《電子CAD：項(xiàng)目式教學(xué)/“十二五”職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃立項(xiàng)教材·電子與信息技術(shù)專業(yè)》是“十二五”職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃立項(xiàng)教材，依據(jù)***《中等職業(yè)學(xué)校電子與信息技術(shù)專業(yè)教學(xué)標(biāo)準(zhǔn)》，并參照國(guó)家相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)規(guī)范編寫�！峨娮覥AD：項(xiàng)目式教學(xué)/“十二五”職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃立項(xiàng)教材·電子與信息技術(shù)專業(yè)》主要介紹Protel2004的

本書由倒裝芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域*專家撰寫而成，系統(tǒng)總結(jié)了過去十幾年倒裝芯片封裝技術(shù)的發(fā)展脈絡(luò)和*成果，并對(duì)未來的發(fā)展趨勢(shì)做出了展望。內(nèi)容涵蓋倒裝芯片的市場(chǎng)與技術(shù)趨勢(shì)，凸點(diǎn)技術(shù)，互連技術(shù)，下填料工藝與可靠性，導(dǎo)電膠應(yīng)用，基板技術(shù)，芯片�卜庋b一體化電路設(shè)計(jì)，倒裝芯片封裝的熱管理和熱機(jī)械可靠性問題，倒裝芯片焊錫接點(diǎn)的界面反應(yīng)和電

本書由倒裝芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域*專家撰寫而成，系統(tǒng)總結(jié)了過去十幾年倒裝芯片封裝技術(shù)的發(fā)展脈絡(luò)和*成果，并對(duì)未來的發(fā)展趨勢(shì)做出了展望。內(nèi)容涵蓋倒裝芯片的市場(chǎng)與技術(shù)趨勢(shì)，凸點(diǎn)技術(shù)，互連技術(shù)，下填料工藝與可靠性，導(dǎo)電膠應(yīng)用，基板技術(shù)，芯片�卜庋b一體化電路設(shè)計(jì)，倒裝芯片封裝的熱管理和熱機(jī)械可靠性問題，倒裝芯片焊錫接點(diǎn)的界面反應(yīng)和電

本書以電路板設(shè)計(jì)的基本流程為主線，介紹了電子線路設(shè)計(jì)軟件Protel99SE的應(yīng)用方法，包括電路原理圖設(shè)計(jì)、元器件設(shè)計(jì)、印制電路板設(shè)計(jì)的實(shí)例和技巧。內(nèi)容上循序漸進(jìn)，突出專業(yè)知識(shí)的綜合應(yīng)用。利用二維碼技術(shù)擴(kuò)展了教學(xué)內(nèi)容和教學(xué)資源。全書共分10章，從軟件的環(huán)境設(shè)置與使用、原理圖設(shè)計(jì)、常用報(bào)表的生成、元件庫(kù)的建立、PCB設(shè)計(jì)

本書分三部分：基本單元、電路設(shè)計(jì)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)。在對(duì)MOS器件和連線的特性做了簡(jiǎn)要介紹之后，深入分析了反相器，并逐步將這些知識(shí)延伸到組合邏輯電路、時(shí)序邏輯電路、控制器、運(yùn)算電路及存儲(chǔ)器這些復(fù)雜數(shù)字電路與系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中。本書以0.25微米CMOS工藝的實(shí)際電路為例，討論了深亞微米器件效應(yīng)、電路最優(yōu)化、互連線建模和優(yōu)化、信號(hào)完整

本教材是一本適用于電子技術(shù)與電子工程類專業(yè)讀者的集成電路設(shè)計(jì)方面的教材，期望讀者通過對(duì)本教材的學(xué)習(xí)，對(duì)數(shù)字系統(tǒng)集成電路設(shè)計(jì)基本知識(shí)和關(guān)鍵技術(shù)有一個(gè)較全面的了解和掌握；同時(shí)，根據(jù)對(duì)應(yīng)專業(yè)的特點(diǎn)，使讀者對(duì)集成電路可測(cè)試性設(shè)計(jì)有關(guān)知識(shí)和當(dāng)今較先進(jìn)的集成電路設(shè)計(jì)方法及VerilogHDL硬件描述語(yǔ)言在集成電路設(shè)計(jì)全過程的運(yùn)用也

本書共19章，涵蓋先進(jìn)集成電路工藝的發(fā)展史，集成電路制造流程、介電薄膜、金屬化、光刻、刻蝕、表面清潔與濕法刻蝕、摻雜、化學(xué)機(jī)械平坦化，器件參數(shù)與工藝相關(guān)性，DFM（DesignforManufacturing），集成電路檢測(cè)與分析、集成電路的可靠性，生產(chǎn)控制，良率提升，芯片測(cè)試與芯片封裝等內(nèi)容。再版時(shí)加強(qiáng)了半導(dǎo)體器件方

本教材通過四個(gè)典型案例：多諧振蕩器電路板的制作、功率放大器電路板的制作、交通信號(hào)燈電路板的制作和FM收音機(jī)電路板的制作，詳細(xì)介紹了利用ProtelDXP進(jìn)行電路設(shè)計(jì)與制板的工作過程以及應(yīng)用腐蝕法、雕刻法制作印制板的基本工藝。本教材基于工作過程編排教學(xué)內(nèi)容，結(jié)合考證需要，精心設(shè)計(jì)任務(wù)，注重項(xiàng)目?jī)?nèi)容與職業(yè)的銜接。

本書從電磁兼容的基本原理出發(fā)，結(jié)合PCB設(shè)計(jì)中遇到的各種問題，全面系統(tǒng)地闡述了電磁兼容理論與PCB設(shè)計(jì)。全書共分為9章，分別介紹了：電磁兼容概論；PCB中的電磁兼容；元件與電磁兼容；信號(hào)完整性分析；電磁兼容抑制的基本概念；旁路和去耦；阻抗控制和布線；靜電放電抑制的基本概念；電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)與測(cè)試。本書為每章精心設(shè)置了科技簡(jiǎn)

《印制電路與印制電子先進(jìn)技術(shù)（上冊(cè)）》從印制電路與印制電子新技術(shù)、新材料、新工藝、新設(shè)備、信號(hào)完整性、可制造性、可靠性等方面全面系統(tǒng)地論述了何為教授團(tuán)隊(duì)近十年所取得的研究成果。本書內(nèi)容涵蓋了撓性及剛撓結(jié)合印制電路、高密度互聯(lián)印制電路技術(shù)、特種印制電路技術(shù)、高頻印制電路技術(shù)、圖形轉(zhuǎn)移新技術(shù)、基于系統(tǒng)封裝的集成元器件印制電