《職業(yè)教育校企合作創(chuàng)新示范教材：電子產(chǎn)品工藝與電子技術(shù)實訓(xùn)》以中等職業(yè)學(xué)校電子信息類學(xué)生所必備的電子技能為主線，按“以情蹊徑、圖文并茂、深入淺出、知識夠用、突出技能”的思路編寫，以職業(yè)活動為導(dǎo)向，以職業(yè)技能為本位，理論聯(lián)系實際，將技能訓(xùn)練融合在各知識點中，以滿足實際應(yīng)用需求。《職業(yè)教育校企合作創(chuàng)新示范教材：電子產(chǎn)品工藝

《21世紀(jì)高職高專系列規(guī)劃教材·電子技術(shù)專業(yè)·高職高�！笆�二五”規(guī)劃教材：無線電裝接與調(diào)試工中級實訓(xùn)》是集紙介質(zhì)、電子課件、網(wǎng)上授課于一體的立體化教材。其內(nèi)容是與企業(yè)一線技術(shù)人員共同開發(fā)的，是將知識體系與職業(yè)技能體系整合于一體的工學(xué)交替、基于電子產(chǎn)品生產(chǎn)工作過程構(gòu)建的教材。全書以任務(wù)驅(qū)動的方式，以常用電子儀器的使用訓(xùn)練

《電子信息材料》主要介紹當(dāng)今電子信息材料的發(fā)展?fàn)顩r，以及相關(guān)新器件隨著科學(xué)技術(shù)發(fā)展所面臨的問題。書中從電子信息材料實際出發(fā)，引出新材料研發(fā)不斷帶來的機(jī)會和需要應(yīng)對的挑戰(zhàn)，并對相關(guān)的最新研究進(jìn)展及學(xué)科未來的方向作了簡要展望。全書分為8章，主要內(nèi)容涉及微電子材料、介電材料、壓電材料、傳感器材料、能源電池材料、光電材料和有機(jī)

《真空電子器件》對各類真空電子器件進(jìn)行了全面的、基礎(chǔ)性的介紹。部分應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)被其他新技術(shù)所取代的一些真空電子器件，書中也對其目前應(yīng)用情況及替代技術(shù)作了簡單的介紹�！墩婵针娮悠骷�》共分10章。第1章是真空電子器件基礎(chǔ)，簡單介紹了各種電子發(fā)射原理和相應(yīng)的陰極，弱流電子光學(xué)基礎(chǔ)知識；第2章是普通電子管，其中涉及到真空電子器

《認(rèn)知無線電技術(shù)及其應(yīng)用》從分析認(rèn)知無線電的定義入手，研究了認(rèn)知無線電與其他各種無線電概念的關(guān)系，從系統(tǒng)組成和經(jīng)典體系架構(gòu)等角度明確了其內(nèi)涵，詳細(xì)介紹了認(rèn)知無線電的研究范疇和無線頻譜感知、動態(tài)頻譜接入管理、認(rèn)知自適應(yīng)傳輸、跨層優(yōu)化、自主學(xué)習(xí)等關(guān)鍵技術(shù)，同時也涵蓋了軟件定義無線電、認(rèn)知無線網(wǎng)絡(luò)等相關(guān)內(nèi)容。最后較為詳細(xì)地介

本書的主要內(nèi)容由兩大模塊組成，即模擬電子技術(shù)和數(shù)字電子技術(shù)。其中模擬電子技術(shù)模塊包括晶體二極管及其應(yīng)用、晶體三極管及放大電路基礎(chǔ)、常用放大器等；數(shù)字電子技術(shù)模塊包括數(shù)字電路基礎(chǔ)、組合邏輯電路、觸發(fā)器等。

本書是湖南鐵道職業(yè)技術(shù)學(xué)院與珠海偉創(chuàng)力、深圳華為、深圳富士康等國內(nèi)外一流電子企業(yè)合作的產(chǎn)物，遵循了工作過程系統(tǒng)化課程開發(fā)理論，采用了學(xué)習(xí)情境式教學(xué)單元，體現(xiàn)了高職教育職業(yè)化、實踐化特色。作為資源庫課程開發(fā)成果的載體，本書不再使用傳統(tǒng)的章節(jié)式體例，而是采用電子產(chǎn)品生產(chǎn)與檢驗職業(yè)含義更加豐富的“學(xué)習(xí)情境”搭建教學(xué)單元。與傳

本書是在作者三十多年教學(xué)及科研實踐基礎(chǔ)上編寫而成的，系統(tǒng)講述電磁場與電磁波、微波技術(shù)、天線的基本概念、理論、分析方法和基本技術(shù)。本書結(jié)構(gòu)緊湊、內(nèi)容精練、體系完整、思路貫通，全書包括緒篇（電磁場理論概要）、上篇（微波傳輸線與微波元件）和下篇（天線基本原理與技術(shù)），分別講述電磁場與電磁波的基本概念與規(guī)律，電磁波導(dǎo)行傳輸與控

本書全面、系統(tǒng)地介紹了各級電子封裝工藝所使用的封裝設(shè)備、各種類型集成電路測試系統(tǒng)、測試輔助設(shè)備和半導(dǎo)體封裝模具。全書通過封裝工藝的簡述引出設(shè)備，分別論述了電子封裝工藝設(shè)備在電子和半導(dǎo)體封裝工藝中的作用和地位，較系統(tǒng)地介紹了電子和半導(dǎo)體封裝不同工藝階段所對應(yīng)的封裝設(shè)備的工藝特點、工作原理、關(guān)鍵部件及應(yīng)用的代表性產(chǎn)品示例。

本書第1版自2003年出版以來，得到了很多院校師生的認(rèn)可。本書在第1版基礎(chǔ)上進(jìn)行了修訂，更加淡化理論，注重應(yīng)用，增加一些新知識、新技術(shù)，使之更符合當(dāng)前教學(xué)的需求。全書共分15章，主要內(nèi)容為半導(dǎo)體二極管及其應(yīng)用、半導(dǎo)體三極管及其放大電路、負(fù)反饋放大電路、集成運算放大器及其應(yīng)用、功率放大電路、正弦波振蕩電路、直流穩(wěn)壓電路、