本書中，作者通過(guò)豐富的思維導(dǎo)圖、流程圖、類圖、時(shí)序圖等圖解方式，輔以作者獨(dú)家總結(jié)的使用倉(cāng)頡開(kāi)發(fā)的心得和官方文檔未曾提及的諸多細(xì)節(jié)，完整展示了倉(cāng)頡的各種特性和重難點(diǎn)。本書作者受邀參加“2024華為開(kāi)發(fā)者年度盛典”并榮獲“卓越社區(qū)價(jià)值貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”，豐富的Java、C等傳統(tǒng)編程語(yǔ)言開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，書中代碼是多年開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的總結(jié)，選取工作中常見(jiàn)和常用的案例和開(kāi)發(fā)框架，用倉(cāng)頡重新實(shí)現(xiàn)它們，并將其運(yùn)用到倉(cāng)頡開(kāi)發(fā)當(dāng)中。這些代碼可操作性極強(qiáng)，讀者可以基于書中代碼實(shí)例加以擴(kuò)展、增強(qiáng)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)自己的開(kāi)發(fā)框架和工具庫(kù)。隨書附贈(zèng)完

本書由淺入深地介紹了數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)中常用的線性表、樹(shù)、圖、查找和排序等相關(guān)內(nèi)容，并以程序設(shè)計(jì)為主線，結(jié)合計(jì)算機(jī)思維，通過(guò)應(yīng)用案例詳細(xì)描述數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的使用及典型算法設(shè)計(jì)實(shí)施過(guò)程。全書分為7章，涵蓋了各種常見(jiàn)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)及典型算法應(yīng)用。另外，每章后面附有習(xí)題，同時(shí)書中實(shí)例及習(xí)題均提供了完整的、可運(yùn)行的程序代碼供讀者參考，以加深讀者對(duì)所學(xué)知識(shí)的理解和應(yīng)用。

本書系統(tǒng)介紹了DSP處理器的關(guān)鍵技術(shù)和設(shè)計(jì)方法，并以作者團(tuán)隊(duì)自研的SpringCoreDSP內(nèi)核為實(shí)例，全面描述了DSP處理器設(shè)計(jì)的工程實(shí)踐以及技術(shù)選擇的過(guò)程。主要內(nèi)容包括數(shù)字信號(hào)處理器簡(jiǎn)介、RISC-V架構(gòu)介紹、DSP處理器體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、流水線設(shè)計(jì)、訪存架構(gòu)設(shè)計(jì)、運(yùn)算部件設(shè)計(jì)、異常和中斷機(jī)制介紹、調(diào)試單元設(shè)計(jì)、軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境介紹等。讀者通過(guò)學(xué)習(xí)本書，可以了解DSP處理器的主要特征和設(shè)計(jì)方法，深刻體會(huì)到基于開(kāi)源RISC-V架構(gòu)開(kāi)展處理器設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)。

本書為讀者提供了深入了解和掌握可制造性設(shè)計(jì)（DFM）和可靠性設(shè)計(jì)（DFR）所需的知識(shí)和技能。本書首先介紹了CMOSVLSI設(shè)計(jì)的趨勢(shì)，并簡(jiǎn)要介紹了可制造性設(shè)計(jì)和可靠性設(shè)計(jì)的基本概念；其次介紹了半導(dǎo)體制造的各種工藝步驟，并探討了工藝與器件偏差以及分辨率增強(qiáng)技術(shù)；然后深入研究了半導(dǎo)體制造過(guò)程中的各種制造缺陷及其對(duì)電路的影響，并討論了可靠性問(wèn)題的物理機(jī)制及其影響；最后探討了在電路實(shí)現(xiàn)過(guò)程中不同階段采用DFM和DFR方法所帶來(lái)的變化。

本書從應(yīng)用需求和發(fā)展歷程出發(fā)，以多個(gè)名人典故為引導(dǎo)，介紹不同形式的可編程芯片，如CPU、DSP、GPU、NPU、SoC、FPGA、DSA等，通過(guò)這些具備編程能力的芯片及相關(guān)的開(kāi)源項(xiàng)目，深入介紹不同類型芯片的架構(gòu)及編程方式。本書通過(guò)開(kāi)源項(xiàng)目，深入介紹這些芯片的細(xì)節(jié)，通過(guò)芯片追求內(nèi)功的“可編程性”以及外功的“高性能”這條主線，將目前的高性能芯片形式串聯(lián)起來(lái)，從而引出CPU到DSA的演進(jìn)。

本書對(duì)實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可、EMC檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室發(fā)展歷程和認(rèn)可的基本流程進(jìn)行了簡(jiǎn)要介紹，結(jié)合EMC檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可工作的實(shí)踐，闡述了認(rèn)可要點(diǎn)和質(zhì)量提升的主要方法；同時(shí)，根據(jù)EMC檢測(cè)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)集成電路、移動(dòng)通信和汽車電子等新興領(lǐng)域的EMC檢測(cè)技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)解讀。本書力求幫助提升我國(guó)EMC檢測(cè)機(jī)構(gòu)的技術(shù)能力和管理水平，填補(bǔ)新興領(lǐng)域EMC檢測(cè)能力空白，增強(qiáng)EMC從業(yè)人員的綜合能力，為電子電器相關(guān)產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供技術(shù)支撐。

本書基于VERICUT9.0平臺(tái)實(shí)際操作內(nèi)容編制，遵循從理論到實(shí)踐、由淺入深的思路，圖文并茂、通俗易懂。主要內(nèi)容包括VERICUT仿真介紹、刀具庫(kù)、機(jī)床構(gòu)建、控制系統(tǒng)配置、進(jìn)給速度優(yōu)化、Force切削力優(yōu)化、測(cè)量編程與仿真、基于SIEMENSNX接口仿真模板應(yīng)用和基于CATIA接口仿真模板應(yīng)用。

本書介紹釬焊連接技術(shù)的發(fā)展歷程，論述釬焊原理、釬焊材料、釬焊工藝、釬焊技術(shù)，介紹釬焊方法及其應(yīng)用領(lǐng)域。本書共12章，主要包括釬焊基本原理、釬料、釬劑、釬焊接頭設(shè)計(jì)及服役可靠性、釬焊工藝及安全防護(hù)、釬焊方法及設(shè)備、常見(jiàn)有色金屬材料的釬焊、鋼的釬焊、高溫合金及難熔金屬的釬焊、異種材料的釬焊、釬焊缺陷及檢驗(yàn)、釬焊應(yīng)用實(shí)例。

本書分為8個(gè)部分，主要內(nèi)容包括：超聲檢測(cè)概述、超聲檢測(cè)設(shè)備與器材、探傷儀和探頭性能測(cè)試、超聲檢測(cè)靈敏度制作方法、缺陷定量和定位、板材超聲檢測(cè)、焊縫超聲檢測(cè)和實(shí)際案例等。書中還收錄了多種超聲檢測(cè)技術(shù)和絕技絕活。

本書以設(shè)備智能運(yùn)維的概念、目標(biāo)為基礎(chǔ)，闡述了設(shè)備智能運(yùn)維的現(xiàn)狀和問(wèn)題，提出了智能運(yùn)維可實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)及實(shí)施方法。本書提出了設(shè)備智能運(yùn)維成熟度的概念和評(píng)價(jià)指標(biāo)，從設(shè)備數(shù)據(jù)化、數(shù)據(jù)分析和智能化、人員能力、管理、數(shù)據(jù)平臺(tái)5個(gè)維度評(píng)價(jià)設(shè)備智能運(yùn)維的成熟度，并介紹了這5個(gè)維度各自的提升途徑，給出了通常情況下的實(shí)現(xiàn)方法。本書還介紹了常用的設(shè)備監(jiān)測(cè)診斷技術(shù)，以工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用的角度介紹了在應(yīng)用中需要掌握的重點(diǎn)和要點(diǎn)，可以作為實(shí)施狀態(tài)檢測(cè)的參考資料，助力管理和執(zhí)行人員構(gòu)建系統(tǒng)化的實(shí)踐框架。