資深驗(yàn)證專家劉斌（路桑）向您全面介紹芯片驗(yàn)證，從驗(yàn)證的理論，到SystemVerilog語言和UVM驗(yàn)證方法學(xué)，再到高級驗(yàn)證項(xiàng)目話題。這本綜合性、實(shí)用性的驗(yàn)證理論和編程方面的圖書，針對芯片驗(yàn)證領(lǐng)域不同級別的驗(yàn)證工程師，給出由淺入深的技術(shù)指南：學(xué)習(xí)驗(yàn)證理論來認(rèn)識驗(yàn)證流程和標(biāo)準(zhǔn)，學(xué)習(xí)SystemVerilog語言和UVM方

本書以CadenceAllegroSPB17.2為基礎(chǔ)，從設(shè)計實(shí)踐的角度出發(fā)，以具體電路的PCB設(shè)計流程為順序，深入淺出地詳盡講解元器件建庫、原理圖設(shè)計、布局、布線、規(guī)則設(shè)置、報告檢查、底片文件輸出、后處理等PCB設(shè)計的全過程。本書的內(nèi)容主要包括原理圖輸入及元器件數(shù)據(jù)集成管理環(huán)境的使用、中心庫的開發(fā)、PCB設(shè)計工具的使

本書以2017年正式發(fā)布的*新電子設(shè)計軟件AltiumDesigner17.1工具為基礎(chǔ)，全面兼容16.x、15.x、14.x各版本，系統(tǒng)介紹了利用該軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計、庫設(shè)計、PCB設(shè)計的規(guī)則要求和操作過程，全部以實(shí)戰(zhàn)的方式進(jìn)行圖文描述。內(nèi)容包括：AltiumDesigner17軟件及電子設(shè)計概述、原理圖庫設(shè)計、原理

本書針對后摩爾時代集成電路中的互連難題，集中討論基于碳納米材料的片上互連技術(shù)和三維集成電路的硅通孔技術(shù)。書中簡單介紹集成電路互連技術(shù)的發(fā)展和后摩爾時代集成電路所面臨的互連極限難題，重點(diǎn)討論碳納米管、石墨烯互連線以及硅通孔互連的一些關(guān)鍵科學(xué)問題，包括碳納米互連的參數(shù)提取和電路模型、硅通孔的電磁建模、新型硅通孔結(jié)構(gòu)、碳納米

《微電子機(jī)械微波通訊信號檢測集成系統(tǒng)》共分為12章，從第1章共性的設(shè)計理論和實(shí)現(xiàn)方法出發(fā)，對MEMS微波器件進(jìn)行了一系列設(shè)計、實(shí)驗(yàn)和系統(tǒng)級S參數(shù)模型的研究。這些器件包括：第2章的一分為二微波功分器，第3章的間接加熱熱電式功率傳感器，第4章的直接加熱熱電式功率傳感器，第5章的電容式功率傳感器，第6章的電容式和熱電式級聯(lián)功

《印制電路與印制電子先進(jìn)技術(shù)（上冊）》從印制電路與印制電子新技術(shù)、新材料、新工藝、新設(shè)備、信號完整性、可制造性、可靠性等方面全面系統(tǒng)地論述了何為教授團(tuán)隊近十年所取得的研究成果。本書內(nèi)容涵蓋了撓性及剛撓結(jié)合印制電路、高密度互聯(lián)印制電路技術(shù)、特種印制電路技術(shù)、高頻印制電路技術(shù)、圖形轉(zhuǎn)移新技術(shù)、基于系統(tǒng)封裝的集成元器件印制電

本書按照印制電路板設(shè)計的順序，以全新的AltiumDeisgner12版(2013.1月發(fā)布)為寫作藍(lán)本，在全面總結(jié)本書第一版的基礎(chǔ)上，全面詳細(xì)地介紹了AltiumDesigner12版本的功能和面向?qū)嶋H應(yīng)用技巧及操作方法。主要內(nèi)容包括工程項(xiàng)目的建立、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、創(chuàng)建元件庫、電路仿真等知識，對軟件各功能模塊

本書依托CadenceVirtuoso版圖設(shè)計工具與MentorCalibre版圖驗(yàn)證工具，采取循序漸進(jìn)的方式，介紹利用CadenceVirtuoso與MentorCalibre進(jìn)行CMOS模擬集成電路版圖設(shè)計、驗(yàn)證的基礎(chǔ)知識和方法，內(nèi)容涵蓋了CMOS模擬集成電路版圖基礎(chǔ)知識，CadenceVirtuoso與Mento

ProtelDXP是Protel公司推出的電路CAD系列設(shè)計軟件之一，是電路和電氣設(shè)計的專業(yè)軟件。本書針對ProtelDXP電路和電氣設(shè)計功能，詳細(xì)介紹其設(shè)計基礎(chǔ)、原理圖、PCB設(shè)計的基本操作、編輯環(huán)境設(shè)置、元器件封裝生成、PCB生成和布局布線、各種報表的生成、電路的仿真和信號完整性分析的方法和技術(shù)等，給讀者最實(shí)用的P

本書依據(jù)MentorGraphics*新推出的MentorXpeditionEEVX?1?2中的xDMLibraryTools、xDXDesigner、xPCBLayout、ConstraintManager、xPCBTeamLayout為基礎(chǔ)，詳細(xì)介紹了利用MentorXpedition軟件實(shí)現(xiàn)原理圖與PCB設(shè)計的方