本書(shū)重點(diǎn)介紹微電子制造工藝技術(shù)的基本原理、途徑、集成方法與設(shè)備。主要內(nèi)容包括集成電路制造工藝、相關(guān)設(shè)備、新原理技術(shù)及工藝集成。本書(shū)力求讓學(xué)生在了解集成電路制作基本原理與方法的基礎(chǔ)上，緊密地聯(lián)系生產(chǎn)實(shí)際，方便地理解這些原本復(fù)雜的工藝和流程，從而系統(tǒng)掌握半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù)。本書(shū)內(nèi)容由淺入深，理論聯(lián)系實(shí)際，突出應(yīng)用和基本

資深芯片驗(yàn)證專(zhuān)家劉斌（路桑）圍繞目前芯片功能驗(yàn)證的主流方法—?jiǎng)討B(tài)仿真面臨的日常問(wèn)題展開(kāi)分析和討論。根據(jù)驗(yàn)證工程師在仿真工作中容易遇到的技術(shù)疑難點(diǎn)，本書(shū)內(nèi)容在邏輯上分為SystemVerilog疑難點(diǎn)、UVM疑難點(diǎn)和Testbench疑難點(diǎn)三部分。作者精心收集了上百個(gè)問(wèn)題，給出翔實(shí)的參考用例，指導(dǎo)讀者解決實(shí)際問(wèn)題。在這本

集成電路是采用微納加工工藝將晶體管、電阻器、電容器和電感器等元器件互連集成在一起構(gòu)成的，具有特定功能的電路系統(tǒng)，俗稱(chēng)芯片。 本書(shū)立足集成電路專(zhuān)業(yè)，幫助讀者從理論到應(yīng)用系統(tǒng)了解集成電路科學(xué)與工程的研究核心與行業(yè)動(dòng)態(tài)，包括集成電路科學(xué)與工程發(fā)展史、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路晶體管器件、集成電路工藝設(shè)備、集成電路制造工藝、大

本書(shū)全面、系統(tǒng)地介紹了集成電路測(cè)試技術(shù)。全書(shū)共分10章，主要內(nèi)容包括：集成電路測(cè)試概述、數(shù)字集成電路測(cè)試技術(shù)、模擬集成電路測(cè)試技術(shù)、數(shù)�；旌霞�成電路測(cè)試技術(shù)、射頻電路測(cè)試技術(shù)、SoC及其他典型電路測(cè)試技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)與測(cè)試的鏈接技術(shù)、測(cè)試接口板設(shè)計(jì)技術(shù)、集成電路測(cè)試設(shè)備、智能測(cè)試。書(shū)后還附有詳細(xì)的測(cè)試實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)，可有

本書(shū)列舉了諸多真實(shí)產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)案例，內(nèi)容包括模擬濾波器的設(shè)計(jì)方法、低噪聲放大器的設(shè)計(jì)方法、混頻器的設(shè)計(jì)方法、基準(zhǔn)電路的設(shè)計(jì)方法、鎖相環(huán)的設(shè)計(jì)方法、逐次比較型AD轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)方法、ΔΣ型AD轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)方法等。書(shū)中使用大量圖表詳盡介紹實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)的關(guān)鍵思路、方法和注意事項(xiàng)，讀者可以在有限的開(kāi)發(fā)時(shí)間內(nèi)掌握所需技能和實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)

光波導(dǎo)放大器和激光器是作者在硅基光電子學(xué)中最重要方向之一—硅基光源數(shù)十年教學(xué)科研成果的總結(jié)。本書(shū)包括緒論、摻鉺材料體系的光發(fā)射理論與建模、摻鉺材料制備與發(fā)光特性?xún)?yōu)化、硅基集成摻鉺光波導(dǎo)放大器、硅基集成摻鉺光波導(dǎo)激光器、硅基摻鉺材料-半導(dǎo)體異質(zhì)集成光源、高增益單晶鉺硅酸鹽化合物納米線(xiàn)光源，共7章內(nèi)容。本書(shū)可作為高等院校光

材料作為當(dāng)今社會(huì)現(xiàn)代文明的重要支柱之一，在科技發(fā)展的今天發(fā)揮著越來(lái)越重要作用。材料科學(xué)與工程基礎(chǔ)類(lèi)課程是各高等院校材料專(zhuān)業(yè)的必修課和核心專(zhuān)業(yè)課。本書(shū)在材料科學(xué)與工程類(lèi)課程基礎(chǔ)上，結(jié)合當(dāng)今材料專(zhuān)業(yè)的現(xiàn)狀和材料人才的發(fā)展需求，以集成電路材料學(xué)科中的基礎(chǔ)理論和工程工藝問(wèn)題為主線(xiàn)，與相關(guān)學(xué)科和學(xué)科分支交叉，應(yīng)用于集成電路材料設(shè)

本書(shū)共有1個(gè)項(xiàng)目、36個(gè)任務(wù)、18個(gè)技能訓(xùn)練,涵蓋了數(shù)字集成電路、模擬集成電路及集成電路綜合應(yīng)用等的基本測(cè)試知識(shí)和實(shí)際操作,分別介紹常見(jiàn)的74HC138、CD4511、74HC245、ULN2003、LM358、NE555、ADC0804、DAC0832和74HC151等芯片測(cè)試及集成電路綜合應(yīng)用測(cè)試。本書(shū)引入全國(guó)技能

目前，集成電路器件特征尺寸越來(lái)越接近物理極限，集成電路技術(shù)已朝著三維集成、提升性能/功耗比的新技術(shù)路線(xiàn)發(fā)展。本書(shū)立足于全球集成電路技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)和技術(shù)路線(xiàn)，結(jié)合中國(guó)科學(xué)院微電子研究所積累的研究開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，系統(tǒng)介紹了三維集成電路制造工藝、FinFET和納米環(huán)柵器件、三維NAND閃存、新型存儲(chǔ)器件、三維單片集成、三維封裝等關(guān)

本書(shū)系統(tǒng)地介紹了集成電路測(cè)試所涉及的基礎(chǔ)知識(shí)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。全書(shū)共分為15章。其內(nèi)容包括實(shí)際的導(dǎo)線(xiàn)、電阻、電容、電感元件在測(cè)試電路中的影響，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）V/I源的基本原理和實(shí)際應(yīng)用限制，一些簡(jiǎn)單的模擬和數(shù)字集成電路測(cè)試原理和方法，測(cè)試數(shù)據(jù)分析的常用方法，以及測(cè)試電路相關(guān)的信號(hào)完整性方面的簡(jiǎn)單介紹，并結(jié)合測(cè)試開(kāi)發(fā)的

本書(shū)幫助讀者掌握新型電子器件的工作原理，了解微電子專(zhuān)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體存儲(chǔ)器、新型微能源器件、射頻器件、新型集成無(wú)源器件、新型有機(jī)半導(dǎo)體器件。本書(shū)適合微電子科學(xué)與工程專(zhuān)業(yè)本科生及研究生使用，也可供微電子技術(shù)研究人員參考。

本書(shū)以AltiumDesigner16為教學(xué)平臺(tái)，以印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)流程為主線(xiàn)，介紹了印制電路板設(shè)計(jì)的方法和技巧，內(nèi)容主要包括電路原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)兩大部分，設(shè)置了8個(gè)經(jīng)典學(xué)習(xí)項(xiàng)目，項(xiàng)目設(shè)計(jì)上遵從學(xué)習(xí)者的認(rèn)知規(guī)律，由淺入深，由簡(jiǎn)入繁，講解透徹，實(shí)踐性強(qiáng)，讓讀者一步一個(gè)腳印，在完成若干個(gè)項(xiàng)目的過(guò)程中逐步掌握相

本書(shū)共設(shè)計(jì)了11個(gè)項(xiàng)目28個(gè)任務(wù)，涵蓋了集成電路制造工藝的硅片制造、晶圓制造、晶圓測(cè)試、集成電路封裝與測(cè)試等集成電路制造的基本知識(shí)和基本操作，分別介紹硅提純、單晶硅生長(zhǎng)、薄膜制備、光刻、刻蝕、摻雜、扎針測(cè)試、晶圓打點(diǎn)、晶圓烘烤、晶圓貼膜、晶圓劃片、芯片粘接、引線(xiàn)鍵合、塑封、激光打標(biāo)、切筋成型及集成電路芯片測(cè)試等內(nèi)容與虛

表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT）是電子信息產(chǎn)業(yè)中印制電路板組裝制造的核心技術(shù)，是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈條表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT）是電子信息產(chǎn)業(yè)中印制電路板組裝制造的核心技術(shù)，是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈條上的重要環(huán)節(jié)，是持續(xù)發(fā)展的先進(jìn)制造技術(shù)。本書(shū)分為

本書(shū)以2022年正式發(fā)布的全新AltiumDesigner22電子設(shè)計(jì)工具為基礎(chǔ)，全面兼容18、19、20、21各版本。本書(shū)以圖文實(shí)戰(zhàn)步驟形式編寫(xiě)，力求讀者學(xué)完就能用。全書(shū)共16章，系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner22全新功能、AltiumDesigner22軟件及電子設(shè)計(jì)概述、工程的組成及完整工程的創(chuàng)建、元件

三維電氣布線(xiàn)是電子設(shè)備線(xiàn)束設(shè)計(jì)發(fā)展的必然趨勢(shì)。西門(mén)子工業(yè)軟件公司旗下的NXCAD作為電子設(shè)備線(xiàn)束設(shè)計(jì)領(lǐng)域的優(yōu)秀代表，依據(jù)其自身強(qiáng)大的三維產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力，能快速、準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)三維線(xiàn)束設(shè)計(jì)和二維工程出圖功能。本書(shū)結(jié)合工程實(shí)際，詳細(xì)地講解了NXCAD三維電氣布線(xiàn)技術(shù)及其軟件的操作流程，主要包括電氣部件的審核定義、部件的裝配與布置

本書(shū)是介紹芯片知識(shí)的科普漫畫(huà)圖書(shū)，內(nèi)容來(lái)源于華為麒麟中的熱門(mén)科普漫畫(huà)“看懂芯片原來(lái)這么簡(jiǎn)單”系列。全書(shū)通過(guò)漫畫(huà)的形式串聯(lián)起一個(gè)個(gè)主題故事，晦澀的芯片知識(shí)則由擬人化的“元器件”們徐徐道來(lái)，帶領(lǐng)讀者輕松了解“點(diǎn)沙成芯”的奧秘。全書(shū)共分為三個(gè)部分，首先介紹芯片的設(shè)計(jì)與制造，解讀芯片的基本概念；然后剖析芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，解讀CPU

本書(shū)主要針對(duì)基于薄膜集成無(wú)源器件技術(shù)的微波毫米波芯片進(jìn)行設(shè)計(jì)與仿真，通過(guò)具體案例詳細(xì)介紹平衡帶通濾波器、毫米波微帶帶通濾波器、輸入吸收型帶阻濾波器、阻抗變換功率分配器、帶通濾波Marchand巴倫等代表性微波毫米波芯片的從理論、設(shè)計(jì)、仿真、優(yōu)化到流片測(cè)試的完整過(guò)程。本書(shū)適合從事微波毫米波芯片設(shè)計(jì)及其工程應(yīng)用的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人

本書(shū)以Altium公司目前的AltiumDesigner版本為基礎(chǔ)，全面兼容18、19、20各版本，本書(shū)共分為6章，收錄了包括電子設(shè)計(jì)的基本概念、原理圖封裝庫(kù)的設(shè)計(jì)、PCB封裝庫(kù)的設(shè)計(jì)、原理圖的設(shè)計(jì)、AltiumDesigner軟件操作實(shí)戰(zhàn)、PCB布局布線(xiàn)設(shè)計(jì)在內(nèi)的6個(gè)電子設(shè)計(jì)大類(lèi)的500個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題，并對(duì)其進(jìn)行一一詳細(xì)

先進(jìn)集成電路封裝技術(shù)主要基于四大關(guān)鍵技術(shù)，即高密度封裝基板技術(shù)、薄/厚膜制作技術(shù)、層間微互連技術(shù)和高密度電路封裝技術(shù)。封裝材料是封裝技術(shù)的基礎(chǔ)，對(duì)封裝基板制造、薄/厚膜制作、層間微互連和高密度封裝等都具有關(guān)鍵的支撐作用。本書(shū)系統(tǒng)介紹高密度集成電路有機(jī)封裝材料的制備、結(jié)構(gòu)與性能及典型應(yīng)用，主要內(nèi)容包括高密度集成電路有機(jī)封