本書系統(tǒng)地介紹作者獨(dú)創(chuàng)的短波長特征X射線衍射基本原理和無損檢測(cè)晶體內(nèi)部衍射信息等主要應(yīng)用，除緒論外，主要包括三部分，共11章。在第一部分(共2章)X射線衍射基礎(chǔ)中，概述X射線物理學(xué)基礎(chǔ)、晶體的X射線衍射基礎(chǔ)等；在第二部分(共3章)短波長特征X射線衍射基礎(chǔ)、儀器及實(shí)驗(yàn)技術(shù)中，詳述短波長特征X射線衍射原理、織構(gòu)/取向材料的

本書系統(tǒng)闡述了蛋白質(zhì)晶體學(xué)研究的原理和方法，包括蛋白質(zhì)純化、培養(yǎng)蛋白質(zhì)晶體、X射線衍射實(shí)驗(yàn)、數(shù)據(jù)處理和結(jié)構(gòu)解析等內(nèi)容，同時(shí)還詳細(xì)介紹了蛋白質(zhì)晶體學(xué)在藥物研究中的應(yīng)用，具有很強(qiáng)的指導(dǎo)性和適用性強(qiáng)。本書不僅可以為蛋白質(zhì)晶體學(xué)的初學(xué)者提供參考，讓其快速了解蛋白質(zhì)晶體學(xué)的研究方法和原理，同時(shí)也可以為從事藥物設(shè)計(jì)的學(xué)者在利用蛋白

本書是面向高等學(xué)校理工科學(xué)生所編寫的一本初識(shí)軟物質(zhì)生物分子的教材。本書所包含的基本物理概念、物理理論和物理方法是理解和分析軟物質(zhì)生物分子的重要內(nèi)容，也是未來從事軟物質(zhì)生物分子物理相關(guān)工作所不可或缺的知識(shí)。本書是物理學(xué)專業(yè)知識(shí)的拓展與延伸，能夠使學(xué)生在了解基本物理概念和理論的基礎(chǔ)上，掌握相關(guān)的物理模型和分析工具，了解物理

經(jīng)過最近二十余年的發(fā)展，各種不同結(jié)構(gòu)的MJLCPs被設(shè)計(jì)合成出來，已發(fā)展成了兩類MJLCPs，即聚苯乙烯主鏈MJLCPs體系和聚降冰片烯主鏈MJLCPs體系，不同類型的主鏈決定了不同的分子結(jié)構(gòu)合成策略和聚合方式�！毒酆衔镦湷�分子組裝與功能化：甲殼型液晶聚合物》一書從MJLCPs分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合成、液晶相態(tài)調(diào)控、嵌段共聚物

本書含結(jié)晶學(xué)和礦物學(xué)兩部分內(nèi)容。結(jié)晶學(xué)部分，以晶體對(duì)稱—晶體定向—單形與聚形為線索，直觀地介紹了晶體宏觀對(duì)稱、群論基礎(chǔ)、晶體結(jié)構(gòu)微觀對(duì)稱理論；同時(shí)還介紹了晶體生長、晶體規(guī)則連生及晶體化學(xué)的基礎(chǔ)知識(shí)。礦物學(xué)部分，先介紹了基礎(chǔ)知識(shí)，然后對(duì)各大類、類、族、種等不同晶體化學(xué)分類級(jí)別的礦物進(jìn)行了歸納、對(duì)比，重點(diǎn)是闡述各大類、類、

《相分離技術(shù)及應(yīng)用》一書全面總結(jié)了氣固、氣液、液固以及其他形式的各物質(zhì)相態(tài)之間的分離理論和技術(shù)。從基礎(chǔ)理論出發(fā)，到新技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，全面闡釋了“相分離”的概念和過程，全面總結(jié)了化工生產(chǎn)和環(huán)保領(lǐng)域中所涉及的各物質(zhì)相態(tài)分離的過程，實(shí)現(xiàn)了理論與實(shí)踐的結(jié)合。從傳統(tǒng)分離方法到新型高效的分離方法，論述完整，角度新穎，對(duì)工業(yè)生產(chǎn)有

Fullprof是一種用于晶體結(jié)構(gòu)分析和精修的軟件工具，被廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)和固體物理領(lǐng)域。它能夠擬合實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)和理論模型，從而確定晶體結(jié)構(gòu)的精確參數(shù)。在晶體分析中，F(xiàn)ullprof的應(yīng)用對(duì)于研究工作具有重要意義。它可以幫助研究人員確定晶體結(jié)構(gòu)的空間群和晶胞參數(shù)，提供準(zhǔn)確的晶胞參數(shù)和晶體結(jié)構(gòu)信息，從而幫助研究人員理解晶體

晶體結(jié)構(gòu)精修主要基于Rietveld方法，該方法通過在給定的晶體結(jié)構(gòu)模型上，利用最小二乘法對(duì)晶體結(jié)構(gòu)信息和峰形參數(shù)進(jìn)行擬合，使計(jì)算圖譜與實(shí)際衍射圖譜盡可能一致。這種方法能夠充分利用全譜衍射數(shù)據(jù)，有效解析出晶胞參數(shù)、原子位置等關(guān)鍵信息，對(duì)于材料科學(xué)、物理、化學(xué)等領(lǐng)域的研究具有重要意義。

結(jié)構(gòu)與性能之間的關(guān)系是材料科學(xué)與工程領(lǐng)域的關(guān)鍵話題之一。要理解為什么一種材料能夠展現(xiàn)出某種性能，首先是分析其晶體結(jié)構(gòu)，揭示其結(jié)構(gòu)特征。本書為讀者深入解釋了如何借助X射線衍射和透射電子顯微鏡進(jìn)行晶體結(jié)構(gòu)分析。本書主要內(nèi)容如下：晶體學(xué)基礎(chǔ)；材料的X射線衍射，包括幾何原理、X射線衍射強(qiáng)度以及實(shí)驗(yàn)方法；材料的透射電子顯微技術(shù)，

晶體缺陷知識(shí)屬于固體科學(xué)的基本組成部分，對(duì)物質(zhì)的制備、性能和應(yīng)用等研究均可產(chǎn)生重要的作用。本書較為全面而系統(tǒng)地簡(jiǎn)要介紹有關(guān)晶體缺陷的基本知識(shí)，主要是晶體缺陷中最基本的形式即晶體點(diǎn)缺陷，呈現(xiàn)其基本知識(shí)、基本研究方法及基本理論應(yīng)用，內(nèi)容主要包括晶體缺陷的概念、點(diǎn)缺陷的類型、點(diǎn)缺陷的形成、點(diǎn)缺陷的表征、點(diǎn)缺陷熱力學(xué)、點(diǎn)缺陷的