表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT）是電子信息產(chǎn)業(yè)中印制電路板組裝制造的核心技術(shù)，是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈條表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT）是電子信息產(chǎn)業(yè)中印制電路板組裝制造的核心技術(shù)，是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈條上的重要環(huán)節(jié)，是持續(xù)發(fā)展的先進(jìn)制造技術(shù)。本書分為

本書共設(shè)計(jì)了11個(gè)項(xiàng)目28個(gè)任務(wù)，涵蓋了集成電路制造工藝的硅片制造、晶圓制造、晶圓測試、集成電路封裝與測試等集成電路制造的基本知識(shí)和基本操作，分別介紹硅提純、單晶硅生長、薄膜制備、光刻、刻蝕、摻雜、扎針測試、晶圓打點(diǎn)、晶圓烘烤、晶圓貼膜、晶圓劃片、芯片粘接、引線鍵合、塑封、激光打標(biāo)、切筋成型及集成電路芯片測試等內(nèi)容與虛

本書以AltiumDesigner16為教學(xué)平臺(tái)，以印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)流程為主線，介紹了印制電路板設(shè)計(jì)的方法和技巧，內(nèi)容主要包括電路原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)兩大部分，設(shè)置了8個(gè)經(jīng)典學(xué)習(xí)項(xiàng)目，項(xiàng)目設(shè)計(jì)上遵從學(xué)習(xí)者的認(rèn)知規(guī)律，由淺入深，由簡入繁，講解透徹，實(shí)踐性強(qiáng)，讓讀者一步一個(gè)腳印，在完成若干個(gè)項(xiàng)目的過程中逐步掌握相

本書以2022年正式發(fā)布的全新AltiumDesigner22電子設(shè)計(jì)工具為基礎(chǔ)，全面兼容18、19、20、21各版本。本書以圖文實(shí)戰(zhàn)步驟形式編寫，力求讀者學(xué)完就能用。全書共16章，系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner22全新功能、AltiumDesigner22軟件及電子設(shè)計(jì)概述、工程的組成及完整工程的創(chuàng)建、元件

本書是介紹芯片知識(shí)的科普漫畫圖書，內(nèi)容來源于華為麒麟中的熱門科普漫畫“看懂芯片原來這么簡單”系列。全書通過漫畫的形式串聯(lián)起一個(gè)個(gè)主題故事，晦澀的芯片知識(shí)則由擬人化的“元器件”們徐徐道來，帶領(lǐng)讀者輕松了解“點(diǎn)沙成芯”的奧秘。全書共分為三個(gè)部分，首先介紹芯片的設(shè)計(jì)與制造，解讀芯片的基本概念；然后剖析芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，解讀CPU

三維電氣布線是電子設(shè)備線束設(shè)計(jì)發(fā)展的必然趨勢。西門子工業(yè)軟件公司旗下的NXCAD作為電子設(shè)備線束設(shè)計(jì)領(lǐng)域的優(yōu)秀代表，依據(jù)其自身強(qiáng)大的三維產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力，能快速、準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)三維線束設(shè)計(jì)和二維工程出圖功能。本書結(jié)合工程實(shí)際，詳細(xì)地講解了NXCAD三維電氣布線技術(shù)及其軟件的操作流程，主要包括電氣部件的審核定義、部件的裝配與布置

本書主要針對(duì)基于薄膜集成無源器件技術(shù)的微波毫米波芯片進(jìn)行設(shè)計(jì)與仿真，通過具體案例詳細(xì)介紹平衡帶通濾波器、毫米波微帶帶通濾波器、輸入吸收型帶阻濾波器、阻抗變換功率分配器、帶通濾波Marchand巴倫等代表性微波毫米波芯片的從理論、設(shè)計(jì)、仿真、優(yōu)化到流片測試的完整過程。本書適合從事微波毫米波芯片設(shè)計(jì)及其工程應(yīng)用的專業(yè)技術(shù)人

本書以Altium公司目前的AltiumDesigner版本為基礎(chǔ)，全面兼容18、19、20各版本，本書共分為6章，收錄了包括電子設(shè)計(jì)的基本概念、原理圖封裝庫的設(shè)計(jì)、PCB封裝庫的設(shè)計(jì)、原理圖的設(shè)計(jì)、AltiumDesigner軟件操作實(shí)戰(zhàn)、PCB布局布線設(shè)計(jì)在內(nèi)的6個(gè)電子設(shè)計(jì)大類的500個(gè)常見問題，并對(duì)其進(jìn)行一一詳細(xì)

集成電路材料產(chǎn)業(yè)是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)基礎(chǔ)，它融合了當(dāng)代眾多學(xué)科的先進(jìn)成果，對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)安全、可靠發(fā)展及持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新起著關(guān)鍵的支撐作用。集成電路材料基因組研究涉及微電子、材料學(xué)、計(jì)算機(jī)、人工智能等多學(xué)科領(lǐng)域，屬于新興交叉學(xué)科研究。本書系統(tǒng)介紹了材料基因組技術(shù)及其在集成電路材料研發(fā)中的應(yīng)用，主要內(nèi)容包括：集成電路概述

本書基于Proteus8.12版，著重講解原理圖與PCB設(shè)計(jì)，共13章，包括Proteus概述及應(yīng)用設(shè)計(jì)快速入門，Proteus電路原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，Proteus電路原理圖進(jìn)階，Proteus的多頁電路設(shè)計(jì)，Proteus庫及元器件、仿真模型制作基礎(chǔ)，原理圖中各種圖、表輸出，PCB基本設(shè)置及模板設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)可視化設(shè)