本書(shū)是編著者結(jié)合多年的工程實(shí)踐、培訓(xùn)經(jīng)驗(yàn)及積累的資料，并借鑒國(guó)內(nèi)外經(jīng)典教材、文獻(xiàn)和專業(yè)網(wǎng)站的文檔等編著而成的。本書(shū)全面介紹了SoC的主要構(gòu)成和設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。本書(shū)依次介紹了時(shí)鐘及產(chǎn)生電路、復(fù)位及其同步化、跨時(shí)鐘域設(shè)計(jì)、低功耗設(shè)計(jì)、標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)、設(shè)計(jì)約束和邏輯綜合、驗(yàn)證、DFT。本書(shū)注重基本概念、方法和技術(shù)的討論，加強(qiáng)了對(duì)SoC設(shè)計(jì)

本書(shū)是編著者結(jié)合多年的工程實(shí)踐、培訓(xùn)經(jīng)驗(yàn)及積累的資料，并借鑒國(guó)內(nèi)外經(jīng)典教材、文獻(xiàn)和專業(yè)網(wǎng)站的文檔等編著而成的。本書(shū)全面介紹了SoC的主要構(gòu)成和設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。本書(shū)首先介紹了SoC的構(gòu)成、設(shè)計(jì)流程和設(shè)計(jì)方法學(xué)，接著分章介紹了處理器子系統(tǒng)、存儲(chǔ)子系統(tǒng)、總線、外設(shè)及接口子系統(tǒng)。本書(shū)注重基本概念、方法和技術(shù)的討論，加強(qiáng)了對(duì)SoC設(shè)計(jì)

本書(shū)通過(guò)實(shí)際案例介紹高級(jí)HDL綜合與SoC原型設(shè)計(jì)，提供有關(guān)SoC和ASIC設(shè)計(jì)性能改進(jìn)的實(shí)用信息。本書(shū)共16章，內(nèi)容包括SoC設(shè)計(jì)、RTL設(shè)計(jì)指南、RTL設(shè)計(jì)和驗(yàn)證、處理器設(shè)計(jì)和架構(gòu)設(shè)計(jì)、SoC設(shè)計(jì)中的總線和協(xié)議、存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)控制器、DSP算法與視頻處理、ASIC和FPGA綜合、靜態(tài)時(shí)序分析、SoC原型設(shè)計(jì)、SoC原

本書(shū)以2023年正式發(fā)布的全新AltiumDesigner23(版本為AltiumDesigner23.1.1)為基礎(chǔ)進(jìn)行介紹，AltiumDesigner23兼容AltiumDesigner18以上版本。全書(shū)共8章，包括電子設(shè)計(jì)繪制前期準(zhǔn)備、原理圖庫(kù)的認(rèn)識(shí)及創(chuàng)建、電賽聲源小車原理圖的繪制、PCB封裝設(shè)計(jì)規(guī)范及創(chuàng)建、電

本書(shū)是結(jié)合多年的工程實(shí)踐、培訓(xùn)、以及累積的資料，并借鑒國(guó)內(nèi)外經(jīng)典教材、文獻(xiàn)、專業(yè)網(wǎng)站文檔等編著而成。本書(shū)首先介紹了SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)和評(píng)估、架構(gòu)探索和芯片集成，然后介紹了SoC處理器子系統(tǒng)、存儲(chǔ)子系統(tǒng)、互聯(lián)子系統(tǒng)和接口子系統(tǒng)。本書(shū)特別注重介紹近年來(lái)出現(xiàn)的一些SoC設(shè)計(jì)新概念、新技術(shù)、新領(lǐng)域和新方法。

本書(shū)是結(jié)合多年的工程實(shí)踐、培訓(xùn)、以及累積的資料，并借鑒國(guó)內(nèi)外經(jīng)典教材、文獻(xiàn)、專業(yè)網(wǎng)站文檔等編著而成。本書(shū)全面介紹了SoC芯片的主要構(gòu)成和設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，加強(qiáng)了SoC系統(tǒng)、架構(gòu)和集成的介紹，特別介紹了近年來(lái)出現(xiàn)的一些SoC設(shè)計(jì)新概念、新技術(shù)、新領(lǐng)域和新方法。全書(shū)分8章，首先介紹了SoC芯片的的基礎(chǔ)設(shè)計(jì)，包括電源管理、時(shí)鐘和復(fù)位

本書(shū)結(jié)合電子電路制造行業(yè)特點(diǎn)和PCB產(chǎn)品特點(diǎn)，系統(tǒng)介紹PCB企業(yè)主要質(zhì)量管理活動(dòng)的相關(guān)理論和實(shí)踐案例，包括以“人”為中心的基礎(chǔ)質(zhì)量管理活動(dòng)和以“產(chǎn)品”為中心的核心質(zhì)量管理活動(dòng)，并介紹質(zhì)量管理未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。本書(shū)共W個(gè)部分11章。第I部分介紹PCB行業(yè)狀況、PCB產(chǎn)品制造技術(shù)和質(zhì)量的相關(guān)知識(shí)。第n部分介紹pcb企業(yè)質(zhì)量戰(zhàn)

從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，設(shè)計(jì)與制造是最核心的兩大環(huán)節(jié)。PDK技術(shù)正是將這兩大環(huán)節(jié)連結(jié)在一起的橋梁，同時(shí)也是EDA環(huán)境中最核心的內(nèi)容，它使最尖端的制造技術(shù)可以應(yīng)用到最先進(jìn)的設(shè)計(jì)過(guò)程中。長(zhǎng)期以來(lái)，PDK技術(shù)被國(guó)外所壟斷，使得我們?cè)陔娐吩O(shè)計(jì)過(guò)程中不得不依賴于國(guó)外的EDA環(huán)境，給我們國(guó)家的集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)"卡脖子”的風(fēng)險(xiǎn)。本書(shū)立

本書(shū)主要介紹模擬集成電路的分析和設(shè)計(jì)，每章均配有基于華大九天EmpyreanAether的仿真實(shí)例，注重理論基礎(chǔ)和實(shí)踐的結(jié)合。全書(shū)共13章，前6章從半導(dǎo)體物理和器件物理的基礎(chǔ)開(kāi)始，逐步講解并分析模擬集成電路中的各種基本模塊；第7章介紹帶隙基準(zhǔn)電路；第8～10章主要討論模擬電路的噪聲、反饋和穩(wěn)定性、運(yùn)算放大器等內(nèi)容；第1

本書(shū)講解了集成電路的基礎(chǔ)理論，闡述了集成電路設(shè)計(jì)、制備工藝、封裝以及測(cè)試方法，介紹了新型材料、新型工藝、新型封裝等先進(jìn)知識(shí)。主要內(nèi)容包括：集成電路技術(shù)概述、半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件、集成電路制造工藝技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)、集成電路封測(cè)技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展。