本書共六個模塊。模塊一是認(rèn)知生態(tài)環(huán)境執(zhí)法；模塊二是污染物排放量核算及排污口規(guī)范化設(shè)置；模塊三是生態(tài)環(huán)境現(xiàn)場執(zhí)法；模塊四是生態(tài)環(huán)境執(zhí)法專項(xiàng)法律制度執(zhí)法檢查；模塊五是污染源及其防治設(shè)施執(zhí)法檢查；模塊六是重點(diǎn)行業(yè)主要污染源執(zhí)法要點(diǎn)。

本書從余壓回收設(shè)備和余壓回收系統(tǒng)兩個層面，介紹作者課題組在液體余壓回收利用領(lǐng)域的研究進(jìn)展。在設(shè)備層面，闡述旋轉(zhuǎn)式壓力交換器的內(nèi)部流動特性、自驅(qū)動性能、流動控制技術(shù)以及孔道內(nèi)壓力波動特性，并介紹新型盤式和旋葉式壓力交換結(jié)構(gòu)。在系統(tǒng)層面，講述熱－功耦合回收網(wǎng)絡(luò)集成方法、余壓回收設(shè)備－管網(wǎng)系統(tǒng)耦合仿真以及熱－膜耦合制水系統(tǒng)等方面的研究進(jìn)展。

本書論述了汽車內(nèi)飾紡織品在汽車設(shè)計中的重要地位、發(fā)展現(xiàn)狀、設(shè)計開發(fā)、生產(chǎn)制造以及未來發(fā)展趨勢。具體包括：汽車內(nèi)飾紡織品的原材料選用、內(nèi)飾紡織品的制造工藝、染色與整理技術(shù)、產(chǎn)品實(shí)際應(yīng)用、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與性能檢測、產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)流程、CMF(色彩、材質(zhì)和工藝)設(shè)計方法、多重感官設(shè)計、CMF流行趨勢研究以及未來發(fā)展趨勢等內(nèi)容。

本書根據(jù)WHO最新疾病分類，規(guī)范了疾病的命名，增補(bǔ)了一些常見病及部分少見病的X線表現(xiàn)，內(nèi)容包括：X線診斷物理知識必讀、X線診斷讀片基礎(chǔ)、頭頸部疾病的X線診斷、呼吸系統(tǒng)疾病的X線診斷、循環(huán)系統(tǒng)疾病的X線診斷、骨骼肌肉系統(tǒng)疾病的X線診斷等。

本書覆蓋基層常見病及多發(fā)病，通過“CT診斷”和“特別提示”兩個欄目，把CT診斷的思路滲透在讀片的過程中，并就相關(guān)臨床、病理及操作注意事項(xiàng)等在“特別提示”中進(jìn)行了闡述。全書還根據(jù)WHO最新疾病分類，規(guī)范了疾病的命名，增補(bǔ)了一些常見病及部分少見病的CT表現(xiàn)，其中增加神經(jīng)系統(tǒng)疾病13種、頭頸部疾病15種、呼吸系統(tǒng)疾病12種、循環(huán)系統(tǒng)疾病4種、骨骼肌肉系統(tǒng)疾病3種、消化系統(tǒng)疾病2種、泌尿生殖系統(tǒng)疾病7種，共增加了高清圖片150余幅。

本書在介紹PCB基本設(shè)計，制作流程的基礎(chǔ)上，通過實(shí)例展示，結(jié)合AltiumDesigner軟件的使用，講解從電路原理圖直至生成印制電路板圖、打樣制作的全部過程和細(xì)節(jié)、技巧。全書內(nèi)容包括AltiumDesigner元件庫開發(fā)與設(shè)計，原理圖及PCB設(shè)計，AltiumDesignerPCB封裝庫設(shè)計，繪制PCB板的關(guān)鍵——布局與布線設(shè)計，PCB板DRC校驗(yàn)、生產(chǎn)輸出，二層PCB板設(shè)計實(shí)例、四層PCB板設(shè)計實(shí)例，實(shí)際電路板的設(shè)計、制作、打樣案例等。

本書以普及深海前沿科學(xué)技術(shù)為目的，以深海探測為主線，介紹了深�？茖W(xué)考察船、載人潛水器、無人遙控潛水器、無人自主潛水器、水下滑翔機(jī)、海底觀測網(wǎng)等當(dāng)前重大深海裝備研發(fā)制造涉及的科學(xué)原理和關(guān)鍵技術(shù)，以及水下仿生機(jī)器人、水下無線通信、海底原位探測傳感器研發(fā)領(lǐng)域的前沿科學(xué)技術(shù)，并提供了國際上近半個世紀(jì)以來深海探測的實(shí)例和研究成果。

本書的內(nèi)容包括航天器總體設(shè)計的藝術(shù)，空間環(huán)境對人類航天活動的影響，航天器控制技術(shù)，航天器系統(tǒng)工程，小衛(wèi)星應(yīng)用模式，模塊化衛(wèi)星，國際最新星際探索的創(chuàng)新概念和奇妙案例，包括金星探測器、帆式航天器、木衛(wèi)二機(jī)器人、可重構(gòu)組合式立方體衛(wèi)星、變形金剛機(jī)器人以及潛在的小行星探測概念設(shè)計等等。

本書共分14章，主要內(nèi)容包括Cadence入門、原理圖環(huán)境設(shè)置、原理圖設(shè)計、原理圖庫設(shè)計、焊盤設(shè)計、分立元件的封裝、集成電路的封裝、PCB電路板設(shè)計基礎(chǔ)、創(chuàng)建電路板文件、PCB環(huán)境參數(shù)設(shè)置、電路板圖紙設(shè)置、印制電路板的布局設(shè)計、印制電路板的布線設(shè)計、印制電路板的覆銅設(shè)計，在講解基礎(chǔ)知識的過程中，穿插大量實(shí)戰(zhàn)案例。

本書中我們可以認(rèn)識全國各地獨(dú)具特色的地方建筑，也可以深入了解木結(jié)構(gòu)在世界建筑史上的輝煌成就，了解古代的房屋怎么建造，匠人怎么分工，也可以了解歷朝歷代，建筑發(fā)展變化過程。