《AltiumDesigner（Protel）原理圖與PCB設(shè)計(jì)教程》從實(shí)用角度出發(fā)，全面介紹了使用AltiumDesigner8.0進(jìn)行電路設(shè)計(jì)和PcB制作的基本方法。全書詳細(xì)講解了電路原理圖、印制電路板的設(shè)計(jì)方法以及電路仿真和PcB信號完整性分析�！禔ltiumDesigner（Protel）原理圖與PCB設(shè)計(jì)教程

本書闡述了印制電路技術(shù)的基本概念、基本原理和基本工藝，以及最新的印制板制造工藝和技術(shù)，涵蓋了各類印制板制造所必須掌握的基礎(chǔ)知識和實(shí)際知識，達(dá)到了科學(xué)性、先進(jìn)性、新穎性和實(shí)用性的統(tǒng)一。本書內(nèi)容詳實(shí)，深入淺出，充分體現(xiàn)高職特色，從內(nèi)容到形式都有所突破和創(chuàng)新。本書可以作為電子信息類、電子信息科學(xué)類、電氣自動(dòng)化類等專業(yè)的專業(yè)課

本書主要介紹了使用ProtelDXP2004SP2進(jìn)行印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB）設(shè)計(jì)應(yīng)具備的知識，包括原理圖設(shè)計(jì)、印制電路板設(shè)計(jì)及元件庫設(shè)計(jì)等。全書通過對實(shí)際產(chǎn)品PCB的解剖和仿制，突出案例的實(shí)用性、綜合性和先進(jìn)性，使讀者能迅速掌握軟件的基本應(yīng)用，具備：PCB的設(shè)計(jì)能力。全書內(nèi)容豐富，

本書分SMT工藝流程與組裝生產(chǎn)線、SMT組裝工藝材料、SMC/SMT貼裝工藝技術(shù)、SMT焊接工藝技術(shù)、SMA清洗工藝技術(shù)、SMT檢測與返修技術(shù)等8章，講述電子電路表面組裝工藝技術(shù)。

本書系統(tǒng)介紹了常用集成電路測試的原理、方法和技術(shù)，范圍涵蓋了數(shù)字集成電路、模擬集成電路、SOC器件、數(shù)字/模擬混合集成電路、電源模塊、集成電路測試系統(tǒng)、測試接口板設(shè)計(jì)等方面。

《普通高等教育“十一五”國家級規(guī)劃教材：CMOS集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（第2版）》以電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)者的視角，介紹有關(guān)CMOS集成電路的基礎(chǔ)知識和設(shè)計(jì)方法。全書共分9章，第一章為概述；第二章介紹CMOS集成電路制造工藝基礎(chǔ)及版圖設(shè)計(jì)規(guī)則；第三章介紹CMOS集成電路工藝中的元器件；第四章介紹CMOS數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)；第五章介紹

本書內(nèi)容包括：印制板電鍍基礎(chǔ)、印制板與印制板的制造、印制板的制造與電鍍技術(shù)、印制板電鍍、撓性印制板、印制板的水平電鍍、特殊印制板、印制板的綠色制造和印制板電鍍的檢測。

微電子制造工藝技術(shù)

本書重點(diǎn)討論了微電子器件失效機(jī)理與溫度的關(guān)系、微電子封裝失效機(jī)理與溫度的關(guān)系、雙極型晶體管和MOS型場效應(yīng)晶體管電參數(shù)與溫度的關(guān)系等內(nèi)容，歸納總結(jié)了穩(wěn)態(tài)溫度、溫度循環(huán)、溫度梯度及時(shí)間相關(guān)的溫度變化對器件可靠性的影響。

本書圍繞集成多媒體的監(jiān)視監(jiān)控系統(tǒng)涉及的一些技術(shù)內(nèi)容進(jìn)行介紹和分析研究，內(nèi)容包括：工業(yè)監(jiān)視圖像預(yù)處理技術(shù)；數(shù)字圖像壓縮編碼基礎(chǔ)，以及工業(yè)視頻圖像的信息融合編碼；計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu)、局域網(wǎng)以及對多媒體通信的支持、廣域網(wǎng)、工業(yè)以太網(wǎng)；基于網(wǎng)絡(luò)的監(jiān)控技術(shù)與系統(tǒng)；用戶界面技術(shù)；水文自動(dòng)測報(bào)系統(tǒng)的多媒體通信網(wǎng)絡(luò)化；水利樞紐多媒體綜