本書的最大特點(diǎn)就是基于Cadence的軟件操作，系統(tǒng)講述硬件開(kāi)發(fā)流程和過(guò)程，從原理圖設(shè)計(jì)到PCB設(shè)計(jì)，到后級(jí)仿真，系統(tǒng)地來(lái)說(shuō)明硬件開(kāi)發(fā)。主要內(nèi)容包括OrcdCADCaptureCIS，PCB設(shè)計(jì)的必備知識(shí)，Allegro軟件的操作、從導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表到Gerber產(chǎn)生等，高速電路的必備知識(shí)，電路板的仿真和約束等。

本書從設(shè)計(jì)實(shí)踐的角度出發(fā)，介紹了高速電路設(shè)計(jì)的工作中需要掌握的各項(xiàng)技術(shù)及技能，并結(jié)合工作中的具體案例，強(qiáng)化了設(shè)計(jì)中的各項(xiàng)要點(diǎn)。在本書的編寫過(guò)程中，作者避免了純理論的講述，而是結(jié)合設(shè)計(jì)實(shí)例敘述經(jīng)驗(yàn)，將復(fù)雜的高速電路設(shè)計(jì)，用通俗易懂的語(yǔ)言陳述給讀者。

本書基于ProtelDXP2004SP2，結(jié)合大量具體實(shí)例，詳細(xì)闡述了原理圖和PCB設(shè)計(jì)技術(shù)。書中根據(jù)原理圖和PCB設(shè)計(jì)流程介紹了原理圖和PCB設(shè)計(jì)的基本操作，編輯環(huán)境設(shè)置，元器件封裝生成，PCB生成和布局布線，各種報(bào)表的生成，電路的仿真和信號(hào)完整性分析的方法和技術(shù)。各章內(nèi)容均以實(shí)例為中心展開(kāi)敘述，結(jié)合作者在實(shí)際設(shè)計(jì)中

本書依據(jù)Altium公司最新推出的AltiumDesigner10工具為基礎(chǔ)，全面兼容14.x、13.x，詳細(xì)介紹了利用AltiumDesigner設(shè)計(jì)PCB的方法和技巧。全書共8章，主要內(nèi)容包括：AltiumDesigner設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)環(huán)境、設(shè)計(jì)快捷鍵、PCB庫(kù)設(shè)計(jì)及3D庫(kù)、PCB流程化設(shè)計(jì)、PCB的檢查與生產(chǎn)Gerbe

本書以單級(jí)放大器、運(yùn)算放大器及模數(shù)轉(zhuǎn)換器為重點(diǎn)，介紹模擬集成電路的基本概念、工作原理和分析方法，特別是全面系統(tǒng)地介紹了模擬集成電路的仿真技術(shù)，是模擬集成電路分析、設(shè)計(jì)和仿真的入門讀物。全書共分10章和7個(gè)附錄。第1章介紹模擬集成電路的發(fā)展與設(shè)計(jì)方法;第2、3章介紹單級(jí)放大器、電流鏡和差分放大器等基本模擬電路的原理;第4

本書共11章，以硅集成電路為中心，重點(diǎn)介紹了半導(dǎo)體集成電路及其可靠性的發(fā)展演變過(guò)程、集成電路制造的基本工藝、半導(dǎo)體集成電路的主要失效機(jī)理、可靠性數(shù)學(xué)、可靠性測(cè)試結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、MOS場(chǎng)效應(yīng)管的特性、失效機(jī)理的可靠性仿真和評(píng)價(jià)。隨著集成電路設(shè)計(jì)規(guī)模越來(lái)越大，設(shè)計(jì)可靠性越來(lái)越重要，在設(shè)計(jì)階段借助可靠性仿真技術(shù)，評(píng)價(jià)設(shè)計(jì)出的集成

《低功耗CMOS逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器》系統(tǒng)介紹了低功耗CMOS逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)所涉及的一些關(guān)鍵問(wèn)題，包括體系結(jié)構(gòu)、高層次模型、電容開(kāi)關(guān)時(shí)序、關(guān)鍵電路技術(shù)、低壓模擬電路、電容陣列布局等，同時(shí)介紹當(dāng)前**的流水線SARA/D轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)技術(shù)和可配置A/D轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)技術(shù)，是當(dāng)前國(guó)外低功耗CMOS混合信號(hào)集成電路的前沿研究

本書依據(jù)AltiumDesigner15版本編寫，并全面兼容14.x、13.x版本，詳細(xì)介紹了利用AltiumDesigner15實(shí)現(xiàn)原理圖與PCB設(shè)計(jì)的方法和技巧。本書結(jié)合設(shè)計(jì)實(shí)例，配合大量的示意圖，以實(shí)用易懂的方式介紹印制電路板設(shè)計(jì)流程和電路綜合設(shè)計(jì)的方法。本書注重實(shí)踐和應(yīng)用技巧的分享。全書共17章，主要內(nèi)容包括：

本書針對(duì)微電子學(xué)相關(guān)專業(yè)在后續(xù)的專業(yè)課學(xué)習(xí)過(guò)程中對(duì)物理學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)及數(shù)學(xué)物理方法的需求。論述了在量子力學(xué)要用到數(shù)學(xué)物理方法中的波動(dòng)方程,以及熱傳導(dǎo)方程與調(diào)和方程的求解方法;量子力學(xué)簡(jiǎn)要論述薛定諤方程的應(yīng)用、氫原子的求解、量子力學(xué)中力學(xué)量的表示及相互間的關(guān)系;在熱力學(xué)與統(tǒng)計(jì)物理中,論述了熱力學(xué)的基本概念、熱力學(xué)定律、熱平衡

本書是面向微電子及相關(guān)專業(yè)的試驗(yàn)教程,以微電子器件制造過(guò)程為主線,重點(diǎn)闡述學(xué)生在微電子制造技術(shù)學(xué)習(xí)中必須掌握的基礎(chǔ)知識(shí)和試驗(yàn)方法。第1、2章介紹清洗、氧化、擴(kuò)散、離子注入、光刻、刻蝕、沉積等相關(guān)制造工藝的基礎(chǔ)知識(shí)和基礎(chǔ)試驗(yàn),詳細(xì)闡述各項(xiàng)單步工藝的試驗(yàn)原理、試驗(yàn)設(shè)備、試驗(yàn)方法和步驟。第3章介紹微電子器件制造過(guò)程中的物理性