本書基于最新的Android4.2編寫，AndroidSDK、ADT都基于4.2版本進行設(shè)計。本書全面介紹了Android應(yīng)用開發(fā)的相關(guān)知識，內(nèi)容涵蓋Java基礎(chǔ)知識、Android用戶界面開發(fā)、Android四大組件、Android資源訪問、圖形/圖像處理、事件處理機制、Android輸入/輸出處理、音頻/視頻多媒體

產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性貫穿于設(shè)計、研制和生產(chǎn)，直至使用的全過程，它涉及對產(chǎn)品全壽命期間所處平臺環(huán)境的研究。本書敘述了當(dāng)前國內(nèi)環(huán)境試驗的現(xiàn)狀和發(fā)展，特別是當(dāng)前模擬試驗難以解決又迫切需要解決的問題。本書共25章。第1章介紹了環(huán)境試驗的由來、意義、作用和地位；國內(nèi)外開展環(huán)境的情況；環(huán)境試驗在產(chǎn)品設(shè)計/制造/使用中應(yīng)用；當(dāng)前在環(huán)境試

本書通過實例對Android系統(tǒng)下的應(yīng)用開發(fā)進行了詳細介紹，同時介紹了通過Android手機的開發(fā)實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)實踐。全書共分為10章，分別介紹了Android開發(fā)基礎(chǔ)、用戶界面設(shè)計、常用界面組件、Activity組件、Intent與BroadCastReceiver組件、Service組件、數(shù)據(jù)存儲與數(shù)據(jù)共享、網(wǎng)絡(luò)編

本書詳細介紹了現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝過程中，各個工序常見的技術(shù)要求及對異常問題的處理方法，包括從PCB到PCBA及*終產(chǎn)品的每一個主要過程，如PCB清潔、印錫、點膠、貼片、回流、AOI檢測、手工焊、壓接、電批使用、三防涂覆、返修技術(shù)、各類設(shè)備維護保養(yǎng)等，貫穿整個單板加工的工藝流程。同時還介紹了各個環(huán)節(jié)對從業(yè)者的基本要求，所涉

本書內(nèi)容以電子裝聯(lián)材料工藝知識為主，內(nèi)容包括現(xiàn)代電子裝聯(lián)材料工藝概論、焊料（焊膏、錫條、錫線、錫片）基礎(chǔ)知識及應(yīng)用工藝、助焊劑基礎(chǔ)知識及應(yīng)用工藝、清洗劑基礎(chǔ)知識及應(yīng)用工藝、電子膠黏劑基礎(chǔ)知識及應(yīng)用工藝、三防涂料基礎(chǔ)知識及應(yīng)用、其他電子裝聯(lián)材料基礎(chǔ)知識及應(yīng)用工藝。全書除介紹電子裝聯(lián)材料的特性、分類和化學(xué)組成外，還簡單介紹

盲源分離是生物醫(yī)學(xué)、海洋環(huán)境、聲學(xué)監(jiān)測和軍事偵察領(lǐng)域中的研究熱點。傳統(tǒng)的盲源分離法，要求觀測信號的數(shù)目不少于源信號數(shù)目，而在實際應(yīng)用中受造價和安裝條件等因素限制，常使觀測信號的數(shù)目遠少于源信號數(shù)目，從而傳統(tǒng)盲源分離法很難恢復(fù)出源信號。因此，如何憑借單通道混合信號恢復(fù)出多通道源信號是數(shù)學(xué)領(lǐng)域中的一個具有挑戰(zhàn)性的課題。本書

本書系統(tǒng)地介紹了微波非熱效應(yīng)的研究方法、實驗裝置的優(yōu)化設(shè)計、實驗系統(tǒng)的構(gòu)建、微觀動力學(xué)理論計算分析。首先根據(jù)微波非熱效應(yīng)研究的瓶頸問題和目前研究常用實驗裝置存在的局限性，通過HFSS電磁仿真軟件優(yōu)化設(shè)計加工了脊波導(dǎo)實驗裝置，并利用多物理場耦合計算驗證該裝置的可行性，然后基于該裝置搭建實驗系統(tǒng)進行非熱效應(yīng)實驗研究，*后利

本手冊以通俗易懂、圖文并茂的方式，全面介紹了近代常用的電力電子元器件的分類、結(jié)構(gòu)、工作原理及其應(yīng)用。本書共分16章，主要包括電阻器、電位器、電容器、電感器、濾波器、變壓器、二極管、晶體管、晶閘管、功率場效應(yīng)管MOSFET、絕緣柵雙極晶體管IGBT、振蕩器、傳感器、光電耦合器、保護元器件等各類電力電子元器件以及它們的應(yīng)用

本書對光網(wǎng)絡(luò)的三個重要研究方向：高速大容量、組網(wǎng)、管理控制進行詳細介紹。從超高速傳輸系統(tǒng)到光纖新技術(shù)，從骨干網(wǎng)到城域接入網(wǎng)，從電層組網(wǎng)到光層組網(wǎng)，從統(tǒng)一網(wǎng)管到傳送網(wǎng)SDN，本書匯集了光網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的方方面面。本書由光網(wǎng)絡(luò)方面的專家精心編寫，代表了業(yè)界的權(quán)威觀點，對新技術(shù)和未來發(fā)展方向的一些見解非常具有參考性。本書適合從事通

本書是2014年全國高校移動互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)創(chuàng)新大賽的總結(jié)，內(nèi)容包括大賽概況、組委會及專家評委名單、評審指標及獲獎名單、優(yōu)秀作品精選等內(nèi)容。書中精選了大賽部分優(yōu)秀作品，作品結(jié)合移動互聯(lián)網(wǎng)的特點，構(gòu)思新穎，亮點突出，展現(xiàn)出當(dāng)代大學(xué)生的創(chuàng)意思維與創(chuàng)新設(shè)計能力，并具有很高的實際應(yīng)用價值。

書是專門針對中老年人學(xué)習(xí)運用會聲會影進行視頻編輯的**教程。為了方便中老年朋友進行學(xué)習(xí)，本書特意采用了“大號文字+高清圖解+視頻演示”的方式，通過10多個專題學(xué)習(xí)、100多個效果制作和560多張圖片圖解，幫助讀者，特別是中老年人掌握視頻的捕獲、導(dǎo)入、剪輯、編輯，以及特效、轉(zhuǎn)場、字幕、音頻效果的制作，*后制作老年相冊——

在盲源分離理論和應(yīng)用研究取得豐碩成果的同時，盲源分離仍存在諸多問題亟待解決，源信號的有序分離、源數(shù)動態(tài)變化自適應(yīng)盲源分離、欠定盲源分離和復(fù)數(shù)盲源分離等就是其中的若干問題。本書是根據(jù)作者針對以上問題進行深入研究提出了自己的見解和思路編寫出來。本書內(nèi)容包括：概述；基于人工蜂群優(yōu)化的盲源有序分離算法；信源數(shù)時變的自適應(yīng)盲源分

一維納米電子技術(shù)是納米科學(xué)技術(shù)中的重要分支，其在電子、光電子、數(shù)據(jù)存儲、通信、生物、醫(yī)學(xué)、能源、交通與國家安全等領(lǐng)域有重要應(yīng)用價值，具有很好的發(fā)展前景。本書全面、系統(tǒng)地介紹了各種納米線的制備方法，納米線的生長機制，納米線的形貌特征與可控生長，納米線的電子性質(zhì)，以及納米線場效應(yīng)器件、納米線場發(fā)射器件、納米線傳感器件、納米

間斷有限元方法是求解各類偏微分方程的主流數(shù)值方法之一。本書介紹間斷有限元基本理論與方法。針對橢圓型方程、一階雙曲方程、一階正對稱雙曲方程組、對流擴散方程、Stokes方程和橢圓型變分不等式等偏微分方程定解問題，全面系統(tǒng)地闡述了基于懲罰形式和基于數(shù)值通量形式兩類間斷有限元方法的構(gòu)造、穩(wěn)定性和誤差分析、超收斂性質(zhì)、后處理技

本書主要論述固體激光材料中光的發(fā)射、吸收，晶格振動對光譜性能的影響以及無輻射躍遷、離子之間能量傳遞等重要物理過程的基本理論，導(dǎo)出計算其光譜能級和主要性能參數(shù)的公式，糾正一些文獻書籍中出現(xiàn)的錯誤。從基本物理定律和公式出發(fā)，聯(lián)系材料的結(jié)構(gòu)和組成，對其光譜和激光性能進行較深入的分析。本書的另一個主要內(nèi)容是利用基本理論知識介紹

高功率微波(HPM)在科研、民用、國防領(lǐng)域有非常廣闊的應(yīng)用前景。本書詳細闡述了高功率微波(HPM)產(chǎn)生器件、HPM無源傳輸和發(fā)射器件、輸出窗真空側(cè)、輸出窗大氣側(cè)及自由空間中強電磁場擊穿的物理機制。高功率微波(HPM)在科研、民用、國防領(lǐng)域有非常廣闊的應(yīng)用前景。本書詳細闡述了高功率微波(HPM)產(chǎn)生器件、HPM無源傳輸和

本書內(nèi)容主要致力于解決以Ridgelet變換、Curvelet變換和Contourlet變換為代表的非自適應(yīng)多尺度幾何分析方法喪失平移不變性能和存在嚴重頻譜混疊等缺陷，構(gòu)造具有平移不變性和抗混疊性的新的Ridgelet變換、Curvelet變換和Contourlet變換，初步形成了移不變抗混疊多尺度幾何分析理論框架。在

本書以單級放大器、運算放大器及模數(shù)轉(zhuǎn)換器為重點，介紹模擬集成電路的基本概念、工作原理和分析方法，特別是全面系統(tǒng)地介紹了模擬集成電路的仿真技術(shù)，是模擬集成電路分析、設(shè)計和仿真的入門讀物。全書共分10章和7個附錄。第1章介紹模擬集成電路的發(fā)展與設(shè)計方法;第2、3章介紹單級放大器、電流鏡和差分放大器等基本模擬電路的原理;第4

隨著電子產(chǎn)品向多功能、高密度、微型化方向發(fā)展，電子裝聯(lián)工藝發(fā)生了很大的變化，涉及焊料、PCB、元器件等組裝材料面臨更多的挑戰(zhàn)，對裝聯(lián)工藝技術(shù)和可靠性提出了更高的要求，因此，迫切需要一本能系統(tǒng)闡述現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝并為后續(xù)產(chǎn)品實際組裝提供指導(dǎo)的圖書。本書從PCB、元器件和焊接材料入手，系統(tǒng)講解了現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝中常見的技術(shù)

本書基于對現(xiàn)代電子裝聯(lián)軟釬焊技術(shù)原理分析，闡明了焊接過程中潤濕鋪展與溶解擴散兩個主要過程對焊點形成的重要性，對典型群焊技術(shù)（再流焊、波峰焊）、局部焊接技術(shù)（掩膜焊、選擇焊、激光焊、熱壓焊等）及手工焊接技術(shù)工藝特點、工作原理、制程設(shè)計與步驟、質(zhì)量控制、常見焊接缺陷等進行了介紹；針對PCBA可制造性設(shè)計（DFM），從PCB