印制電路板是現(xiàn)代電子設(shè)備中重要的基礎(chǔ)零部件。本書共12章，以印制板的設(shè)計和制造的關(guān)系及相互影響為主線，系統(tǒng)地介紹了印制板的設(shè)計、制造和驗(yàn)收。具體內(nèi)容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板設(shè)計、印制板制造技術(shù)、多層印制板制造技術(shù)、高密度互連印制板制造技術(shù)、撓性及剛撓結(jié)合印制板制造技術(shù)、特殊印制板制造技術(shù)、印制板的性能和檢

本書介紹幾個長期困擾磁學(xué)界的難題，以及探索解決這些難題的一套全新磁性材料磁有序模型體系，包括關(guān)于典型磁性氧化物的巡游電子模型、關(guān)于典型磁性金屬的新巡游電子模型，以及涵蓋典型磁性金屬和氧化物的磁有序能來源的外斯電子對模型。應(yīng)用這三個模型研究典型磁性材料，不僅可以解釋利用傳統(tǒng)模型可以解釋的實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象，對一些長期困擾磁學(xué)界的難

《壓電陶瓷的非線性動力學(xué)與控制》基于作者多年來的研究成果，以壓電陶瓷作動器為對象，研究了壓電陶瓷作動器跟蹤定位應(yīng)用中的非線性現(xiàn)象和跟蹤定位控制方法，主要內(nèi)容包括壓電陶瓷作動器非線性特性和機(jī)理分析、遲滯非線性建模與補(bǔ)償、蠕變非線性和動力學(xué)效應(yīng)建模，以及跟蹤定位控制系統(tǒng)設(shè)計等。

拓?fù)浣^緣體是一種內(nèi)部絕緣、界面允許電荷移動的全新量子材料，是科技前沿領(lǐng)域近年來的研究熱點(diǎn)。拓?fù)浣^緣體具有獨(dú)特的電子結(jié)構(gòu)，涉及許多重要的物理現(xiàn)象和機(jī)制，并表現(xiàn)出優(yōu)異的物理化學(xué)性質(zhì)和廣闊的器件應(yīng)用前景�！锻�?fù)浣^緣體：基礎(chǔ)及新興應(yīng)用》基于作者多年在拓?fù)浣^緣體材料領(lǐng)域的科研工作，結(jié)合國內(nèi)外最新研究進(jìn)展，從拓?fù)浣^緣體的理論基礎(chǔ)出

《電路板基礎(chǔ)技術(shù)手札》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒寤�礎(chǔ)技術(shù)手札》面向電子電路行業(yè)內(nèi)外人士交流、專業(yè)人士與非專業(yè)人士溝通，以中英文對照的形式，輔以電路板制造的現(xiàn)場照片，介紹電路板業(yè)務(wù)/技術(shù)交流中常用的基礎(chǔ)知識�！峨娐钒寤�礎(chǔ)技術(shù)手札》分為三部分，分別介紹了剛性板、撓性板的制程，包括但不限于開料、圖形轉(zhuǎn)移、排板

《高密度電路板技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！陡呙芏入娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用》針對電子產(chǎn)品小型化、多功能化帶來的IC節(jié)距減小、信號傳輸速率提高、互連密度提高、線路長度局部縮短，講解高密度線路及微孔制作技術(shù)�！陡呙芏入娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用》共15章，分別介紹了高密度互連技術(shù)的演變，高密度電路板的結(jié)構(gòu)、特性、材料、制程，

《電路板機(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一。《電路板機(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》從實(shí)際應(yīng)用出發(fā)，講解電路板制造中的機(jī)械加工技術(shù)與工藝，提出相關(guān)的技術(shù)應(yīng)用理念與想法，提供一些經(jīng)驗(yàn)和參考數(shù)據(jù)，以期引導(dǎo)從業(yè)者應(yīng)對變化、提高制造技術(shù)�！峨娐钒鍣C(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》共7章，內(nèi)容涉及電路板的開料、壓合、機(jī)械鉆孔、激光加工、

《電路板濕制程工藝與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒鍧裰瞥坦に嚺c應(yīng)用》基于技術(shù)特性，有針對性地展開對各種工藝的探討，嘗試結(jié)合實(shí)際經(jīng)驗(yàn)講解清楚濕制程的要點(diǎn)�！峨娐钒鍧裰瞥坦に嚺c應(yīng)用》共13章，分別介紹了微蝕（前處理）、蝕刻（線路形成）、棕化（銅面粗化）、孔金屬化（化學(xué)沉銅及直接電鍍）、電鍍銅、電鍍錫、電鍍

《電路板圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒鍒D形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》基于筆者收集的數(shù)據(jù)和以往的經(jīng)驗(yàn)，從實(shí)際應(yīng)用出發(fā)講解電路板線路制作、選擇性局部覆蓋、阻焊制作、介質(zhì)層制作涉及的圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用，目的是引導(dǎo)從業(yè)者深入了解圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)，提高精細(xì)線路制作能力�！峨娐钒鍒D形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》共15章，著眼

《電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒褰M裝技術(shù)與應(yīng)用》基于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)與數(shù)據(jù)，試圖厘清電路板組裝前、組裝中、組裝后出現(xiàn)的問題及責(zé)任�！峨娐钒褰M裝技術(shù)與應(yīng)用》共17章，結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料，分別介紹了來料檢驗(yàn)、表面處理、焊接技術(shù)、壓接技術(shù)、表面貼裝技術(shù)、免洗工藝