資深芯片驗(yàn)證專家劉斌（路桑）圍繞目前芯片功能驗(yàn)證的主流方法—?jiǎng)討B(tài)仿真面臨的日常問題展開分析和討論。根據(jù)驗(yàn)證工程師在仿真工作中容易遇到的技術(shù)疑難點(diǎn)，本書內(nèi)容在邏輯上分為SystemVerilog疑難點(diǎn)、UVM疑難點(diǎn)和Testbench疑難點(diǎn)三部分。作者精心收集了上百個(gè)問題，給出翔實(shí)的參考用例，指導(dǎo)讀者解決實(shí)際問題。在這本

本書全面、系統(tǒng)地介紹了集成電路測(cè)試技術(shù)。全書共分10章，主要內(nèi)容包括：集成電路測(cè)試概述、數(shù)字集成電路測(cè)試技術(shù)、模擬集成電路測(cè)試技術(shù)、數(shù)�；旌霞�成電路測(cè)試技術(shù)、射頻電路測(cè)試技術(shù)、SoC及其他典型電路測(cè)試技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)與測(cè)試的鏈接技術(shù)、測(cè)試接口板設(shè)計(jì)技術(shù)、集成電路測(cè)試設(shè)備、智能測(cè)試。書后還附有詳細(xì)的測(cè)試實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書，可有

集成電路是采用微納加工工藝將晶體管、電阻器、電容器和電感器等元器件互連集成在一起構(gòu)成的，具有特定功能的電路系統(tǒng)，俗稱芯片。 本書立足集成電路專業(yè)，幫助讀者從理論到應(yīng)用系統(tǒng)了解集成電路科學(xué)與工程的研究核心與行業(yè)動(dòng)態(tài)，包括集成電路科學(xué)與工程發(fā)展史、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路晶體管器件、集成電路工藝設(shè)備、集成電路制造工藝、大

本書列舉了諸多真實(shí)產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)案例，內(nèi)容包括模擬濾波器的設(shè)計(jì)方法、低噪聲放大器的設(shè)計(jì)方法、混頻器的設(shè)計(jì)方法、基準(zhǔn)電路的設(shè)計(jì)方法、鎖相環(huán)的設(shè)計(jì)方法、逐次比較型AD轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)方法、ΔΣ型AD轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)方法等。書中使用大量圖表詳盡介紹實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)的關(guān)鍵思路、方法和注意事項(xiàng)，讀者可以在有限的開發(fā)時(shí)間內(nèi)掌握所需技能和實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)

目前，集成電路器件特征尺寸越來越接近物理極限，集成電路技術(shù)已朝著三維集成、提升性能/功耗比的新技術(shù)路線發(fā)展。本書立足于全球集成電路技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)和技術(shù)路線，結(jié)合中國(guó)科學(xué)院微電子研究所積累的研究開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，系統(tǒng)介紹了三維集成電路制造工藝、FinFET和納米環(huán)柵器件、三維NAND閃存、新型存儲(chǔ)器件、三維單片集成、三維封裝等關(guān)

材料作為當(dāng)今社會(huì)現(xiàn)代文明的重要支柱之一，在科技發(fā)展的今天發(fā)揮著越來越重要作用。材料科學(xué)與工程基礎(chǔ)類課程是各高等院校材料專業(yè)的必修課和核心專業(yè)課。本書在材料科學(xué)與工程類課程基礎(chǔ)上，結(jié)合當(dāng)今材料專業(yè)的現(xiàn)狀和材料人才的發(fā)展需求，以集成電路材料學(xué)科中的基礎(chǔ)理論和工程工藝問題為主線，與相關(guān)學(xué)科和學(xué)科分支交叉，應(yīng)用于集成電路材料設(shè)

光波導(dǎo)放大器和激光器是作者在硅基光電子學(xué)中最重要方向之一—硅基光源數(shù)十年教學(xué)科研成果的總結(jié)。本書包括緒論、摻鉺材料體系的光發(fā)射理論與建模、摻鉺材料制備與發(fā)光特性優(yōu)化、硅基集成摻鉺光波導(dǎo)放大器、硅基集成摻鉺光波導(dǎo)激光器、硅基摻鉺材料-半導(dǎo)體異質(zhì)集成光源、高增益單晶鉺硅酸鹽化合物納米線光源，共7章內(nèi)容。本書可作為高等院校光

本書共有1個(gè)項(xiàng)目、36個(gè)任務(wù)、18個(gè)技能訓(xùn)練,涵蓋了數(shù)字集成電路、模擬集成電路及集成電路綜合應(yīng)用等的基本測(cè)試知識(shí)和實(shí)際操作,分別介紹常見的74HC138、CD4511、74HC245、ULN2003、LM358、NE555、ADC0804、DAC0832和74HC151等芯片測(cè)試及集成電路綜合應(yīng)用測(cè)試。本書引入全國(guó)技能

本書幫助讀者掌握新型電子器件的工作原理，了解微電子專業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體存儲(chǔ)器、新型微能源器件、射頻器件、新型集成無源器件、新型有機(jī)半導(dǎo)體器件。本書適合微電子科學(xué)與工程專業(yè)本科生及研究生使用，也可供微電子技術(shù)研究人員參考。

本書系統(tǒng)地介紹了集成電路測(cè)試所涉及的基礎(chǔ)知識(shí)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。全書共分為15章。其內(nèi)容包括實(shí)際的導(dǎo)線、電阻、電容、電感元件在測(cè)試電路中的影響，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）V/I源的基本原理和實(shí)際應(yīng)用限制，一些簡(jiǎn)單的模擬和數(shù)字集成電路測(cè)試原理和方法，測(cè)試數(shù)據(jù)分析的常用方法，以及測(cè)試電路相關(guān)的信號(hào)完整性方面的簡(jiǎn)單介紹，并結(jié)合測(cè)試開發(fā)的