本書主要內(nèi)容包括:AltiumDesigner10.0的安裝與卸載、PCB工程及相關(guān)文件的創(chuàng)建、PCB電路設(shè)計快速入門、原理圖元件和PCB元件的制作、心形燈電路的制作、狼牙開發(fā)板的設(shè)計與制作、LCD液晶顯示屏電路板的制作。
本書為普通高等教育“十一五”、“十二五”國家級規(guī)劃教材。本書首先介紹半導(dǎo)體器件基本方程。在此基礎(chǔ)上,全面系統(tǒng)地介紹PN結(jié)二極管、雙極結(jié)型晶體管(BJT)和絕緣柵場效應(yīng)晶體管(MOSFET)的基本結(jié)構(gòu)、基本原理、工作特性和SPICE模型。本書還介紹了主要包括HEMT和HBT的異質(zhì)結(jié)器件。書中提供大量習(xí)題,便于讀者鞏固及加
本書全面、系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner的功能和面向?qū)嶋H應(yīng)用的操作技巧。本書*特點是插入了許多實物圖片和操作步驟圖,方便了讀者直觀理解認識,起到了理論與實踐方面的操作訓(xùn)練作用。在講解基本知識的同時,配以多種形式的案例進行說明,實現(xiàn)了零基礎(chǔ)入門到精通PCB(印制電路板,PrintedCircuitBoard)設(shè)
《AltiumDesigner10實用教程/高等職業(yè)教育電子信息類專業(yè)課程新形態(tài)一體化規(guī)劃教材》是高等職業(yè)教育電子信息類專業(yè)新形態(tài)一體化規(guī)劃教材。本系列教材實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)與傳統(tǒng)教育的完美融合,采用“紙質(zhì)教材+數(shù)字課程”的出版形式,以新穎的留白編排方式,突出資源的導(dǎo)航,掃描二維碼,即可觀看微課、動畫等視頻類數(shù)字資源,隨掃隨學(xué)
本書針對高職高專學(xué)生特點設(shè)計,可作為高職高專以及中專學(xué)校通信、電子類專業(yè)的教材和考證輔導(dǎo)用書。本書附有豐富的實訓(xùn)內(nèi)容,和電子CAD職業(yè)技能鑒定中高級考試真題及詳解,可作為電子CAD職業(yè)技術(shù)鑒定考試培訓(xùn)教材。光盤中配有詳細的操作過程視頻錄像,也適合作為從事電子產(chǎn)品設(shè)計的技術(shù)人員和電子設(shè)計愛好者的自學(xué)用書。本書采用情景化、
本書以CadenceAllegroSPB17.2為基礎(chǔ),從設(shè)計實踐的角度出發(fā),以具體電路的PCB設(shè)計流程為順序,深入淺出地詳盡講解元器件建庫、原理圖設(shè)計、布局、布線、規(guī)則設(shè)置、報告檢查、底片文件輸出、后處理等PCB設(shè)計的全過程。本書的內(nèi)容主要包括原理圖輸入及元器件數(shù)據(jù)集成管理環(huán)境的使用、中心庫的開發(fā)、PCB設(shè)計工具的使
全書分為十二個項目,其中項目一~項目十一全面講述了Protel 99SE電路設(shè)計的各種基本操作方法、技巧與應(yīng)用,并通過豐富的設(shè)計實例,以電路板設(shè)計的基本流程為主線,由淺入深、循序漸進地講解了從電路原理圖設(shè)計到印制電路板設(shè)計的整個流程及綜合應(yīng)用與拓展。為了將Protel軟件與升級軟件Altium Designer接軌,本
本書全面闡述以運算放大器和模擬集成電路為主要器件的電路原理、設(shè)計方法和實際應(yīng)用。詳細介紹了運算放大器的基本原理和應(yīng)用、諸多工程實際問題,后介紹面向各種應(yīng)用的電路設(shè)計方法。本書作為第4版,更透徹地闡述了負反饋和電路設(shè)計布局,新增了電流反饋放大器、開關(guān)穩(wěn)壓器和鎖相環(huán)的內(nèi)容。
本書主要介紹了使用ProtelDXP2004SP2進行印制電路板(PrintedCircuitBoard,PCB)設(shè)計應(yīng)具備的知識,包括原理圖設(shè)計、印制電路板設(shè)計及元件庫設(shè)計等。全書通過對實際產(chǎn)品PCB的解剖和仿制,突出案例的實用性、綜合性和先進性,使讀者能迅速掌握軟件的基本應(yīng)用,具備PCB的設(shè)計能力。全書內(nèi)容豐富,配
《高性能,低功耗,高可靠三維集成電路設(shè)計》系統(tǒng)地介紹了三維集成電路設(shè)計所涉及的一些問題,包括物理設(shè)計自動化、結(jié)構(gòu)、建模、探索、驗證等,分成五部分,共20章。第一部分為三維集成電路設(shè)計方法及解決方案,主要討論硅通孔布局、斯坦納布線、緩沖器插入、時鐘樹、電源分配網(wǎng)絡(luò);第二部分為三維集成電路的電可靠性設(shè)計,主要討論硅通孔-硅