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當前分類數(shù)量:679  點擊返回 當前位置:首頁 > 中圖法 【TN4 微電子學、集成電路(IC)】 分類索引
  • Altium Designer 19 PCB設(shè)計官方指南(高級實戰(zhàn))
    • Altium Designer 19 PCB設(shè)計官方指南(高級實戰(zhàn))
    • Altium中國技術(shù)支持中心/2020-2-1/ 清華大學出版社/定價:¥79
    • 本書是Altium公司根據(jù)其AltiumDesigner19軟件編寫的一部官方教程。這套書凝聚了Altium公司大量工程師的辛勤勞動。致力于打造一部可靠的電路設(shè)計工具圖書。適用于高等學校作為電路與電路板設(shè)計的教材,也適合電路工程師作為工具書。

    • ISBN:9787302544920
  • 三維存儲芯片技術(shù)
    • 三維存儲芯片技術(shù)
    • [圣馬] 里諾·米歇洛尼(Rino Micheloni)著 吳華強 高濱 錢鶴 譯/2020-2-1/ 清華大學出版社/定價:¥118
    • 3D是一種全新的技術(shù),不僅是因為它的多層結(jié)構(gòu),還因為它是一種基于新型NAND的存儲單元。在第1章介紹3DFLASH的市場趨勢后,本書的2~8章介紹3DFlASH的工作原理、新技術(shù)以及應(yīng)用架構(gòu),包括電荷俘獲和浮柵技術(shù)(包括可靠性和可縮小性這兩種性質(zhì)在兩種技術(shù)之間的對比,以及大量不同的材料和垂直架構(gòu))、3D堆疊NAND、B

    • ISBN:9787302531340
  • Cadence 17.2 電路設(shè)計與仿真從入門到精通
    • Cadence 17.2 電路設(shè)計與仿真從入門到精通
    • 李鵬 吳榮 等/2020-1-1/ 人民郵電出版社/定價:¥89
    • 全書以Cadence為平臺,全面講解了電路設(shè)計的基本方法和技巧。全書共15章,內(nèi)容包括Cadence概述、原理圖設(shè)計概述、原理圖編輯環(huán)境、原理圖設(shè)計基礎(chǔ)、原理圖的繪制、原理圖的后續(xù)處理、高級原理圖設(shè)計、創(chuàng)建元器件庫、創(chuàng)建PCB封裝庫、AllegroPCB設(shè)計平臺、PCB設(shè)計基礎(chǔ)、印制電路板設(shè)計、電路板后期處理、仿真電路

    • ISBN:9787115508805
  • 集成電路設(shè)計自動化
    • 集成電路設(shè)計自動化
    • 蔡懿慈,周強,陳松/2020-1-1/ 科學出版社/定價:¥198
    • 《集成電路設(shè)計自動化》系統(tǒng)介紹集成電路設(shè)計自動化的理論、算法和軟件等關(guān)鍵技術(shù)。首先介紹數(shù)字集成電路的設(shè)計流程、層次化設(shè)計方法及設(shè)計描述,重點介紹集成電路設(shè)計自動化的前端設(shè)計和后端設(shè)計中的關(guān)鍵技術(shù)與方法,包括高層次綜合技術(shù)、模擬驗證和形式驗證技術(shù)、布圖規(guī)劃與布局技術(shù)、總體布線與詳細布線技術(shù)、時鐘綜合與時序分析優(yōu)化方法、供

    • ISBN:9787508856919
  • Altium Designer 18 電路設(shè)計基礎(chǔ)與實例教程
    • Altium Designer 18 電路設(shè)計基礎(chǔ)與實例教程
    • 解璞 劉潔/2020-1-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥59.9
    • 《AltiumDesigner18電路設(shè)計基礎(chǔ)與實例教程》以AltiumDesigner18為基礎(chǔ),全面講述了AltiumDesigner18電路設(shè)計的各種基本操作方法與技巧。全書共分為11章,內(nèi)容包括:AltiumDesigner18概述;電路原理圖的設(shè)計;層次化原理圖的設(shè)計;原理圖的后續(xù)處理;印制電路板設(shè)計;電路板

    • ISBN:9787111642732
  • 電子技術(shù)課程設(shè)計指導教程
    • 電子技術(shù)課程設(shè)計指導教程
    • 宮占霞,唐兀典/2020-1-1/ 南京大學出版社/定價:¥29
    • 本教程第一章至第五章是電子技術(shù)課程設(shè)計的基礎(chǔ),通過常用電氣元器件的識別、裝配與焊接基礎(chǔ)知識介紹和學習,將基本概念、基本原理滲透到具體的電子技術(shù)課程設(shè)計操作中,并熟悉其操作規(guī)程,以達到鞏固理論知識和掌握課程設(shè)計綜合實踐技能訓練的教學目的。第六章至第七章為電子技術(shù)課程設(shè)計項目應(yīng)用。為了充分調(diào)動學生的自主學習和綜合運用知識能

    • ISBN:9787305227400
  • 基于仿真的模擬集成電路設(shè)計--技術(shù)、工具和方法
    • 基于仿真的模擬集成電路設(shè)計--技術(shù)、工具和方法
    • [土]烏爾·奇林格魯(Ugur Cilingiroglu)/2020-1-1/ 清華大學出版社/定價:¥128
    • 《基于仿真的模擬集成電路設(shè)計——技術(shù)、工具和方法》主要介紹基于仿真的模擬集成電路設(shè)計的原理與實踐。作為綜合性的教科書和使用指南,本書為基于仿真的模擬集成電路設(shè)計提供了清晰的指導。本書逐步展示了如何有效地開發(fā)和部署用于前沿物聯(lián)網(wǎng)(IOT)和其他應(yīng)用的模擬集成電路,是研究生和專業(yè)人士的理想選擇。本書由該領(lǐng)域的專家撰寫,詳細

    • ISBN:9787302544999
  • 倒裝芯片缺陷無損檢測技術(shù)
    • 倒裝芯片缺陷無損檢測技術(shù)
    • 廖廣蘭,史鐵林,湯自榮著/2019-12-1/ 高等教育出版社/定價:¥98
    • 微電子封裝互連是集成電路(IC)后道制造中難度最大也最為關(guān)鍵的環(huán)節(jié),對IC產(chǎn)品的體積、成本、性能和可靠性等都有重要影響。為提高倒裝焊芯片的可靠性,必須研究高密度倒裝焊缺陷檢測的新技術(shù)和新方法。本書系統(tǒng)地闡述了國際上倒裝芯片無損檢測領(lǐng)域的前沿技術(shù),內(nèi)容共分為5章。第1章是倒裝芯片缺陷檢測概述,主要介紹倒裝焊封裝技術(shù)的產(chǎn)生

    • ISBN:9787040515893
  • 芯片先進封裝制造
    • 芯片先進封裝制造
    • 姚玉 周文成/2019-12-1/ 暨南大學出版社/定價:¥78
    • 《芯片先進封裝制造》一書從芯片制造及封裝的技術(shù)和材料兩個維度,介紹并探討了半導體封裝產(chǎn)業(yè)半個多世紀以來的發(fā)展、現(xiàn)狀和未來趨勢,其中詳細說明了現(xiàn)今集成電路封裝主流工藝、先進封裝技術(shù)的改進等,可謂作者多年在半導體材料和芯片封裝制造兩大產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的生產(chǎn)實踐總結(jié)。本書對相關(guān)專業(yè)師生和從業(yè)人員從整體上把握先進封裝技術(shù)有一定的

    • ISBN:9787566827845
  • 專用集成電路實驗指導書
    • 專用集成電路實驗指導書
    • 張法碧/2019-12-1/ 華中科技大學出版社/定價:¥38.8
    • 本書主要介紹了專用集成電路實驗設(shè)計的全過程,在教材內(nèi)容設(shè)置方面將以專用集成電路實際操作為主線,逐步分析前期、后期電路設(shè)計和版圖驗證及修改等參數(shù)的設(shè)定,分層遞進展開從電路圖到版圖,從模擬設(shè)計到數(shù)字設(shè)計的進一步分析分析、結(jié)合cadence軟件在linux系統(tǒng)的應(yīng)用及相關(guān)專業(yè)的特點,在各章節(jié)后設(shè)置具體模擬案例,便于學生理解、

    • ISBN:9787568055451