今天我們很容易發(fā)現(xiàn)，不斷升溫的中美科技博弈，最核心問(wèn)題就在于芯片。一枚小小的芯片，究竟為何會(huì)變成制約中國(guó)科技發(fā)展的最關(guān)鍵因素？環(huán)繞在中國(guó)外圍的半導(dǎo)體封鎖，究竟是如何一步步發(fā)展到了今天的情況？另一方面，芯片產(chǎn)業(yè)本身特質(zhì)是高投入、高度集成化、全產(chǎn)業(yè)鏈分配。這些特質(zhì)導(dǎo)致芯片產(chǎn)業(yè)必然不斷發(fā)生舊秩序損壞與新規(guī)則建立，換言之，在芯

先進(jìn)集成電路封裝技術(shù)主要基于四大關(guān)鍵技術(shù)，即高密度封裝基板技術(shù)、薄/厚膜制作技術(shù)、層間微互連技術(shù)和高密度電路封裝技術(shù)。封裝材料是封裝技術(shù)的基礎(chǔ)，對(duì)封裝基板制造、薄/厚膜制作、層間微互連和高密度封裝等都具有關(guān)鍵的支撐作用。本書系統(tǒng)介紹高密度集成電路有機(jī)封裝材料的制備、結(jié)構(gòu)與性能及典型應(yīng)用，主要內(nèi)容包括高密度集成電路有機(jī)封

全書以Cadence17.4為平臺(tái)，講述了電路的設(shè)計(jì)與仿真。全書共12章，內(nèi)容包括Cadence基礎(chǔ)入門、原理圖庫(kù)、原理圖基礎(chǔ)、原理圖環(huán)境設(shè)置、元件操作、原理圖的電氣連接、原理圖的后續(xù)處理、仿真電路、創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)、印制電路板設(shè)計(jì)、布局和布線等。本書可以作為大中專院校電子相關(guān)專業(yè)教學(xué)教材，也可以作為各種培訓(xùn)機(jī)構(gòu)培訓(xùn)教

《軟件定義芯片》共分上、下兩冊(cè)，《軟件定義芯片.下冊(cè)》為下冊(cè)。通過(guò)回溯現(xiàn)代通用處理器和編程模型協(xié)同演化歷程分析了軟件定義芯片編程模型的研究重點(diǎn)，介紹了如何利用軟件定義芯片的動(dòng)態(tài)可重構(gòu)特性提升芯片硬件安全性和可靠性，分析了軟件定義芯片面臨的挑戰(zhàn)并展望未來(lái)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破的發(fā)展方向，涵蓋了軟件定義芯片在人工智能、密碼計(jì)算、5G

《軟件定義芯片》共分上、下兩冊(cè)，《軟件定義芯片.上冊(cè)》為上冊(cè)。主要從集成電路和計(jì)算架構(gòu)的發(fā)展介紹軟件定義芯片的概念演變，系統(tǒng)分析了軟件定義芯片的技術(shù)原理、特性分析和關(guān)鍵問(wèn)題，重點(diǎn)從架構(gòu)設(shè)計(jì)原語(yǔ)、硬件設(shè)計(jì)空間、敏捷設(shè)計(jì)方法等方面系統(tǒng)介紹了軟件定義芯片硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)方法，并從編譯系統(tǒng)角度詳細(xì)介紹了從高級(jí)語(yǔ)言到軟件定義芯片配置

本書以Cadence公司發(fā)布的全新CadenceAllegro17.4電子設(shè)計(jì)工具為基礎(chǔ)，全面兼容CadenceAllegro16.6及17.2等常用版本。本書共15章，系統(tǒng)介紹CadenceAllegro全新的功能及利用電子設(shè)計(jì)工具進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)、原理圖庫(kù)設(shè)計(jì)、PCB庫(kù)設(shè)計(jì)、PCB流程化設(shè)計(jì)、DRC、設(shè)計(jì)實(shí)例操作全過(guò)

本書以PADSVX.2.8為平臺(tái)，介紹了電路設(shè)計(jì)的方法和技巧。主要內(nèi)容包括PADSVX.2.8概述、PADSVX.2.8的原理圖基礎(chǔ)、PADSVX.2.8原理圖庫(kù)設(shè)計(jì)、PADSLogicVX.2.8原理圖的繪制、原理圖的后續(xù)操作、PADS印制電路板設(shè)計(jì)、封裝庫(kù)設(shè)計(jì)、電路板布線、電路板后期操作、單片機(jī)實(shí)驗(yàn)板電路設(shè)計(jì)實(shí)例。

硅通孔（TSV）技術(shù)是當(dāng)前先進(jìn)性的封裝互連技術(shù)之一，基于TSV技術(shù)的三維（3D）封裝能夠?qū)崿F(xiàn)芯片之間的高密度封裝，能有效滿足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封裝需求。本書針對(duì)TSV技術(shù)本身，介紹了TSV結(jié)構(gòu)、性能與集成流程、TSV單元工藝、圓片級(jí)鍵合技術(shù)與應(yīng)用、圓片減薄與拿持技術(shù)、再布線與微凸點(diǎn)技

集成電路封裝材料是集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，而集成電路先進(jìn)封裝中的關(guān)鍵材料是實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝工藝的保障。本書系統(tǒng)介紹了集成電路先進(jìn)封裝材料及其應(yīng)用，主要內(nèi)容包括緒論、光敏材料、芯片黏接材料、包封保護(hù)材料、熱界面材料、硅通孔相關(guān)材料、電鍍材料、靶材、微細(xì)連接材料及助焊劑、化學(xué)機(jī)械拋光液、臨時(shí)鍵合膠、晶圓清洗材料、芯片載體材

本書介紹系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，全書共9章，主要內(nèi)容包括：系統(tǒng)集成的發(fā)展歷程，系統(tǒng)級(jí)封裝集成的應(yīng)用，系統(tǒng)級(jí)封裝的綜合設(shè)計(jì)，系統(tǒng)級(jí)封裝集成基板，封裝集成所用芯片、元器件和材料，封裝集成關(guān)鍵技術(shù)及工藝，系統(tǒng)級(jí)封裝集成結(jié)構(gòu)，集成功能測(cè)試，可靠性與失效分析。