本書緊跟科技競爭潮流，深入剖析了基于Arduino與MATLAB協(xié)同開發(fā)技術在智能硬件與物聯(lián)網(wǎng)領域的革新應用。面對日益增長的科技需求，本書全面且系統(tǒng)地介紹了如何通過這兩款強大的工具Arduino開源硬件平臺和MATLAB高級計算軟件實現(xiàn)創(chuàng)意的快速轉化與復雜電子系統(tǒng)的構建。從Arduino平臺的初識到精通，再到與MATLAB的深度融合，本書通過14個精心設計的章節(jié)，帶領讀者逐步深入探索。入門篇以ArduinoNano為核心，通過實戰(zhàn)項目激發(fā)學習興趣，掌握基礎編程與硬件接口知識。基礎篇則深入講解Ar

本書基于作者多年的科研經歷和電子設備數(shù)字化系統(tǒng)開發(fā)經驗，結合典型電子設備工程案例，對數(shù)字孿生系統(tǒng)的相關技術進行了較為全面的介紹，包括電子設備的研制特點及應用的數(shù)字化技術，電子設備數(shù)字樣機的模型構建方法，數(shù)字樣機的仿真流程與實現(xiàn)，數(shù)字孿生系統(tǒng)的建模理論與方法，數(shù)字孿生系統(tǒng)的構建流程與方法，數(shù)字孿生系統(tǒng)在電子設備設計、制造及運維中的應用等。除一般機械產品數(shù)字孿生的相關內容外，本書針對電子設備的研制特點，重點對電子設備產品孿生體和制造孿生體構建特有的內容進行了介紹，包括機電耦合建模、多學科仿真與優(yōu)化、

本書針對電子設備板級可靠性工程問題，闡述了板級可靠性工程中需要開展的主要工作，包括選擇可靠的元器件、可靠地使用元器件、板級可靠性工程設計（DFX）、板級組裝工藝可靠性、單板常見失效模式及失效機理、板級可靠性試驗與測試、板級失效分析等。通過選擇可靠的元器件、開展可靠性設計、保障可靠性制造，達到保證板級可靠性的目的，同時，針對板級可靠性要求進行試驗和測試，針對板級失效做好失效分析。本書可作為電子產品硬件設計、可靠性設計、工藝設計、測試、CAD、質量與可靠性管理等相關行業(yè)的工程技術人員、科研人員的參考

本書詳細講述了模擬電路、數(shù)字電路、通信技術、傳感器、電源、微控制器、FPGA的基礎知識和設計實例,把初學電子電路設計所需要掌握的內容展現(xiàn)得淋漓盡致。書中不僅講述了多種電子線路、微控制器和FPGA仿真與開發(fā)工具,并給出了詳細的軟硬件應用實例;還講述了國產Wi-FiMCU芯片及其應用和STC單片機。全書共分為15章,主要內容包括:緒論、電子設計與制作、基本電子元器件、電子系統(tǒng)中的通信技術、電路設計與仿真———AltiumDesigner、電子電路仿真———Multisim、集成運算放大器的應用與Mu

本書是一部系統(tǒng)論述基于FPGA的現(xiàn)代電子系統(tǒng)設計方法的立體化教程(含紙質圖書、電子書、教學課件、源代碼與視頻教程)。全書共分為8章：第1章EDA技術概述，介紹了基于FPGA設計的優(yōu)勢、FPGA技術應用領域、自頂向下設計方法論、FPGA設計層次、RTL層設計的流程；第2章介紹CPLD/FPGA的結構原理及編程和配置相關知識；第3、4、5、8章，從第3章的VHDL基本語法，到第4章的組合邏輯和時序邏輯基本模塊，再到第5章的宏功能模塊利用，最后是第8章以項目引導的典型電子系統(tǒng)設計案例，逐層遞進，由淺入