本書(shū)按一個(gè)完整的半導(dǎo)體集成電路工藝過(guò)程工藝作用來(lái)講述，將各種集成電路單項(xiàng)工藝分為清洗、薄膜沉積、摻雜和圖形轉(zhuǎn)移等幾類。各部分內(nèi)容是以提取重要的、有重復(fù)性和代表性的工序排成的實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目。學(xué)生真正掌握了這些實(shí)驗(yàn)的方法，熟悉各大型設(shè)備的實(shí)際操作，即可在工藝線上單獨(dú)流片，制造出合格的、結(jié)構(gòu)較簡(jiǎn)單的集成電路芯片。

本書(shū)共八章。第一章解析計(jì)算機(jī)及其應(yīng)用技術(shù)的相關(guān)概念。第二章從專業(yè)人才、教學(xué)思想與教育理念等幾個(gè)方面分析了計(jì)算機(jī)專業(yè)教學(xué)現(xiàn)狀。第三章介紹了計(jì)算機(jī)應(yīng)用技術(shù)課程改革與建設(shè)。第四章從MOOC方面入手，研究了計(jì)算機(jī)應(yīng)用技術(shù)MOOC教學(xué)。第五章介紹了高校計(jì)算機(jī)從MOOC到SPOC教學(xué)模式創(chuàng)新研究以及SPOC混合式教學(xué)模式研究。第六

本書(shū)對(duì)課程中所學(xué)的規(guī)范性的設(shè)計(jì)程序和方法進(jìn)行系統(tǒng)性的介紹和梳理；并結(jié)合信息化、前沿化的設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)，針對(duì)不同設(shè)計(jì)服務(wù)范疇、不同設(shè)計(jì)領(lǐng)域提出了新的設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)流程；并結(jié)合企業(yè)實(shí)際的設(shè)計(jì)案例分析，展示了不同設(shè)計(jì)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)完整流程。同時(shí)也結(jié)合國(guó)內(nèi)外設(shè)計(jì)公司或設(shè)計(jì)院校在設(shè)計(jì)方法研究方面的最新理論成果，介紹其創(chuàng)造技法和創(chuàng)造性解

本書(shū)通過(guò)對(duì)谷歌數(shù)據(jù)專家的采訪，以及對(duì)谷歌、臉書(shū)、劍橋分析等科技公司的算法模型拆解，解碼科技巨頭的算法黑箱、直擊數(shù)字時(shí)代智能產(chǎn)品背后的秘密。本書(shū)亦可幫助我們了解數(shù)據(jù)研究者通過(guò)何種途徑收集與我們有關(guān)的數(shù)據(jù)，比如買過(guò)哪些東西、對(duì)哪些話題感興趣等。以及他們是如何借助這些數(shù)據(jù)，窺視我們的日常并預(yù)測(cè)我們的行為。

本書(shū)內(nèi)容包括古代時(shí)期園林的起源和作用、中古時(shí)期歷史背景與概況、歐洲文藝復(fù)興時(shí)期歷史背景與概況、歐洲勒諾特時(shí)期社會(huì)背景與概況、自然風(fēng)景式時(shí)期社會(huì)背景與概況、現(xiàn)代公園時(shí)期概況及今后的發(fā)展趨勢(shì)。

本書(shū)的內(nèi)容主要包含人工智能概述、大模型與人工智能、人工智能與創(chuàng)意、智能文檔處理、智能數(shù)據(jù)處理與分析、人工智能生態(tài)與應(yīng)用、人工智能理論基礎(chǔ)、人工智能倫理與法律等。

本書(shū)從企業(yè)項(xiàng)目中提取典型工作任務(wù)，精心設(shè)計(jì)了從簡(jiǎn)單到復(fù)雜的9個(gè)項(xiàng)目，包括搭建開(kāi)發(fā)環(huán)境——圖像基礎(chǔ)、圖像打碼——圖像基本操作、照片美化——圖像變換、簡(jiǎn)易畫(huà)圖板——圖形用戶界面、圖像融合——直方圖與圖像金字塔、圖像換背景——圖像分割、物品自動(dòng)計(jì)數(shù)——圖像輪廓、全景照片拼接——圖像特征點(diǎn)、人臉檢測(cè)與人臉識(shí)別。

本書(shū)分為總報(bào)告、政策與市場(chǎng)篇、技術(shù)篇、場(chǎng)景應(yīng)用篇和附錄組成，既對(duì)中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)3.0的現(xiàn)狀、問(wèn)題等進(jìn)行了全面分析，又對(duì)政策和市場(chǎng)進(jìn)行了具體解析，同時(shí)，重點(diǎn)關(guān)注中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)3.0的技術(shù)架構(gòu)，如底層關(guān)鍵核心技術(shù)、數(shù)字身份技術(shù)、區(qū)塊鏈技術(shù)、虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)等。場(chǎng)景應(yīng)用篇?jiǎng)t主要關(guān)注互聯(lián)網(wǎng)3.0落地應(yīng)用的具體場(chǎng)景。

本書(shū)共9章，主要內(nèi)容包括語(yǔ)法基礎(chǔ)、數(shù)據(jù)類型、函數(shù)和類、正則表達(dá)式與格式化輸出、Numpy和Pandas、數(shù)據(jù)處理與分析、網(wǎng)絡(luò)爬蟲(chóng)、數(shù)據(jù)可視化、綜合應(yīng)用案例分析。

本書(shū)介紹了芯片的知識(shí)，共7章。第1章介紹了與芯片發(fā)明相關(guān)的重要技術(shù)；第2章帶領(lǐng)讀者走進(jìn)芯片的微觀世界，了解芯片復(fù)雜和神奇的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，以及芯片的設(shè)計(jì)和芯片制造技術(shù)；第3章講解了芯片的設(shè)計(jì)過(guò)程；第4章介紹了芯片制造的主要工藝、設(shè)備和材料；第5章介紹了目前流行的先進(jìn)封裝形式和芯片測(cè)試的方法等；第6章介紹了芯片的各種應(yīng)用；第7