本書系統(tǒng)描述了片上光互連的背景、基本理論、研究現(xiàn)狀、設計應用以及發(fā)展前景;側重片上光互連的設計,為該領域發(fā)展提供一定的技術參考。全書共8章:第1章介紹片上光互連的背景、技術概念、基本理論;第2章闡述片上光路由器的基本原理和分類;第3章介紹新型片上光路由器的設計;第4章闡述片上光互連架構的研究現(xiàn)狀;第5章介紹新型片上光互
本書是“十三五”江蘇省高等學校重點教材。內容從通俗性和實用性出發(fā),全面介紹微電子科學與工程專業(yè)所需學習的各項基本理論和知識。全書共6章,主要包括:微電子學基礎(概論)、半導體物理基礎、半導體器件物理基礎、半導體集成電路制造工藝、集成電路基礎、新型微電子技術。并配套電子課件、習題參考答案等。本書可作為高等學校微電子科學與
本書闡述CMOS集成電路分析與設計的相關知識:主要介紹CMOS模擬集成電路設計的背景、MOS器件物理及建模等相關知識;分析電流源、電流鏡和基準源,以及共源極、共漏極、共柵極和共源共柵極等基本放大器結構、原理、分析與設計技術;同時分析電路的頻率、噪聲等特性,并進一步討論運算放大器、反饋結構及其穩(wěn)定性和頻率補償;然后討論開
本書通過具體案例和大量彩色圖片,對CMOS集成電路設計與制造中存在的閂鎖效應(Latch-up)問題進行了詳細介紹與分析。在介紹了CMOS集成電路寄生效應的基礎上,先后對閂鎖效應的原理、觸發(fā)方式、測試方法、定性分析、改善措施和設計規(guī)則進行了詳細講解,隨后給出了工程實例分析和寄生器件的ESD應用,為讀者提供了一套理論與工
《硅基功率集成電路設計技術》重點講述硅基功率集成電路及相關集成器件的設計技術理論和應用。第1章綜述功率集成電路基本概念、特點及發(fā)展;第2~3章介紹功率集成電路最核心的兩種集成器件(LDMOS和SOI-LIGBT)的結構、原理及可靠性;在器件基礎上,第4~6章重點闡述高壓柵驅動集成電路、非隔離型電源管理集成電路及隔離型電
本書按照職業(yè)教育新的教學改革要求,根據(jù)微電子行業(yè)崗位技能的實際需要,以“集成電路版圖設計”這一工作任務為主線,結合編者多年的企業(yè)與教學經(jīng)驗,以及本課程項目化內容改革成果進行修訂編寫。本書分3個模塊進行介紹,模塊1主要介紹集成電路版圖設計基礎,包括集成電路版圖設計分類、方法與工具、UNIX/Linux操作系統(tǒng)及虛擬機的使
本書以AltiumDesigner18為平臺,打破程式化的講解思路,結合實例,重點講述原理圖設計、印制電路板(PCB)設計、集成庫生成、電路仿真系統(tǒng)和綜合設計實戰(zhàn),既包括適合初學者學習的基礎操作,也包括適合進階提高者的繪制技巧和編輯技巧。
新編本教材內容涵蓋半導體材料與器件技術的概述、半導體物理基本知識、PN結二極管、雙極型晶體管和MOS場效應晶體管等半導體器件的結構、制備與工作原理,最后還將介紹微電子器件的最新進展等,以及相應部分的MATLAB仿真實驗方法。選材注重基礎性和實用性、新穎性與實踐性、教材內容精心選擇、教材體系精心組織,從時間與空間、前因與
本書是Altium公司根據(jù)其AltiumDesigner19軟件編寫的一部官方教程。這套書凝聚了Altium公司大量工程師的辛勤勞動。致力于打造一部可靠的電路設計工具圖書。適用于高等學校作為電路與電路板設計的教材,也適合電路工程師作為工具書。
3D是一種全新的技術,不僅是因為它的多層結構,還因為它是一種基于新型NAND的存儲單元。在第1章介紹3DFLASH的市場趨勢后,本書的2~8章介紹3DFlASH的工作原理、新技術以及應用架構,包括電荷俘獲和浮柵技術(包括可靠性和可縮小性這兩種性質在兩種技術之間的對比,以及大量不同的材料和垂直架構)、3D堆疊NAND、B