二維納米異質(zhì)結(jié)構(gòu)材料的合成、性能和應(yīng)用》主要介紹了了除石墨烯（例如BN納米片、MoS2、NbSe2、WS2等）以外的二維材料的現(xiàn)狀和未來(lái)前景，這些材料已經(jīng)被考慮用于低端和高端技術(shù)應(yīng)用。提供了二維材料及其異質(zhì)結(jié)構(gòu)的不同合成技術(shù)的概述，對(duì)這些材料的潛在應(yīng)用進(jìn)行了詳細(xì)解釋。

本書(shū)主要包括晶體學(xué)、X射線衍射、電子光學(xué)與電子顯微學(xué)、掃描電子顯微術(shù)、透射電子顯微術(shù)、多功能掃描探針顯微術(shù)、光譜學(xué)等材料表征基礎(chǔ)，書(shū)中的實(shí)例分析重點(diǎn)引入了近年來(lái)材料表征方法在納米材料微觀組織結(jié)構(gòu)表征和分析方面的最新成果。

本書(shū)共11章，系統(tǒng)地介紹了智能材料的相關(guān)內(nèi)容，包括緒論、形狀記憶合金、壓電復(fù)合材料、電磁流變體、智能纖維材料、智能高分子材料、其他傳感元件、智能混凝土、結(jié)構(gòu)控制、智能橡膠與智能彈性體、建筑技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用。

本書(shū)為“低維材料與器件叢書(shū)”之一。低維材料，由于其自身的導(dǎo)熱性質(zhì)及結(jié)構(gòu)可控性，一直以來(lái)在熱管理方面得到了很好的應(yīng)用。低維碳基材料具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，可以廣泛應(yīng)用于芯片、電子元器件、電源系統(tǒng)、大功率發(fā)光二極管（LED）等散熱與管理。本書(shū)是基于作者及團(tuán)隊(duì)在低維材料的導(dǎo)熱性能及其熱管理應(yīng)用領(lǐng)域十幾年研究成果的總結(jié)，并對(duì)國(guó)內(nèi)外

本書(shū)針對(duì)顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料（PMMCs）軋制成形難的問(wèn)題，采用擠壓復(fù)合的方式將“軟質(zhì)”Mg合金引入PMMCs中，開(kāi)發(fā)了顆粒增強(qiáng)鎂基層狀材料，依靠Mg合金緩解PMMCs在軋制成形過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力集中，實(shí)現(xiàn)了PMMCs薄板的制備與成形。本書(shū)共分8章，總結(jié)了作者在顆粒增強(qiáng)鎂基層狀材料的擠壓復(fù)合成形、軋制成形、組織與力學(xué)性能

材料是科技進(jìn)步的基石，無(wú)機(jī)非金屬材料在各個(gè)科技領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。隨著學(xué)科、行業(yè)的不斷發(fā)展，無(wú)機(jī)非金屬材料工程專(zhuān)業(yè)對(duì)學(xué)生創(chuàng)新意識(shí)和工程實(shí)踐能力的要求不斷提高，實(shí)驗(yàn)教學(xué)內(nèi)容需緊密結(jié)合當(dāng)前學(xué)科和行業(yè)發(fā)展的最新進(jìn)展，并將學(xué)科前沿技術(shù)、工程實(shí)踐案例、行業(yè)發(fā)展需求以及創(chuàng)新思維充分融合到實(shí)驗(yàn)教學(xué)中。本書(shū)緊密結(jié)合無(wú)機(jī)非金屬材料專(zhuān)業(yè)發(fā)

《材料化學(xué)綜合實(shí)驗(yàn)》主要分為三個(gè)部分，包括35個(gè)實(shí)驗(yàn)，第一部分為有機(jī)功能材料的制備與性能研究，第二部分為無(wú)機(jī)功能材料的制備與性能研究，第三部分為復(fù)合材料的制備與性能研究。全書(shū)包括金屬材料、無(wú)機(jī)非金屬材料、納米材料、高分子材料、生物功能材料等材料化學(xué)實(shí)驗(yàn)的基本知識(shí)、相關(guān)原理、實(shí)驗(yàn)技術(shù)、研究方法和結(jié)果討論，在實(shí)驗(yàn)的選取上，

近年來(lái)，我國(guó)在多孔材料化學(xué)領(lǐng)域取得了重要的研究進(jìn)展，在國(guó)際上也具有較大影響�！抖嗫撞牧匣瘜W(xué)》由我國(guó)當(dāng)前活躍在多孔材料化學(xué)領(lǐng)域科研一線的學(xué)者和專(zhuān)家撰寫(xiě)，旨在反映多孔材料化學(xué)前沿進(jìn)展及水平。本書(shū)結(jié)合參編作者已取得的代表性研究進(jìn)展，系統(tǒng)介紹多孔材料的類(lèi)型、結(jié)構(gòu)、性能及應(yīng)用的研究熱點(diǎn)和最新動(dòng)態(tài)。在撰寫(xiě)過(guò)程中，對(duì)部分國(guó)外同行的相

本書(shū)以高分子材料結(jié)構(gòu)-性能-應(yīng)用為主線，聯(lián)系其他材料科學(xué)，闡述了高分子材料的合成方法、結(jié)構(gòu)性能和主要應(yīng)用領(lǐng)域，并簡(jiǎn)要介紹了各類(lèi)高分子材料的基礎(chǔ)知識(shí)。全書(shū)分為材料學(xué)概述、高分子材料的制備反應(yīng)、高分子材料的結(jié)構(gòu)與性能、通用高分子材料、功能高分子材料、聚合物共混物和聚合物基復(fù)合材料，共7章，每章末尾附有習(xí)題與思考題，高分子溶

《復(fù)合材料成型工程及設(shè)計(jì)》是戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域“十四五”高等教育教材體系——“先進(jìn)功能材料與技術(shù)”系列教材之一。本書(shū)全面介紹了樹(shù)脂基復(fù)合材料的主要成型工藝技術(shù)及工程設(shè)計(jì)方法，緊密結(jié)合樹(shù)脂基復(fù)合材料的最新科研及生產(chǎn)應(yīng)用動(dòng)態(tài)，將基礎(chǔ)理論知識(shí)直接面向應(yīng)用。在樹(shù)脂基復(fù)合材料成型工藝基礎(chǔ)上，著重介紹了復(fù)合材料成型工程設(shè)計(jì)及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)全