《真空鍍膜原理與技術》闡述了真空鍍膜的應用，真空鍍膜過程中薄膜在基體表面生長過程；探討了薄膜生長的影響因素；具體地介紹了真空鍍膜的各種方法，包括真空蒸發(fā)鍍、真空濺射鍍、真空離子鍍以及化學氣相沉積的原理、特點、裝置及應用技術等。力求避開煩瑣的數(shù)學公式，盡量用簡單的語言闡述物理過程。通俗易懂、簡單易學。

《信息科學技術學術著作叢書：硅通孔3D集成技術》系統(tǒng)討論用于電子、光電子和MEMS器件的三維集成硅通孔（TSV）技術的最新進展和未來可能的演變趨勢，同時詳盡討論三維集成關鍵技術中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導體工業(yè)中的納米技術和三維集成技術的起源和演變歷史，結(jié)合當前三維集成關鍵技術的發(fā)展重點討論

全書按照LED產(chǎn)業(yè)鏈的主線進行編寫，試圖從LED的原理、材料、芯片、封裝、應用等闡述LED。全書分為16章，第1章電光源綜述，主要介紹光源的歷史并對LED與傳統(tǒng)光源進行比較；第2章介紹LED的發(fā)光原理；第3章介紹LED的材料體系；第4章介紹LED的光取出；第5章介紹LED的芯片制造技術；第6章介紹LED的封裝技術；第7

本書主要講解了晶硅硅片加工工藝，主要包括單晶硅棒截斷、單晶硅棒與多晶硅錠開方、單晶硅塊磨面與滾圓、多晶硅塊磨面與倒角，多線切割、硅片清洗、硅片檢測與包裝等。本書根據(jù)硅片生產(chǎn)工藝流程，采用任務驅(qū)動、項目訓練的方法組織教學，以側(cè)重實踐操作技能為原則，注重實踐與理論的緊密結(jié)合，以職業(yè)崗位能力為主線突出應用性和實踐性。本書適合

納米半導體具有常規(guī)半導體無法媲美的奇異特性和非凡的特殊功能，在信息、能源、環(huán)境、傳感器、生物等諸多領域具有空前的應用前景，成為新興納米產(chǎn)業(yè)，如納米信息產(chǎn)業(yè)、納米環(huán)保產(chǎn)業(yè)、納米能源產(chǎn)業(yè)、納米傳感器以及納米生物技術產(chǎn)業(yè)等高速發(fā)展的源泉與動力。《納米半導體材料與器件》力求以最新內(nèi)容，全面、系統(tǒng)闡述納米半導體特殊性能及其在信息

本書LED在半導體照明、汽車用燈、信號顯示、顯示器背光源、信息顯示屏、生物、醫(yī)療等領域有很廣泛的應用，作為目前全球備受矚目的新一代光源，被稱為21世紀最有發(fā)展前景的綠色照明光源。本書主要介紹LED的制作技術與應用，從介紹LED的基本概念和相關技術入手，介紹了LED的基礎知識，它涉及多個學科，如半導體光學、熱學、化學和力

楊樹人、王宗昌、王兢編寫的這本《半導體材料(第3版)》是為大學本科與半導體相關的專業(yè)編寫的教材，介紹了主要半導體材料硅、砷化鎵等制備的基本原理和工藝，以及特性的控制等。全書共13章：第1章為硅和鍺的化學制備；第2章為區(qū)熔提純；第3章為晶體生長；第4章為硅、鍺晶體中的雜質(zhì)和缺陷；第5章為硅外延生長；第6章為Ⅲ-Ⅴ族化合物

《氮化物寬禁帶半導體材料與電子器件》以作者多年的研究成果為基礎，系統(tǒng)地介紹了Ⅲ族氮化物寬禁帶半導體材料與電子器件的物理特性和實現(xiàn)方法，重點介紹了半導體高電子遷移率晶體管（HEMT）與相關氮化物材料。全書共14章，內(nèi)容包括：氮化物材料的基本性質(zhì)、異質(zhì)外延方法和機理，HEMT材料的電學性質(zhì)，AlGaN/GaN和InAlN/

本書主要以異質(zhì)結(jié)雙晶體管、高電子遷移率晶體管、共振遂穿電子器件、單電子輸運器件、量子結(jié)構(gòu)激光器、量子結(jié)構(gòu)紅外探測器和量子結(jié)構(gòu)太陽電池為主,比較系統(tǒng)地分析與討論了它們的工作原理與器件特性,并對自旋電子器件、單分子器件和量子計算機等內(nèi)容進行了簡單介紹。

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