本書從設計實踐的角度出發(fā)，介紹了高速電路設計的工作中需要掌握的各項技術(shù)及技能，并結(jié)合工作中的具體案例，強化了設計中的各項要點。在本書的編寫過程中，作者避免了純理論的講述，而是結(jié)合設計實例敘述經(jīng)驗，將復雜的高速電路設計，用通俗易懂的語言陳述給讀者。

本書以Tanner版圖設計軟件為基礎(chǔ)，講述了集成電路版圖設計基礎(chǔ)及軟件L�睧dit、T�睸pice及W�睧dit的使用方法，給出了大量集成電路單元版圖設計實例。全書共分4章，第1章介紹了集成電路版圖設計基礎(chǔ)與L�睧dit使用方法；第2章講解了集成電路基本器件、標準單元、特殊單元及宏單元電路的版圖設計實例及設計方法；第3

作為信息化社會的標志之一，智能卡技術(shù)已形成涉及全球眾多著名電子巨頭的新興技術(shù)產(chǎn)業(yè)，并普及到現(xiàn)代經(jīng)濟和日常生活的各個方面。 《智能卡技術(shù)（第二版）》從高職教育和工程應用的角度出發(fā)，面向產(chǎn)品，注重實際應用，通過核心實例貫穿、實訓引路、逐步深入的方法，全面講述智能卡的理論和實用技術(shù)�！吨悄芸�技術(shù)（第二版）》共分5章，內(nèi)容包

本書從微電子封裝技術(shù)的實際操作出發(fā)，詳細介紹了微電子封裝技術(shù)的主要工藝過程、常見器件級封裝技術(shù)、模組組裝技術(shù)和光電子器件封裝技術(shù)。微電子封裝工藝流程部分詳細介紹了工藝中的每一道工序，其中部分工序是可以在封裝試驗中進行實踐操作的，既增強了學生的動手能力，又加深了理論知識的印象；常見器件級封裝中詳細介紹了三種常用的封裝技術(shù)

本書基于ProtelDXP2004SP2，結(jié)合大量具體實例，詳細闡述了原理圖和PCB設計技術(shù)。書中根據(jù)原理圖和PCB設計流程介紹了原理圖和PCB設計的基本操作，編輯環(huán)境設置，元器件封裝生成，PCB生成和布局布線，各種報表的生成，電路的仿真和信號完整性分析的方法和技術(shù)。各章內(nèi)容均以實例為中心展開敘述，結(jié)合作者在實際設計中

本書依據(jù)Altium公司最新推出的AltiumDesigner10工具為基礎(chǔ)，全面兼容14.x、13.x，詳細介紹了利用AltiumDesigner設計PCB的方法和技巧。全書共8章，主要內(nèi)容包括：AltiumDesigner設計開發(fā)環(huán)境、設計快捷鍵、PCB庫設計及3D庫、PCB流程化設計、PCB的檢查與生產(chǎn)Gerbe

全書以Cadence為平臺，介紹了電路設計的基本方法和技巧。全書共15章，內(nèi)容包括Cadence概述、原理圖設計工作平臺、原理圖編輯環(huán)境、原理圖設計基礎(chǔ)、原理圖的繪制、原理圖后續(xù)處理、原理圖的高級設計、創(chuàng)建元件庫、創(chuàng)建PCB封裝庫、AllegroPCB設計平臺、PCB設計基礎(chǔ)、電路板設計、電路板后期處理、仿真電路

本書匯集了作者的研究團隊在高溫鋼坯防護涂層技術(shù)領(lǐng)域十多年的研究結(jié)果和取得的最新進展：介紹了在普碳鋼、低合金鋼、中高碳鋼、不銹鋼等各類品種鋼涂層防護技術(shù)，從而使得氧化燒損得以降低、元素貧化和脫碳性能得以緩解以及特殊鋼種的難除鱗問題得以改善；闡述了系列防護涂層產(chǎn)品研發(fā)過程的設計原則；總結(jié)歸納了防護涂層組元的選擇和功能設計規(guī)

《Aether實用教程》以我國自主研發(fā)的集成電路設計軟件Aether作為平臺，從軟件的安裝、電路原理圖設計、電路框圖設計、版圖設計入手，詳細闡述了該軟件的各項功能和使用方法。書中*后通過若干個設計實例展示了該軟件的一般設計步驟和整體性能。讀者在閱讀《Aether實用教程》的同時，結(jié)合上機練習，就能基本掌握Aether電

本書全面系統(tǒng)地介紹AltiumDesigner2014中文設計環(huán)境，著重從實際應用方面介紹電路原理圖、SCH元件庫、元件封裝、PCB印制電路板設計方法及技巧，對實際電路板生產(chǎn)文件的輸出等也進行了詳細、實用的論述。本書以實際項目設計為依據(jù)，重視學生實際工作技能的培養(yǎng)，如內(nèi)電源層的分割技巧、跳線的使用方法、常見ERC規(guī)則檢