本書較系統(tǒng)全面地闡述了半導體物理的基礎知識和典型半導體器件的工作原理、工作特性。具體內(nèi)容包括：半導體材料的基本性質(zhì)、PN結(jié)機理與特性、雙極型晶體管、MOS場效應晶體管、半導體器件制備技術(shù)、Ga在SiO（2）/Si結(jié)構(gòu)下的開管摻雜共6章。每章后附有內(nèi)容小結(jié)、思考題和習題。書后有附錄，附錄A是本書的主要符號表，附錄B是常用

本書涵蓋了攝影成像，數(shù)碼成像，電視成像，紅外成像和醫(yī)學成像等內(nèi)容，對成像工程領(lǐng)域中的知識，從光，機，電系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和成像機理方面進行了較為詳盡的闡述。它既包括了已經(jīng)形成規(guī)模產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)成像系統(tǒng)，也包括了近幾年來迅猛發(fā)展的數(shù)碼成像，數(shù)字電視系統(tǒng)等嶄新內(nèi)容；既有面向日常生活中應用的普及型成像系統(tǒng)，也有面向軍事科學領(lǐng)域和生命科學領(lǐng)

本書是在1980、1984、1988、1995年出版的《通信原理》教材的基礎上，根據(jù)科技發(fā)展和教學改革實踐的需要，經(jīng)評審和重新修訂而成的。本書講述現(xiàn)代通信的基本原理，主要內(nèi)容包括模擬通信和數(shù)字通信，而側(cè)重于數(shù)字通信。全書共12章，可分為三個部分：第一部分（第1~4章）闡述通信基礎知識及模擬通信原理；第二部分（第5~8章

光電子成像技術(shù)是信息科學的一個重要分支。其功能是將人眼不易或不能直接看見的微弱光、紅外光、紫外光、X線及其他電磁輻射的靜態(tài)或瞬態(tài)現(xiàn)象，變?yōu)榭梢晥D像，因而它們在國民經(jīng)濟和國防建設中有較大實用價值；對人們物質(zhì)文明和精神文明的進步，起著密不可分的傳播媒體作用。本書深入淺出地論述了各類光電子成像器件的工作原理、典型結(jié)構(gòu)、特性參

本書在介紹輻射環(huán)境、空間應用器件的選擇策略以及半導體材料和器件的基本輻射效應機理的基礎上，介紹IV族半導體材料、CaAs材料、硅雙極器件以及MOS器件的輻射損傷等，并對先進半導體材料及器件的應用前景進行展望。

本書以器件和集成電路為軸線，從基本概念到器件的原理、設計、制造和電路應用，比較全面地介紹了新近發(fā)展起來的SiGe微電子技術(shù)。

本書的主要內(nèi)容包括：高分辨X射線衍射，光學性質(zhì)檢測分析，表面和薄膜成分分析，掃描探針顯微學在半導體中的運用，透射電子顯微學及其在半導體研究中的應用，半導體深中心的表征。以上內(nèi)容包括了目前半導體材料（第三代半導體和低維結(jié)構(gòu)半導體材料）物理表征的實驗技術(shù)和具體應用成果。限于篇幅，不能面面俱到，所以有些實驗技術(shù)，如LEED，

本書內(nèi)容大體可分為兩個部分。前兩章為第一部分，介紹學習半導體器件必須的知識，包括半導體基本知識和pn結(jié)理論；其余各章為第二部分，闡述主要半導體器件的基本原理和特性，這些器件包括：雙極型晶體管、化合物半導體場效應晶體管、MOS器件、微波二極管、量子效應器件和光器件。每章末均有習題，書后附有習題參考解答。本書簡明扼要，討論