"《電子傳奇：從固體到凝聚態(tài)》深入探索電子技術(shù)背后的物理理論，從半導(dǎo)體和電的歷史講起，展現(xiàn)了晶體管發(fā)明等關(guān)鍵歷程，回溯原子模型演化，聚焦當(dāng)下熱門(mén)的自旋電子學(xué)研究及前沿的納米技術(shù)、量子霍爾效應(yīng)、拓?fù)浣^緣體等領(lǐng)域。書(shū)中詳細(xì)描述量子、能帶、晶格等核心概念及理論的誕生與發(fā)展脈絡(luò)，將抽象的物理知識(shí)具象化，生動(dòng)解讀法拉第、特斯拉、赫茲、郎道、肖克利、霍爾等大師的科研工作與趣聞?shì)W事，帶領(lǐng)讀者領(lǐng)略大師風(fēng)采，了解電子在半導(dǎo)體中“舞蹈”的奇妙規(guī)則，揭示物理與工程領(lǐng)域的緊密聯(lián)系，無(wú)論是專(zhuān)業(yè)學(xué)者還是對(duì)電子技術(shù)感興趣的讀

本書(shū)系統(tǒng)而全面地總結(jié)了現(xiàn)代電子封裝科學(xué)的基礎(chǔ)知識(shí)以及先進(jìn)技術(shù)。第1部分概述了電子封裝技術(shù)，其中包括了最重要的封裝技術(shù)基礎(chǔ)，如引線(xiàn)鍵合、載帶自動(dòng)鍵合、倒裝芯片焊點(diǎn)鍵合、微凸塊鍵合和Cu�睠u直接鍵合。第2部分介紹電子封裝的電路設(shè)計(jì)，重點(diǎn)是關(guān)于低功耗設(shè)備和高智能集成的設(shè)計(jì)，如2��5D/3D集成。第3部分介紹電子封裝的可靠性，涵蓋電遷移、熱遷移、應(yīng)力遷移和失效分析等。最后還探討了人工智能（AI）在封裝可靠性領(lǐng)域的應(yīng)用。各章中包含大量來(lái)自工業(yè)界的實(shí)際案例，能夠加強(qiáng)讀者對(duì)相關(guān)概念的理解，以便在實(shí)際工作中應(yīng)

本書(shū)針對(duì)電子設(shè)備板級(jí)可靠性工程問(wèn)題，闡述了板級(jí)可靠性工程中需要開(kāi)展的主要工作，包括選擇可靠的元器件、可靠地使用元器件、板級(jí)可靠性工程設(shè)計(jì)（DFX）、板級(jí)組裝工藝可靠性、單板常見(jiàn)失效模式及失效機(jī)理、板級(jí)可靠性試驗(yàn)與測(cè)試、板級(jí)失效分析等。通過(guò)選擇可靠的元器件、開(kāi)展可靠性設(shè)計(jì)、保障可靠性制造，達(dá)到保證板級(jí)可靠性的目的，同時(shí)，針對(duì)板級(jí)可靠性要求進(jìn)行試驗(yàn)和測(cè)試，針對(duì)板級(jí)失效做好失效分析。本書(shū)可作為電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、測(cè)試、CAD、質(zhì)量與可靠性管理等相關(guān)行業(yè)的工程技術(shù)人員、科研人員的參考

本書(shū)探討了在國(guó)家和國(guó)際層面的無(wú)線(xiàn)電頻譜管理技術(shù)，涵蓋了頻譜管理背后的科學(xué)和政策，以及頻譜管理的實(shí)施過(guò)程。本書(shū)內(nèi)容包括無(wú)線(xiàn)電傳輸鏈路預(yù)算、有源和無(wú)源射頻傳感器、天線(xiàn)基礎(chǔ)知識(shí)、國(guó)際上和美國(guó)國(guó)家無(wú)線(xiàn)電頻率監(jiān)管機(jī)構(gòu)、世界無(wú)線(xiàn)電通信大會(huì)議題項(xiàng)目示例、無(wú)源和衛(wèi)星業(yè)務(wù)的頻譜挑戰(zhàn)，以及頻譜共享和沖突消解技術(shù)等。

自然材料對(duì)太赫茲波的電磁響應(yīng)較弱，利用太赫茲微結(jié)構(gòu)超表面的諧振的場(chǎng)局域特性可以顯著地增強(qiáng)太赫茲波與物質(zhì)間的相互作用，是研制高性能太赫茲功能器件的有效手段。本書(shū)系統(tǒng)闡述太赫茲超表面的光場(chǎng)調(diào)控的基礎(chǔ)理論與應(yīng)用，介紹太赫茲超表面常用的優(yōu)化設(shè)計(jì)方法、加工手段和實(shí)驗(yàn)表征技術(shù)，并對(duì)太赫茲波束的波前調(diào)控器件、偏振控制器件、多功能集成器件、有源放大器件及其應(yīng)用進(jìn)行全面介紹。

本書(shū)詳細(xì)講述了模擬電路、數(shù)字電路、通信技術(shù)、傳感器、電源、微控制器、FPGA的基礎(chǔ)知識(shí)和設(shè)計(jì)實(shí)例,把初學(xué)電子電路設(shè)計(jì)所需要掌握的內(nèi)容展現(xiàn)得淋漓盡致。書(shū)中不僅講述了多種電子線(xiàn)路、微控制器和FPGA仿真與開(kāi)發(fā)工具,并給出了詳細(xì)的軟硬件應(yīng)用實(shí)例;還講述了國(guó)產(chǎn)Wi-FiMCU芯片及其應(yīng)用和STC單片機(jī)。全書(shū)共分為15章,主要內(nèi)容包括:緒論、電子設(shè)計(jì)與制作、基本電子元器件、電子系統(tǒng)中的通信技術(shù)、電路設(shè)計(jì)與仿真———AltiumDesigner、電子電路仿真———Multisim、集成運(yùn)算放大器的應(yīng)用與Mu

時(shí)間反演技術(shù)誕生于20世紀(jì)90年代。它在工程的各個(gè)領(lǐng)域都有潛在的應(yīng)用價(jià)值，近年來(lái)被用于電磁學(xué)領(lǐng)域及電氣工程的其他各個(gè)領(lǐng)域。本書(shū)介紹了電磁時(shí)間反演基本理論及其在電磁兼容、電力系統(tǒng)等領(lǐng)域中的應(yīng)用，具體應(yīng)用包括電磁兼容測(cè)量、電磁場(chǎng)聚焦和放大、電力線(xiàn)通信中的干擾消減抑制、閃電檢測(cè)、電力系統(tǒng)中的故障定位等。

本書(shū)是一本以電子電氣設(shè)備設(shè)計(jì)工藝和制造技術(shù)為主要研究?jī)?nèi)容的實(shí)用型書(shū)籍。以電子電氣設(shè)備設(shè)計(jì)的一般工藝為基礎(chǔ)，對(duì)設(shè)計(jì)電子電氣設(shè)備的電路設(shè)備、控制線(xiàn)路等內(nèi)容進(jìn)行了系統(tǒng)的研究，并且很好地做到了注重理論研究的同時(shí)兼顧實(shí)踐中的實(shí)用性，深入探討了電子電氣設(shè)備的組裝與電子電氣設(shè)備的具體應(yīng)用。

本書(shū)是一部系統(tǒng)論述基于FPGA的現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法的立體化教程(含紙質(zhì)圖書(shū)、電子書(shū)、教學(xué)課件、源代碼與視頻教程)。全書(shū)共分為8章：第1章EDA技術(shù)概述，介紹了基于FPGA設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)、FPGA技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域、自頂向下設(shè)計(jì)方法論、FPGA設(shè)計(jì)層次、RTL層設(shè)計(jì)的流程；第2章介紹CPLD/FPGA的結(jié)構(gòu)原理及編程和配置相關(guān)知識(shí)；第3、4、5、8章，從第3章的VHDL基本語(yǔ)法，到第4章的組合邏輯和時(shí)序邏輯基本模塊，再到第5章的宏功能模塊利用，最后是第8章以項(xiàng)目引導(dǎo)的典型電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)案例，逐層遞進(jìn)，由淺入

本書(shū)為普通高等教育"十一五”國(guó)家級(jí)規(guī)劃教材，并列選工信學(xué)術(shù)出版基金。該書(shū)從電磁兼容基本概念入手，由電磁干擾三要素中的干擾源和傳播途徑展開(kāi)，講述抑制電磁干擾的三大技術(shù)的基本方法及其應(yīng)用，介紹電磁兼容的預(yù)測(cè)分析數(shù)學(xué)模型和方法，介紹電磁兼容測(cè)試設(shè)備和場(chǎng)地，還附有電磁兼容教學(xué)實(shí)驗(yàn)，包括一些不依賴(lài)實(shí)驗(yàn)條件，易于開(kāi)展的電磁兼容實(shí)驗(yàn)，使讀者對(duì)電子兼容知識(shí)有一個(gè)全面的了解，為研究和解決電磁兼容問(wèn)題打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。