本書(shū)緊跟科技競(jìng)爭(zhēng)潮流，深入剖析了基于Arduino與MATLAB協(xié)同開(kāi)發(fā)技術(shù)在智能硬件與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的革新應(yīng)用。面對(duì)日益增長(zhǎng)的科技需求，本書(shū)全面且系統(tǒng)地介紹了如何通過(guò)這兩款強(qiáng)大的工具Arduino開(kāi)源硬件平臺(tái)和MATLAB高級(jí)計(jì)算軟件實(shí)現(xiàn)創(chuàng)意的快速轉(zhuǎn)化與復(fù)雜電子系統(tǒng)的構(gòu)建。從Arduino平臺(tái)的初識(shí)到精通，再到與MATLAB的深度融合，本書(shū)通過(guò)14個(gè)精心設(shè)計(jì)的章節(jié)，帶領(lǐng)讀者逐步深入探索。入門(mén)篇以ArduinoNano為核心，通過(guò)實(shí)戰(zhàn)項(xiàng)目激發(fā)學(xué)習(xí)興趣，掌握基礎(chǔ)編程與硬件接口知識(shí)。基礎(chǔ)篇?jiǎng)t深入講解Ar

本書(shū)對(duì)實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可、EMC檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室發(fā)展歷程和認(rèn)可的基本流程進(jìn)行了簡(jiǎn)要介紹，結(jié)合EMC檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可工作的實(shí)踐，闡述了認(rèn)可要點(diǎn)和質(zhì)量提升的主要方法；同時(shí)，根據(jù)EMC檢測(cè)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)集成電路、移動(dòng)通信和汽車(chē)電子等新興領(lǐng)域的EMC檢測(cè)技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)解讀。本書(shū)力求幫助提升我國(guó)EMC檢測(cè)機(jī)構(gòu)的技術(shù)能力和管理水平，填補(bǔ)新興領(lǐng)域EMC檢測(cè)能力空白，增強(qiáng)EMC從業(yè)人員的綜合能力，為電子電器相關(guān)產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供技術(shù)支撐。

"《電子傳奇：從固體到凝聚態(tài)》深入探索電子技術(shù)背后的物理理論，從半導(dǎo)體和電的歷史講起，展現(xiàn)了晶體管發(fā)明等關(guān)鍵歷程，回溯原子模型演化，聚焦當(dāng)下熱門(mén)的自旋電子學(xué)研究及前沿的納米技術(shù)、量子霍爾效應(yīng)、拓?fù)浣^緣體等領(lǐng)域。書(shū)中詳細(xì)描述量子、能帶、晶格等核心概念及理論的誕生與發(fā)展脈絡(luò)，將抽象的物理知識(shí)具象化，生動(dòng)解讀法拉第、特斯拉、赫茲、郎道、肖克利、霍爾等大師的科研工作與趣聞?shì)W事，帶領(lǐng)讀者領(lǐng)略大師風(fēng)采，了解電子在半導(dǎo)體中“舞蹈”的奇妙規(guī)則，揭示物理與工程領(lǐng)域的緊密聯(lián)系，無(wú)論是專(zhuān)業(yè)學(xué)者還是對(duì)電子技術(shù)感興趣的讀

本書(shū)基于作者多年的科研經(jīng)歷和電子設(shè)備數(shù)字化系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合典型電子設(shè)備工程案例，對(duì)數(shù)字孿生系統(tǒng)的相關(guān)技術(shù)進(jìn)行了較為全面的介紹，包括電子設(shè)備的研制特點(diǎn)及應(yīng)用的數(shù)字化技術(shù)，電子設(shè)備數(shù)字樣機(jī)的模型構(gòu)建方法，數(shù)字樣機(jī)的仿真流程與實(shí)現(xiàn)，數(shù)字孿生系統(tǒng)的建模理論與方法，數(shù)字孿生系統(tǒng)的構(gòu)建流程與方法，數(shù)字孿生系統(tǒng)在電子設(shè)備設(shè)計(jì)、制造及運(yùn)維中的應(yīng)用等。除一般機(jī)械產(chǎn)品數(shù)字孿生的相關(guān)內(nèi)容外，本書(shū)針對(duì)電子設(shè)備的研制特點(diǎn)，重點(diǎn)對(duì)電子設(shè)備產(chǎn)品孿生體和制造孿生體構(gòu)建特有的內(nèi)容進(jìn)行了介紹，包括機(jī)電耦合建模、多學(xué)科仿真與優(yōu)化、

本書(shū)系統(tǒng)而全面地總結(jié)了現(xiàn)代電子封裝科學(xué)的基礎(chǔ)知識(shí)以及先進(jìn)技術(shù)。第1部分概述了電子封裝技術(shù)，其中包括了最重要的封裝技術(shù)基礎(chǔ)，如引線鍵合、載帶自動(dòng)鍵合、倒裝芯片焊點(diǎn)鍵合、微凸塊鍵合和Cu�睠u直接鍵合。第2部分介紹電子封裝的電路設(shè)計(jì)，重點(diǎn)是關(guān)于低功耗設(shè)備和高智能集成的設(shè)計(jì)，如2��5D/3D集成。第3部分介紹電子封裝的可靠性，涵蓋電遷移、熱遷移、應(yīng)力遷移和失效分析等。最后還探討了人工智能（AI）在封裝可靠性領(lǐng)域的應(yīng)用。各章中包含大量來(lái)自工業(yè)界的實(shí)際案例，能夠加強(qiáng)讀者對(duì)相關(guān)概念的理解，以便在實(shí)際工作中應(yīng)

本書(shū)針對(duì)電子設(shè)備板級(jí)可靠性工程問(wèn)題，闡述了板級(jí)可靠性工程中需要開(kāi)展的主要工作，包括選擇可靠的元器件、可靠地使用元器件、板級(jí)可靠性工程設(shè)計(jì)（DFX）、板級(jí)組裝工藝可靠性、單板常見(jiàn)失效模式及失效機(jī)理、板級(jí)可靠性試驗(yàn)與測(cè)試、板級(jí)失效分析等。通過(guò)選擇可靠的元器件、開(kāi)展可靠性設(shè)計(jì)、保障可靠性制造，達(dá)到保證板級(jí)可靠性的目的，同時(shí)，針對(duì)板級(jí)可靠性要求進(jìn)行試驗(yàn)和測(cè)試，針對(duì)板級(jí)失效做好失效分析。本書(shū)可作為電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、測(cè)試、CAD、質(zhì)量與可靠性管理等相關(guān)行業(yè)的工程技術(shù)人員、科研人員的參考

本書(shū)介紹了無(wú)線感知技術(shù)，包括基本理論、關(guān)鍵技術(shù)和案例應(yīng)用。以WiFi感知技術(shù)為例，首先探討了其基礎(chǔ)理論，然后介紹了數(shù)據(jù)采集、實(shí)驗(yàn)環(huán)境搭建和數(shù)據(jù)可視化的步驟。同時(shí)，討論了信號(hào)處理技術(shù)，包括信號(hào)去噪、轉(zhuǎn)換和提取等。進(jìn)一步分析了五種無(wú)線感知理論模型，如空間統(tǒng)計(jì)模型、菲涅爾區(qū)模型等，并探討了機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)在無(wú)線感知中的應(yīng)用原理。

本書(shū)緊密?chē)�繞產(chǎn)品EMC測(cè)試中常見(jiàn)的項(xiàng)目，與讀者分享故障診斷、故障整改、EMC設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)以及思路和方法。全書(shū)分為6章，介紹了54個(gè)經(jīng)典案例，分別從器件選型、濾波、展頻、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)布局、線纜工藝、軟件措施、接地等不同方面給讀者提供EMC問(wèn)題整改經(jīng)驗(yàn)和借鑒。

本書(shū)探討了在國(guó)家和國(guó)際層面的無(wú)線電頻譜管理技術(shù)，涵蓋了頻譜管理背后的科學(xué)和政策，以及頻譜管理的實(shí)施過(guò)程。本書(shū)內(nèi)容包括無(wú)線電傳輸鏈路預(yù)算、有源和無(wú)源射頻傳感器、天線基礎(chǔ)知識(shí)、國(guó)際上和美國(guó)國(guó)家無(wú)線電頻率監(jiān)管機(jī)構(gòu)、世界無(wú)線電通信大會(huì)議題項(xiàng)目示例、無(wú)源和衛(wèi)星業(yè)務(wù)的頻譜挑戰(zhàn)，以及頻譜共享和沖突消解技術(shù)等。

自然材料對(duì)太赫茲波的電磁響應(yīng)較弱，利用太赫茲微結(jié)構(gòu)超表面的諧振的場(chǎng)局域特性可以顯著地增強(qiáng)太赫茲波與物質(zhì)間的相互作用，是研制高性能太赫茲功能器件的有效手段。本書(shū)系統(tǒng)闡述太赫茲超表面的光場(chǎng)調(diào)控的基礎(chǔ)理論與應(yīng)用，介紹太赫茲超表面常用的優(yōu)化設(shè)計(jì)方法、加工手段和實(shí)驗(yàn)表征技術(shù)，并對(duì)太赫茲波束的波前調(diào)控器件、偏振控制器件、多功能集成器件、有源放大器件及其應(yīng)用進(jìn)行全面介紹。