職業(yè)技能鑒定規(guī)范，結(jié)合重慶市中等職業(yè)學(xué)校的實際教學(xué)情況編寫而成。該書設(shè)計了3個項目共10個任務(wù)，以10個

本書分為5章，主要包括：模擬電子實驗、模擬電子實訓(xùn)、數(shù)字電子實驗、數(shù)字電子實訓(xùn)、Multisim10基本操作等內(nèi)容。

本書對電子封裝環(huán)境可靠性試驗的方法及失效分析技術(shù)進行了系統(tǒng)的闡述，介紹了電路板級焊點疲勞失效機制、影響因素與發(fā)展現(xiàn)狀，從微觀和宏觀兩個角度介紹了力、熱以及兩者耦合作用下電路板級焊點的失效模式、機理，并提出了多場耦合作用下焊點疲勞壽命模型及狀態(tài)評估方法。 全書分為三篇，共12章，*篇為電子封裝技術(shù)基礎(chǔ)（第1、2章），第二