混沌密碼分析與混沌密碼設計是混沌密碼學對立統(tǒng)一的兩個基本組成部分。本書以混沌密碼分析為主軸,全面而詳細地介紹混沌密碼分析學的理論和算法,給出具體的程序?qū)嵺`和攻擊場景分析。除闡明混沌密碼中存在的一般密碼安全問題外,還分析基于數(shù)字混沌特性的特有安全缺陷,并在此基礎上總結(jié)設計高效安全混沌密碼的一般原則。全書共9章,第1章介紹

本書共設計了11個項目28個任務，涵蓋了集成電路制造工藝的硅片制造、晶圓制造、晶圓測試、集成電路封裝與測試等集成電路制造的基本知識和基本操作，分別介紹硅提純、單晶硅生長、薄膜制備、光刻、刻蝕、摻雜、扎針測試、晶圓打點、晶圓烘烤、晶圓貼膜、晶圓劃片、芯片粘接、引線鍵合、塑封、激光打標、切筋成型及集成電路芯片測試等內(nèi)容與虛

內(nèi)容提要本書以案例驅(qū)動的方式介紹了Android編程基本概念及技術(shù)，內(nèi)容包括開發(fā)環(huán)境搭建、AndroidStudio使用、Android常用UI布局及控件、Activity組件、高級組件ListView和RecyclerView、網(wǎng)絡編程Volley和Gson框架等。本書除了每章提供示范案例外，在第九章還介紹一個影視分

本書采用全彩印刷的方式，通過典型案例，如冬奧會速滑館、大型室外演出場所、會議場所等線陣列音響系統(tǒng)的設計過程，詳細介紹線陣列音箱的結(jié)構(gòu)、擺放、軟件使用及調(diào)試方法，相關(guān)設備廠家技術(shù)人員參與編著，理論與實踐密切結(jié)合、圖文并茂，語言簡練，突出設計方法，非常適合音響工程一線人員閱讀，具體操作圖片清晰，易于學習。

5G室內(nèi)覆蓋建設與創(chuàng)新內(nèi)容涵蓋5G系統(tǒng)原理、室內(nèi)覆蓋基本原理、5G室內(nèi)覆蓋發(fā)展概況、5G室內(nèi)覆蓋方案介紹、5G室內(nèi)覆蓋典型場景解決方案、5G室內(nèi)覆蓋創(chuàng)新方案、5G室內(nèi)分布系統(tǒng)規(guī)劃設計、5G室內(nèi)覆蓋建設管理、5G室內(nèi)覆蓋技術(shù)發(fā)展趨勢及展望等內(nèi)容。5G通過引入新的網(wǎng)絡架構(gòu)、多種關(guān)鍵技術(shù)，實現(xiàn)了網(wǎng)絡性能指標顯著提升；由于5G

本書主要介紹了碳化硅(SiC)傳感器在高溫下熱電特性的研究進展。本書可分為三部分，共七章。第一部分從單層SiC和多層SiC的熱阻效應、熱電效應、熱電子效應和熱電容效應等物理效應方面來介紹SiC的熱電特性；第二部分介紹了SiC的諸多重要特征以及SiCMEMS的制造流程，總結(jié)了SiC傳感器、熱流傳感器和對流慣性傳感器的**

本書面向世界科技前沿和國家重大需求，針對高效率Ⅲ族氮化物LED芯片設計和制造的關(guān)鍵問題，基于作者在III族氮化物LED外延生長和芯片制造領(lǐng)域十余年的研究基礎和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，融入國內(nèi)外同行在這一領(lǐng)域的研究成果，從藍光/綠光/紫外LED外延結(jié)構(gòu)設計與材料生長、水平結(jié)構(gòu)/倒裝結(jié)構(gòu)/垂直結(jié)構(gòu)/高壓LED芯片設計與制造工藝、LED

本書對特征模法相關(guān)的參數(shù)進行了詳細的介紹，包括特征值、模式重要性、特征角、Q值、特征場等，對于相關(guān)參數(shù)在各種天線中的**應用方法進行了闡述。此外，本書從能量的觀點和電路的觀點分別闡述了特征模式的耦合，也對模式的Q值進行了深入的探討。本書不僅介紹了經(jīng)典的特征模理論指導天線設計的方法，還對各應用領(lǐng)域相關(guān)的前沿內(nèi)容進行了闡述

本書系統(tǒng)介紹了通信網(wǎng)絡的基礎理論和應用，理論與實際相結(jié)合，通俗易懂、實用性強。全書共10章，主要內(nèi)容包括緒論、通信網(wǎng)絡業(yè)務和協(xié)議建�；�礎、排隊論及其應用、圖論及其應用、通信網(wǎng)絡中的傳輸與交換、多址接入、流量控制和擁塞控制、自組織網(wǎng)絡及其分析方法、網(wǎng)絡性能分析與仿真，以及智能化通信網(wǎng)絡技術(shù)。

中紅外波段光學材料與技術(shù)在國防、醫(yī)療等領(lǐng)域具有重要的應用價值。本書以最為實用的工業(yè)技術(shù)以及最為前沿的科研成果為題材，系統(tǒng)總結(jié)了中紅外光源、材料及與之相關(guān)的各種應用技術(shù)。主要內(nèi)容包括中紅外激光傳輸光纖、紅外光學薄膜、波導、單晶與陶瓷、半導體發(fā)光材料、紅外窗口材料、金剛石膜與類金剛石膜紅外光學應用、2.0mm波段激光器、3

本書針對NS-2無線網(wǎng)絡仿真入門難的問題，論述NS-2仿真基礎，系統(tǒng)闡述NS-2仿真方法；針對NS-2無線網(wǎng)絡仿真創(chuàng)新難的問題，系統(tǒng)闡述NS-2仿真自組織網(wǎng)絡、三維飛行自組織網(wǎng)絡和三維水聲傳感器網(wǎng)絡路由協(xié)議的方法。

霧霾天氣、渾濁海水、生物組織等統(tǒng)稱渾濁介質(zhì)。當光在渾濁介質(zhì)中傳輸時，會受到介質(zhì)中粒子吸收和散射等作用，導致成像距離變短、圖像變模糊。本書是第一部基于介質(zhì)光和目標光偏振特性差異，系統(tǒng)研究提高渾濁介質(zhì)中目標清晰化成像的主動偏振成像技術(shù)論著，集中展示團隊關(guān)于偏振光在渾濁介質(zhì)中的傳輸過程及特性、偏振差分成像、距離選通偏振差分成

本書是作者及其所在團隊基于多年的光學特性研究與實踐應用編寫而成。全書從目標特性服務于光學探測識別應用的視角，系統(tǒng)地論述了目標與環(huán)境紅外輻射及其傳輸?shù)幕�本理論、計算方法、測試技術(shù)與數(shù)據(jù)處理；介紹了紅外成像探測的基本原理、目標特性與紅外探測的相互約束及影響、紅外成像與紅外光譜的特征提取與識別方法；并將目標特性與新興的人工智

電磁頻譜是“改變世界的引擎”，作為發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟的重要生產(chǎn)要素，已成為構(gòu)建全球信息通信技術(shù)、科技創(chuàng)新和經(jīng)濟發(fā)展競爭新優(yōu)勢的關(guān)鍵戰(zhàn)略資源，在推進數(shù)字產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)數(shù)字化，以及電磁空間安全和文化建設中具有不可替代的作用。電磁空間是“大國競爭的前沿和中心”，在“兩個大局”背景下，研究無線電頻譜價值具有重要意義。本書分為7章，第1章

主要內(nèi)容共6章，包括：緒論、壓接型IGBT器件失效模擬與可靠性評估、金屬化膜電容器失效模擬與可靠性評估、采用關(guān)鍵部件故障率模型的換流閥可靠性評估模型、采用關(guān)鍵部件物理場失效模擬的換流閥可靠性評估模型、換流閥可靠性評估軟件。全書以壓接型IGBT器件、金屬化膜電容器等柔直換流閥核心部件可靠性分析為基礎，系統(tǒng)闡述了柔性直流換

本書全面、系統(tǒng)地介紹了5GtoB相關(guān)技術(shù)及行業(yè)應用場景等內(nèi)容。全書共8章，主要包括緒論、5G端到端網(wǎng)絡架構(gòu)與關(guān)鍵技術(shù)、5G終端生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈、5GtoB基礎業(yè)務能力與應用、5G+新技術(shù)融合創(chuàng)新應用、5G局域?qū)＞W(wǎng)場景及解決方案、5G廣域?qū)＞W(wǎng)場景及解決方案、總結(jié)與展望等內(nèi)容；其中重點介紹了5G在鋼鐵、港口、煤炭、制造、電力、警

本書從變頻器的實際應用角度出發(fā)，涵蓋變頻器的基本原理、簡單操作及實際應用等多個方面的內(nèi)容，由淺入深地闡述了變頻器的基礎知識、基本構(gòu)成及主電路的檢測方法，以及變頻器的控制方法、變頻調(diào)速系統(tǒng)主要器件的選用。本書還詳細介紹了變頻器的主要功能、參數(shù)設置方法，以及變頻器的操作、運行、安裝、使用維護、應用實例等。本書注重實際、強調(diào)

本書主要介紹5G低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的開發(fā)與應用，內(nèi)容包括5G的發(fā)展歷程、基于nRF9160模塊的硬件設計、NCS平臺的搭建、nRF9160模塊的雙核處理器、nRF9160模塊的應用核處理器及外設、低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)原型開發(fā)平臺Thingy:91、基于nRF9160模塊和GNSS的定位實現(xiàn)、基于nRF9160模塊的低功耗蜂窩

本書主要介紹使用Multisim進行電路設計仿真的方法。內(nèi)容涉及Multisim軟件的基礎操作、數(shù)字電路的基礎知識及仿真、模擬電路的基礎知識及仿真、51系列單片機的應用和PIC系列單片機的應用。書中仿真驗證了邏輯門、編碼器、譯碼器、數(shù)據(jù)選擇器、加法器、數(shù)值選擇器、寄存器、計數(shù)器、順序脈沖發(fā)生器、放大電路、運算放大器、濾

表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT）是電子信息產(chǎn)業(yè)中印制電路板組裝制造的核心技術(shù)，是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈條表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT）是電子信息產(chǎn)業(yè)中印制電路板組裝制造的核心技術(shù)，是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈條上的重要環(huán)節(jié)，是持續(xù)發(fā)展的先進制造技術(shù)。本書分為