本書(shū)將主動(dòng)紅外無(wú)損檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用于微電子封裝領(lǐng)域，在介紹主動(dòng)紅外熱成像檢測(cè)原理、方法及系統(tǒng)組成的基礎(chǔ)上，建立了倒裝焊結(jié)構(gòu)的熱傳導(dǎo)數(shù)學(xué)模型，并給出解析求解過(guò)程；將常見(jiàn)焊球缺陷引入倒裝芯片的熱傳導(dǎo)模型，建立了倒裝焊結(jié)構(gòu)的縱向熱阻網(wǎng)絡(luò)；采用有限元法仿真分析了外部熱激勵(lì)作用下的倒裝焊內(nèi)部熱傳導(dǎo)狀況，結(jié)合主動(dòng)紅外檢測(cè)實(shí)驗(yàn)，采用不同

《微電子機(jī)械微波通訊信號(hào)檢測(cè)集成系統(tǒng)》共分為12章，從第1章共性的設(shè)計(jì)理論和實(shí)現(xiàn)方法出發(fā)，對(duì)MEMS微波器件進(jìn)行了一系列設(shè)計(jì)、實(shí)驗(yàn)和系統(tǒng)級(jí)S參數(shù)模型的研究。這些器件包括：第2章的一分為二微波功分器，第3章的間接加熱熱電式功率傳感器，第4章的直接加熱熱電式功率傳感器，第5章的電容式功率傳感器，第6章的電容式和熱電式級(jí)聯(lián)功

本書(shū)以HyperLynx9.0軟件為基礎(chǔ)，以具體的電路為范例，系統(tǒng)講述了信號(hào)完整性和電源完整性仿真分析的全過(guò)程。本書(shū)不僅介紹了信號(hào)和電源完整性設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)，也詳細(xì)介紹了HyperLynx9.0軟件的功能和使用流程。為了使讀者對(duì)高速電路設(shè)計(jì)有更清晰的認(rèn)識(shí)，本書(shū)還以理論與實(shí)踐相結(jié)合的方式，對(duì)HDMI、PCI-E、DDR等

本書(shū)主要介紹信號(hào)完整性和電源完整性的基礎(chǔ)理論和設(shè)計(jì)方法，結(jié)合實(shí)例詳細(xì)介紹了如何在CadenceAllegroSigrity仿真平臺(tái)完成相關(guān)仿真并分析結(jié)果。同時(shí)，在常見(jiàn)的數(shù)字信號(hào)高速電路設(shè)計(jì)方面，本書(shū)詳細(xì)介紹了高速并行總線DDR3和高速串行總線PCIE、SFP+傳輸?shù)奶攸c(diǎn)，以及運(yùn)用CadenceAllegroSigrit

《集成電路制造工藝技術(shù)體系》從三個(gè)方面系統(tǒng)地論述集成電路的制造技術(shù)。首先是制造對(duì)象，對(duì)工藝結(jié)構(gòu)及結(jié)構(gòu)所對(duì)應(yīng)的電子器件特性進(jìn)行深入的分析與揭示。其次是生產(chǎn)制造本身，詳細(xì)討論集成電路各單步作用的本質(zhì)性特征及各不同工藝技術(shù)在成套流程中的作用，討論高端制造的組織、調(diào)度和管理，工藝流程的監(jiān)控，工藝效果分析與診斷等內(nèi)容。最后是支撐

《印制電路與印制電子先進(jìn)技術(shù)（上冊(cè)）》從印制電路與印制電子新技術(shù)、新材料、新工藝、新設(shè)備、信號(hào)完整性、可制造性、可靠性等方面全面系統(tǒng)地論述了何為教授團(tuán)隊(duì)近十年所取得的研究成果。本書(shū)內(nèi)容涵蓋了撓性及剛撓結(jié)合印制電路、高密度互聯(lián)印制電路技術(shù)、特種印制電路技術(shù)、高頻印制電路技術(shù)、圖形轉(zhuǎn)移新技術(shù)、基于系統(tǒng)封裝的集成元器件印制電

《印制電路與印制電子先進(jìn)技術(shù)（下冊(cè)）》從印制電路與印制電子新技術(shù)、新材料、新工藝、新設(shè)備、信號(hào)完整性、可制造性、可靠性等方面全面系統(tǒng)地論述了何為教授團(tuán)隊(duì)近十年所取得的研究成果。本書(shū)內(nèi)容涵蓋了撓性及剛撓結(jié)合印制電路、高密度互聯(lián)印制電路技術(shù)、特種印制電路技術(shù)、高頻印制電路技術(shù)、圖形轉(zhuǎn)移新技術(shù)、基于系統(tǒng)封裝的集成元器件印制電

本書(shū)按照印制電路板設(shè)計(jì)的順序，以全新的AltiumDeisgner12版(2013.1月發(fā)布)為寫(xiě)作藍(lán)本，在全面總結(jié)本書(shū)第一版的基礎(chǔ)上，全面詳細(xì)地介紹了AltiumDesigner12版本的功能和面向?qū)嶋H應(yīng)用技巧及操作方法。主要內(nèi)容包括工程項(xiàng)目的建立、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、創(chuàng)建元件庫(kù)、電路仿真等知識(shí)，對(duì)軟件各功能模塊

本書(shū)以微波毫米波平面電路設(shè)計(jì)分析理論和測(cè)試技術(shù)為主要內(nèi)容。概述了微波毫米波非理想平面電路設(shè)計(jì)的主要分析方法。針對(duì)微波毫米波平面電路設(shè)計(jì)中的典型非理想因素，詳細(xì)介紹了屏蔽電路、有限導(dǎo)帶厚度、有耗介質(zhì)、有限接地及多層平面電路垂直互聯(lián)等工程實(shí)際電路的分析設(shè)計(jì)基礎(chǔ)理論和方法，以及微波、毫米波平面電路和介質(zhì)材料測(cè)試技術(shù)。

本書(shū)主要介紹印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)軟件PADS的常用操作和一些設(shè)計(jì)技巧，配合大量的示意圖，給出典型的設(shè)計(jì)實(shí)例，以實(shí)用、易懂的方式描述，讓讀者迅速掌握PADS軟件的操作技巧，為學(xué)習(xí)PCB設(shè)計(jì)打下良好的基礎(chǔ)，提高PCB設(shè)計(jì)效率。本書(shū)按照PCB設(shè)計(jì)的基本流程介紹，循序漸進(jìn)，通俗易懂，圖文并茂。主要內(nèi)容包括網(wǎng)絡(luò)表篇、結(jié)構(gòu)篇、

本書(shū)以CadenceAllegroSPB16.6軟件為基礎(chǔ)，從設(shè)計(jì)實(shí)踐的角度出發(fā)，以具體電路為范例，以PCB設(shè)計(jì)流程為順序，由淺入深地介紹元器件建庫(kù)、原理圖設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性設(shè)計(jì)、布局、布線、規(guī)則設(shè)置、后處理等PCB設(shè)計(jì)的全過(guò)程。本書(shū)主要內(nèi)容包括原理圖輸入、元器件數(shù)據(jù)集成管理環(huán)境的使用、PCB信號(hào)完整性設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)、PC

從實(shí)際應(yīng)用出發(fā)詳細(xì)的介紹了低功耗集成電路的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，并具體介紹了數(shù)字集成電路與模擬集成電路不同的驗(yàn)證原理與方法。最后采用實(shí)際應(yīng)用案例的方法具體介紹了VLSI集成電路的低功耗設(shè)計(jì)流程和實(shí)現(xiàn)方法。從實(shí)際應(yīng)用出發(fā)詳細(xì)的介紹了低功耗集成電路的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，并具體介紹了數(shù)字集成電路與模擬集成電路不同的驗(yàn)證原理與方法。最后采用實(shí)際

本書(shū)依托CadenceVirtuoso版圖設(shè)計(jì)工具與MentorCalibre版圖驗(yàn)證工具，采取循序漸進(jìn)的方式，介紹利用CadenceVirtuoso與MentorCalibre進(jìn)行CMOS模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)、驗(yàn)證的基礎(chǔ)知識(shí)和方法，內(nèi)容涵蓋了CMOS模擬集成電路版圖基礎(chǔ)知識(shí)，CadenceVirtuoso與Mento

本書(shū)全面系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner15的功能和操作技巧。為了方便讀者直觀地理解和掌握，本書(shū)將理論與實(shí)踐相結(jié)合，以圖解的方式講解了AltiumDesigner15的應(yīng)用與操作，在講解基礎(chǔ)知識(shí)的同時(shí)，配以多種形式的案例進(jìn)行說(shuō)明，實(shí)現(xiàn)了從零基礎(chǔ)到熟練制作電路原理圖與PCB的設(shè)計(jì)理念。另外，本書(shū)每章后均配有習(xí)題，

ProtelDXP是Protel公司推出的電路CAD系列設(shè)計(jì)軟件之一，是電路和電氣設(shè)計(jì)的專(zhuān)業(yè)軟件。本書(shū)針對(duì)ProtelDXP電路和電氣設(shè)計(jì)功能，詳細(xì)介紹其設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、原理圖、PCB設(shè)計(jì)的基本操作、編輯環(huán)境設(shè)置、元器件封裝生成、PCB生成和布局布線、各種報(bào)表的生成、電路的仿真和信號(hào)完整性分析的方法和技術(shù)等，給讀者最實(shí)用的P

本書(shū)依據(jù)MentorGraphics*新推出的MentorXpeditionEEVX?1?2中的xDMLibraryTools、xDXDesigner、xPCBLayout、ConstraintManager、xPCBTeamLayout為基礎(chǔ)，詳細(xì)介紹了利用MentorXpedition軟件實(shí)現(xiàn)原理圖與PCB設(shè)計(jì)的方

本書(shū)的最大特點(diǎn)就是基于Cadence的軟件操作，系統(tǒng)講述硬件開(kāi)發(fā)流程和過(guò)程，從原理圖設(shè)計(jì)到PCB設(shè)計(jì)，到后級(jí)仿真，系統(tǒng)地來(lái)說(shuō)明硬件開(kāi)發(fā)。主要內(nèi)容包括OrcdCADCaptureCIS，PCB設(shè)計(jì)的必備知識(shí)，Allegro軟件的操作、從導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表到Gerber產(chǎn)生等，高速電路的必備知識(shí)，電路板的仿真和約束等。

《集成電路制造技術(shù)》全面系統(tǒng)地介紹了集成電路制造技術(shù)，內(nèi)容包括集成電路制造概述、多晶半導(dǎo)體的制備、單晶半導(dǎo)體的制備、晶圓制備、薄膜制備、金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積、光刻、刻蝕及摻雜。《集成電路制造技術(shù)》簡(jiǎn)要介紹了集成電路制造的基本理論基礎(chǔ)，系統(tǒng)介紹了多晶半導(dǎo)體、單晶半導(dǎo)體與晶圓的制備，詳細(xì)介紹了薄膜制備、光刻與刻蝕及摻雜等

本書(shū)從設(shè)計(jì)實(shí)踐的角度出發(fā)，介紹了高速電路設(shè)計(jì)的工作中需要掌握的各項(xiàng)技術(shù)及技能，并結(jié)合工作中的具體案例，強(qiáng)化了設(shè)計(jì)中的各項(xiàng)要點(diǎn)。在本書(shū)的編寫(xiě)過(guò)程中，作者避免了純理論的講述，而是結(jié)合設(shè)計(jì)實(shí)例敘述經(jīng)驗(yàn)，將復(fù)雜的高速電路設(shè)計(jì)，用通俗易懂的語(yǔ)言陳述給讀者。

本書(shū)以Cadence公司目前最穩(wěn)定的SPB16.6版本中的OrCAD和Allegro為基礎(chǔ)，詳細(xì)介紹了使用SPB16.6實(shí)現(xiàn)原理圖與高速PCB設(shè)計(jì)的方法和技巧。本書(shū)結(jié)合設(shè)計(jì)實(shí)例，配合大量圖片，以通俗易懂的方式介紹PCB設(shè)計(jì)流程和常用電路模塊的PCB設(shè)計(jì)方法。本書(shū)注重實(shí)踐和應(yīng)用技巧的分享。全書(shū)共分17章，主要內(nèi)容以PCB