本書(shū)采用通俗易懂的語(yǔ)言、圖文并茂的形式，詳細(xì)講解了智能制造SMT設(shè)備操作與維護(hù)的相關(guān)知識(shí)，覆蓋了SMT生產(chǎn)線(xiàn)常用的設(shè)備，主要包括上板機(jī)、印刷機(jī)、SPI設(shè)備、雙軌平移機(jī)、貼片機(jī)、AOI設(shè)備、緩存機(jī)、回流焊、X-ray激光檢測(cè)儀、AGV機(jī)器人、傳感器、烤箱、電橋等，還對(duì)SMT生產(chǎn)線(xiàn)的運(yùn)行管理做了介紹。本書(shū)內(nèi)容豐富實(shí)用，講解

薄膜晶體管（TFT）是一種金屬-絕緣層-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管，迄今已經(jīng)歷了60年的發(fā)展，在原理與技術(shù)方面的創(chuàng)新層出不窮�！侗∧ぞ�體管原理與技術(shù)》首先概述TFT的物理基礎(chǔ)及典型薄膜工藝原理；接著以氫化非晶硅、低溫多晶硅、金屬氧化物和有機(jī)TFT為主，系統(tǒng)介紹TFT相關(guān)的材料、器件及制備技術(shù)；再以有源驅(qū)動(dòng)液晶顯示和有機(jī)發(fā)光顯示兩種

本書(shū)基于作者在薄膜晶體管液晶顯示器領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)實(shí)踐與理解，并結(jié)合液晶顯示技術(shù)的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)，首先介紹了光的偏振性及液晶基本特點(diǎn)，然后依次介紹了主流的廣視角液晶顯示技術(shù)的光學(xué)特點(diǎn)與補(bǔ)償技術(shù)、薄膜晶體管器件的SPICE模型、液晶取向技術(shù)、液晶面板與電路驅(qū)動(dòng)的常見(jiàn)不良與解析，最后介紹了新興的低藍(lán)光顯示技術(shù)、電競(jìng)顯示技術(shù)、量子點(diǎn)

量子點(diǎn)發(fā)光二極管（QLED）是顯示領(lǐng)域的一種新型材料，因其具有發(fā)光效率高、可溶解加工、色域廣、制造成本低、響應(yīng)速度快等優(yōu)勢(shì)，備受科研人員關(guān)注，有望在商業(yè)上獲得廣泛應(yīng)用。本書(shū)旨在向讀者介紹近年來(lái)國(guó)內(nèi)外膠體量子點(diǎn)發(fā)光材料與器件的進(jìn)展，全面總結(jié)膠體量子點(diǎn)發(fā)光二極管器件中各功能層關(guān)鍵材料和器件的設(shè)計(jì)及優(yōu)化方案，探討材料性能、器

本書(shū)聚焦電致變色，系統(tǒng)地總結(jié)了有機(jī)電致變色研究領(lǐng)域的最新研究成果。全書(shū)內(nèi)容涵蓋有機(jī)電致變色的發(fā)展歷程、器件結(jié)構(gòu)與原理、器件性能與測(cè)試、材料類(lèi)型、多功能器件及電致變色器件的應(yīng)用與展望等，對(duì)于全面了解電致變色材料領(lǐng)域的最新研究進(jìn)展具有重要作用。本書(shū)具有以下幾個(gè)特點(diǎn)：1）介紹了不同的電致變色材料與器件研究方面的發(fā)展情況和最新

本書(shū)面向世界科技前沿和國(guó)家重大需求，針對(duì)高效率Ⅲ族氮化物L(fēng)ED芯片設(shè)計(jì)和制造的關(guān)鍵問(wèn)題，基于作者在III族氮化物L(fēng)ED外延生長(zhǎng)和芯片制造領(lǐng)域十余年的研究基礎(chǔ)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，融入國(guó)內(nèi)外同行在這一領(lǐng)域的研究成果，從藍(lán)光/綠光/紫外LED外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與材料生長(zhǎng)、水平結(jié)構(gòu)/倒裝結(jié)構(gòu)/垂直結(jié)構(gòu)/高壓LED芯片設(shè)計(jì)與制造工藝、LED

主要內(nèi)容共6章，包括：緒論、壓接型IGBT器件失效模擬與可靠性評(píng)估、金屬化膜電容器失效模擬與可靠性評(píng)估、采用關(guān)鍵部件故障率模型的換流閥可靠性評(píng)估模型、采用關(guān)鍵部件物理場(chǎng)失效模擬的換流閥可靠性評(píng)估模型、換流閥可靠性評(píng)估軟件。全書(shū)以壓接型IGBT器件、金屬化膜電容器等柔直換流閥核心部件可靠性分析為基礎(chǔ)，系統(tǒng)闡述了柔性直流換

本書(shū)系統(tǒng)全面地闡述了真空鍍膜技術(shù)的基本理論知識(shí)體系以及各種真空鍍膜方法、設(shè)備及工藝。對(duì)最新的薄膜類(lèi)型、性能檢測(cè)及評(píng)價(jià)、真空鍍膜技術(shù)及裝備等內(nèi)容也進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，如金剛石薄膜的應(yīng)用及大面積制備技術(shù)、工藝、性能評(píng)價(jià)等。本書(shū)敘述深入淺出，內(nèi)容豐富而精煉，工程實(shí)踐性強(qiáng)，在強(qiáng)化理論的同時(shí)，重點(diǎn)突出了工程應(yīng)用，具有很強(qiáng)的實(shí)用性，

功率半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)、通信、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，目前也逐漸應(yīng)用于軌道交通、智能電網(wǎng)、新能源汽車(chē)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。本書(shū)著重闡述功率半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)、測(cè)試技術(shù)、仿真技術(shù)、封裝材料應(yīng)用，以及可靠性試驗(yàn)與失效分析等方面的內(nèi)容。本書(shū)共10章，主要內(nèi)容包括功率半導(dǎo)體封裝概述、功率半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)、功率半導(dǎo)體

《芯片用硅晶片的加工技術(shù)》由淺入深地介紹了半導(dǎo)體硅及集成電路的有關(guān)知識(shí)，并著重對(duì)滿(mǎn)足納米集成電路用優(yōu)質(zhì)大直徑300mm硅單晶拋光片和太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)用晶體硅太陽(yáng)電池晶片的制備工藝、技術(shù)，以及對(duì)生產(chǎn)工藝廠房的設(shè)計(jì)要求進(jìn)行了全面系統(tǒng)的論述。書(shū)中附有大量插圖、表格等技術(shù)資料，可供致力于半導(dǎo)體硅材料工作的科技人員、企業(yè)管理人員和