芯片是近年來備受關(guān)注的高科技產(chǎn)品，在電子、航空航天、機械、船舶、儀表等領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用。本書圍繞芯片制造技術(shù)展開，從單晶硅晶體的拉制講起，介紹了多種硅晶體的沉積和拉制、切割技術(shù)，著重介紹了光刻技術(shù)和光刻設(shè)備，并簡要介紹了集成電路封裝技術(shù)。本書適宜對芯片技術(shù)感興趣的讀者參考。

本書提出功耗感知驗證的概念和基本原理，結(jié)合驗證項目介紹多種功耗驗證技術(shù)、工具及方法，旨在幫助VLSI低功耗設(shè)計和驗證人員在低功耗領(lǐng)域從零開始積累經(jīng)驗。《BR》本書主要內(nèi)容包括UPF建模、功耗感知標準庫、基于UPF的動態(tài)功耗仿真、基于UPF的靜態(tài)功耗驗證等。本書風(fēng)格簡潔實用，面向VLSI低功耗設(shè)計和驗證領(lǐng)域從初學(xué)者到專家

本書重點介紹薄膜、厚膜及粉體樣品組合材料芯片高通量制備技術(shù)及其應(yīng)用示范，內(nèi)容依托國家重點研發(fā)計劃項目“低維組合材料芯片高通量制備及快速篩選關(guān)鍵技術(shù)與裝備”（2016YFB0700200），同時增加了國內(nèi)外相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的研究進展、應(yīng)用案例和專利分析。本書技術(shù)內(nèi)容11章：基于物理氣相沉積的薄膜組合材料芯片高通量制備技術(shù)，基

本書首先介紹了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展史；接著將整個芯片制造流程分為“加”“減”“乘”“除”四類，用圖說的形式，講解了氧化、化學(xué)氣相淀積、物理法沉積薄膜、擴散、離子注入、清洗硅片、刻蝕、化學(xué)機械拋光、離子注入退火、回流、制備合金、光刻等核心工藝，同時對半導(dǎo)體材料、凈化間、化學(xué)試劑、氣體、半導(dǎo)體設(shè)備、掩膜版等必需條件也做了介紹。

本書是作者在多年科研和教學(xué)工作實踐總結(jié)的基礎(chǔ)上整理編寫而成的。全書共7章，全面介紹密碼芯片設(shè)計的基礎(chǔ)知識和關(guān)鍵技術(shù)。主要內(nèi)容包括：密碼芯片的基本概念與性能指標，密碼芯片的總體設(shè)計與結(jié)構(gòu)設(shè)計，邏輯運算、模加運算、模乘運算、有限域乘法運算、移位操作、比特置換、查表操作、反饋移位寄存器等8類密碼處理單元設(shè)計，存儲單元與互聯(lián)單

本書以PCB設(shè)計與制作工藝流程為主線，詳細介紹了PCB設(shè)計工具AltiumDesigner20的使用方法、技巧和PCB制作工藝等內(nèi)容。本書后還以項目方式介紹了PCB設(shè)計以及PCB制作的不同工藝流程和制作方法。本書共13章，主要內(nèi)容有PCB基礎(chǔ)知識、PCB設(shè)計工具AltiumDesigner20使用方法與技巧，元件庫與元

當前和今后一段時期將是我國集成電路和光電芯片技術(shù)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期，加強自主集成電路和光電芯片技術(shù)的研發(fā)工作，布局和突破關(guān)鍵技術(shù)并擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展是我國當前的重大戰(zhàn)略需求�！吨袊�集成電路與光電芯片2035發(fā)展戰(zhàn)略》面向2035年探討了國際集成電路與光電芯片前沿發(fā)展趨勢和中國從芯片

本書旨在闡述ASIC物理設(shè)計所需的基本步驟，方便讀者了解ASIC設(shè)計的基本思想。本書以行業(yè)通用ASIC物理設(shè)計流程順序進行編排，從ASIC庫的一般概念開始，依次介紹布局、布線、驗證及測試，涵蓋的主題包括基本標準單元設(shè)計、晶體管尺寸和布局風(fēng)格、設(shè)計約束和時鐘規(guī)劃、用于布局的算法、時鐘樹綜合、用于全局和詳細布線的算法、寄生

本書將系統(tǒng)地介紹微電子制造科學(xué)原理與工程技術(shù)，覆蓋集成電路制造所涉及的晶圓材料、擴散、氧化、離子注入、光刻、刻蝕、薄膜淀積、測試及封裝等單項工藝，以及以互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)集成電路為主線的工藝集成。對單項工藝除了講述相關(guān)的物理和化學(xué)原理外，還介紹一些相關(guān)的工藝設(shè)備。

本書重點介紹微電子制造工藝技術(shù)的基本原理、途徑、集成方法與設(shè)備。主要內(nèi)容包括集成電路制造工藝、相關(guān)設(shè)備、新原理技術(shù)及工藝集成。本書力求讓學(xué)生在了解集成電路制作基本原理與方法的基礎(chǔ)上，緊密地聯(lián)系生產(chǎn)實際，方便地理解這些原本復(fù)雜的工藝和流程，從而系統(tǒng)掌握半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù)。本書內(nèi)容由淺入深，理論聯(lián)系實際，突出應(yīng)用和基本