本書的最大特點就是基于Cadence的軟件操作，系統(tǒng)講述硬件開發(fā)流程和過程，從原理圖設計到PCB設計，到后級仿真，系統(tǒng)地來說明硬件開發(fā)。主要內容包括OrcdCADCaptureCIS，PCB設計的必備知識，Allegro軟件的操作、從導入網(wǎng)絡表到Gerber產(chǎn)生等，高速電路的必備知識，電路板的仿真和約束等。

本書從設計實踐的角度出發(fā)，介紹了高速電路設計的工作中需要掌握的各項技術及技能，并結合工作中的具體案例，強化了設計中的各項要點。在本書的編寫過程中，作者避免了純理論的講述，而是結合設計實例敘述經(jīng)驗，將復雜的高速電路設計，用通俗易懂的語言陳述給讀者。

本書基于ProtelDXP2004SP2，結合大量具體實例，詳細闡述了原理圖和PCB設計技術。書中根據(jù)原理圖和PCB設計流程介紹了原理圖和PCB設計的基本操作，編輯環(huán)境設置，元器件封裝生成，PCB生成和布局布線，各種報表的生成，電路的仿真和信號完整性分析的方法和技術。各章內容均以實例為中心展開敘述，結合作者在實際設計中

本書依據(jù)Altium公司最新推出的AltiumDesigner10工具為基礎，全面兼容14.x、13.x，詳細介紹了利用AltiumDesigner設計PCB的方法和技巧。全書共8章，主要內容包括：AltiumDesigner設計開發(fā)環(huán)境、設計快捷鍵、PCB庫設計及3D庫、PCB流程化設計、PCB的檢查與生產(chǎn)Gerbe

本書以單級放大器、運算放大器及模數(shù)轉換器為重點，介紹模擬集成電路的基本概念、工作原理和分析方法，特別是全面系統(tǒng)地介紹了模擬集成電路的仿真技術，是模擬集成電路分析、設計和仿真的入門讀物。全書共分10章和7個附錄。第1章介紹模擬集成電路的發(fā)展與設計方法;第2、3章介紹單級放大器、電流鏡和差分放大器等基本模擬電路的原理;第4

本書共11章，以硅集成電路為中心，重點介紹了半導體集成電路及其可靠性的發(fā)展演變過程、集成電路制造的基本工藝、半導體集成電路的主要失效機理、可靠性數(shù)學、可靠性測試結構的設計、MOS場效應管的特性、失效機理的可靠性仿真和評價。隨著集成電路設計規(guī)模越來越大，設計可靠性越來越重要，在設計階段借助可靠性仿真技術，評價設計出的集成

《低功耗CMOS逐次逼近型模數(shù)轉換器》系統(tǒng)介紹了低功耗CMOS逐次逼近型模數(shù)轉換器設計所涉及的一些關鍵問題，包括體系結構、高層次模型、電容開關時序、關鍵電路技術、低壓模擬電路、電容陣列布局等，同時介紹當前**的流水線SARA/D轉換設計技術和可配置A/D轉換器設計技術，是當前國外低功耗CMOS混合信號集成電路的前沿研究

本書依據(jù)AltiumDesigner15版本編寫，并全面兼容14.x、13.x版本，詳細介紹了利用AltiumDesigner15實現(xiàn)原理圖與PCB設計的方法和技巧。本書結合設計實例，配合大量的示意圖，以實用易懂的方式介紹印制電路板設計流程和電路綜合設計的方法。本書注重實踐和應用技巧的分享。全書共17章，主要內容包括：

本書針對微電子學相關專業(yè)在后續(xù)的專業(yè)課學習過程中對物理學基礎知識及數(shù)學物理方法的需求。論述了在量子力學要用到數(shù)學物理方法中的波動方程,以及熱傳導方程與調和方程的求解方法;量子力學簡要論述薛定諤方程的應用、氫原子的求解、量子力學中力學量的表示及相互間的關系;在熱力學與統(tǒng)計物理中,論述了熱力學的基本概念、熱力學定律、熱平衡

本書是面向微電子及相關專業(yè)的試驗教程,以微電子器件制造過程為主線,重點闡述學生在微電子制造技術學習中必須掌握的基礎知識和試驗方法。第1、2章介紹清洗、氧化、擴散、離子注入、光刻、刻蝕、沉積等相關制造工藝的基礎知識和基礎試驗,詳細闡述各項單步工藝的試驗原理、試驗設備、試驗方法和步驟。第3章介紹微電子器件制造過程中的物理性