本書旨在對超超臨界發(fā)電技術(shù)及裝備進行詳細闡述，全書共六章，主要內(nèi)容包括超超臨界發(fā)電技術(shù)的發(fā)展和現(xiàn)狀、超超臨界燃煤鍋爐技術(shù)、超超臨界汽輪機技術(shù)、超超臨界發(fā)電廠熱力系統(tǒng)、超超臨界機組啟動與運行技術(shù)及超超臨界發(fā)電技術(shù)展望。

本書采用雙色圖解+視頻教學(xué)的形式，以西門子S7-1200PLC為平臺，應(yīng)用TIAPortal（博途）V16和西門子組態(tài)軟件WinCCV7.5進行組態(tài)，由淺入深地介紹了S7-1200PLC基礎(chǔ)、TIA博途軟件入門、基本指令和順序控制編程、程序塊及擴展指令、通信的組態(tài)與編程、MM420變頻器的應(yīng)用、觸摸屏的應(yīng)用、WinCC

《染料敏化太陽電池》在介紹可再生能源的基本情況，染料敏化太陽電池工作原理的基礎(chǔ)上，系統(tǒng)地闡述了染料敏化太陽電池各個組成部分，即光陽極、染料、納晶半導(dǎo)體、電解質(zhì)、對電極等內(nèi)容，并就疊層染料敏化太陽能電池、柔性染料敏化太陽電池、染料敏化太陽電池的測量與研究手段進行了論述。本書內(nèi)容全面，系統(tǒng)性強，是一部非常完整的染料敏化太陽

本書采用彩色圖解形式，結(jié)合電工崗位的工作要求和初學(xué)者自學(xué)需要，全面介紹了電工必備的各項知識和技能。主要包括電工工具儀表使用、電路識圖等電工基礎(chǔ)知識，電動機與變壓器應(yīng)用與檢修，PLC、變頻器應(yīng)用，照明及室內(nèi)配線、電工常用操作技能與檢修實戰(zhàn)等電工技能。書中電路接線、電工操作還有高清視頻教學(xué)講解，幫助初學(xué)者輕松入門，并快速精

本書內(nèi)容包括電路的基本概念和基本定律、電路的分析方法、單相正弦交流電路、三相交流電路、電路的暫態(tài)分析、半導(dǎo)體元器件、基本放大電路、負反饋放大器與集成運算放大器、直流穩(wěn)壓電源、晶閘管及其應(yīng)用、電子技術(shù)基礎(chǔ)技能訓(xùn)練、電子技術(shù)基礎(chǔ)應(yīng)用實踐。其中，在技能訓(xùn)練及應(yīng)用實踐章節(jié)中，重點介紹常用儀器儀表的使用，元器件的識別、檢測與應(yīng)用

本書依據(jù)“由淺入深，層層遞進，興趣優(yōu)先”的原則，編寫了八個項目，主要內(nèi)容包括：電阻、電容、電感、二極管、三極管等常見元器件，電的基本現(xiàn)象，電路模型和電路的基本定律，電路的分析方法，以及十幾個經(jīng)典產(chǎn)業(yè)電路案例分析等。各項目在基本概念、原理和分析方法的闡述上力求通俗易懂，并加強了實際應(yīng)用內(nèi)容。本書配套有課件、教案、講解視頻

《高電壓技術(shù)》是高等學(xué)校電氣工程及其自動化專業(yè)應(yīng)用型本科系列教材之一。全書分為3篇，包括氣體、液體和固體介質(zhì)的電氣特性，絕緣的預(yù)防性實驗，電氣絕緣的高電壓實驗，電氣絕緣在線檢測，輸電線路和繞組中的波過程，輸電線路的防雷保護，變電站及電機防雷保護，電力系統(tǒng)過電壓及防護，電力系統(tǒng)絕緣配合，工程實際案例共12章。在傳統(tǒng)教材的

本書以西門子S7-200SMARTPLC和三菱FX3UPLC為講授對象，詳細介紹了PLC的編程方法和技巧。全書共分3篇13章，第1篇是零起步學(xué)西門子S7-200SMARTPLC，包括西門子S7-200SMARTPLC概述、西門子S7-200SMARTPLC基本指令、西門子S7-200SMARTPLC應(yīng)用指令、西門子PL

本書講述歐姆龍CJ2M系列PLC編程技術(shù)，包括歐姆龍PLC硬件系統(tǒng)、指令系統(tǒng)、配套軟件和觸摸屏的應(yīng)用。在不同類型單元的應(yīng)用中簡單介紹了與歐姆龍PLC配合應(yīng)用的外圍元器件、傳感器、儀表和電氣設(shè)備，從工業(yè)控制系統(tǒng)的角度說明歐姆龍PLC和外圍電路的配合應(yīng)用，重點講解了歐姆龍PLC通信技術(shù)，包括串口RS-485通信、以太網(wǎng)通信

本書采用原創(chuàng)概念、熱點技術(shù)和實際案例相結(jié)合的方式，講述了SiP技術(shù)從構(gòu)思到實現(xiàn)的整個流程。全書分為三部分：概念和技術(shù)、設(shè)計和仿真、項目和案例，共30章。第1部分基于SiP及先進封裝技術(shù)的發(fā)展，以及作者多年積累的經(jīng)驗，提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原創(chuàng)概念，介紹了SiP和先進封裝的最新技術(shù)，共5章。第2部分依據(jù)