本書分為基礎篇、方法篇和應用篇,共七章;A篇(第一、二章)介紹了什么是不確定性、不確定性量化這一交叉學科的發(fā)展現狀,以及不確定性建模和相關基礎知識。方法篇(第3-5章)從不確定性量化的研究目標出發(fā),梳理了參數不確定性、模型不確定性和逆向建模這3類不確定性量化常見問題及對應量化方法。應用篇(第6、7章)針對不確定性量化
"本書力求將芯片基礎知識理論與案例實踐融合在一起進行詳細介紹。幫助讀者理解芯片相關多個模塊開發(fā)工作原理,同時兼顧了應用開發(fā)的技術分析與實踐。本書包含大量翔實的示例和代碼片段,以幫助讀者平穩(wěn)、順利的掌握芯片開發(fā)技術。全書共10章,包括RISC-V技術分析;PCIE,存儲控制,以及總線技術分析;NPU開發(fā)技術分析;CUDA
本書共分7章,主要介紹SOI晶圓制備技術、SOI晶圓材料力學特性與結構特性、機械致晶圓級單軸應變SOI技術、高應力氮化硅薄膜致晶圓級應變SOI技術及其相關效應、高應力氮化硅薄膜致應變SOI晶圓制備、晶圓級應變SOI應變模型、晶圓級應變SOI應力分布的有限元計算。
《晶圓級芯片封裝技術》主要從技術和應用兩個層面對晶圓級芯片封裝(Wafer-LevelChip-ScalePackage,WLCSP)技術進行了全面的概述,并以系統(tǒng)的方式介紹了關鍵的術語,輔以流程圖和圖表等形式詳細介紹了先進的WLCSP技術,如3D晶圓級堆疊、硅通孔(TSV)、微機電系統(tǒng)(MEMS)和光電子應用等,并著
本書結合電子電路制造行業(yè)特點和PCB產品特點,系統(tǒng)介紹PCB企業(yè)主要質量管理活動的相關理論和實踐案例,包括以“人”為中心的基礎質量管理活動和以“產品”為中心的核心質量管理活動,并介紹質量管理未來的發(fā)展趨勢。本書共W個部分11章。第I部分介紹PCB行業(yè)狀況、PCB產品制造技術和質量的相關知識。第n部分介紹pcb企業(yè)質量戰(zhàn)
本書以MOS器件基礎,以電流源、單級放大器、差分放大器、運算放大器、帶隙基準以及LDO為重點,講解了模擬集成電路設計的基本理論。書中通過多個工程實例,詳細介紹了一些通用基本模塊的設計及仿真過程。主要內容包括:模擬集成電路概論、Aether概述、Aether仿真與范例分析、MOS理論基礎與特性仿真、基準電流源設計與仿真、
本書主要內容涵蓋多核SoC芯片的基本組成和工作原理、多核SoC芯片的特點、多核SoC芯片設計的基本流程、多核SoC芯片架構設計、多核SoC芯片核間通信設計、多核SoC芯片功耗與散熱設計、多核SoC芯片測試與驗證的基本流程和方法、多核SoC芯片安全性設計、多核SoC芯片在特定領域的應用等。本書旨在深入探討多核SoC芯片設
本書以AltiumDesigner24軟件為依托,介紹了AltiumDesigner24軟件的高級功能及高級案例實戰(zhàn)演示(含紙質圖書、實戰(zhàn)案例、配套視頻教程),是一本進階學習高速PCB設計必備工具書。全書分為8章,第1章為AltiumDesigner24高級功能部分,介紹整個設計流程中可能需要使用的高級功能;第2章為設
本書內容主要是MEMS慣性傳感器接口電路相關知識。本書簡要介紹了MEMS慣性傳感器分類和發(fā)展過程及趨勢,分析了包括陀螺、加速度計等核心慣性MEMS器件的工作原理,論述了多種典型傳感器接口ASIC的原理、設計及應用,講述了MEMS傳感器接口電路中的降噪、控制和補償等關鍵技術,結合作者研究經驗列舉了典型的設計實例并給予深入
面對軟件和硬件在細節(jié)抽象上存在的巨大差異,為探索一條提高軟件定義芯片易用性和計算效率的有效途徑,本書提出一套通用的算子恢復技術,為高級語言程序和芯片硬件架起一座高效溝通的橋梁。本書系統(tǒng)地介紹了軟件定義芯片的概念、國內外研究與產業(yè)現狀、基本原理、需要研究的關鍵問題和研究平臺,深入闡述了編譯領域的多種指令選擇技術,又基于指