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點擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN3 半導(dǎo)體技術(shù)】 分類索引
  • 半導(dǎo)體器件建模與測試實驗教程
    • 半導(dǎo)體器件建模與測試實驗教程
    • 杜江鋒,石艷玲,朱能勇編著/2025-1-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥58
    • 本教程在簡要介紹MOSFET場效應(yīng)晶體管器件結(jié)構(gòu)和工作原理的基礎(chǔ)上,全面敘述了MOSFET基本電學(xué)特性和二階效應(yīng);介紹了MOSFET器件模型及建模測試結(jié)構(gòu)和方案設(shè)計;給出了MOSFETBSIM模型參數(shù)提取流程;介紹了半導(dǎo)體器件SPICE模型建模平臺EmpyreanXModel,深入介紹了XModel的基本功能和界面;介

    • ISBN:9787121493713
  • SMT單板互連可靠性與典型失效場景
    • SMT單板互連可靠性與典型失效場景
    • 賈忠中/2024-8-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥168
    • 本書是作者從事電子制造40年來有關(guān)單板互連可靠性方面的經(jīng)驗總結(jié),討論了單板常見的失效模式、典型失效場景以及如何設(shè)計與制造高可靠性產(chǎn)品的廣泛問題,并通過大量篇幅重點討論了焊點的斷裂失效現(xiàn)象及裂紋特征。全書內(nèi)容共4個部分,第一部分為焊點失效機(jī)理與裂紋特征,詳細(xì)介紹焊點的失效模式、失效機(jī)理、裂紋特征及失效分析方法;第二部分為

    • ISBN:9787121486371
  • 半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)
    • 半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)
    • 張彤/2024-6-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥59
    • 《半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)》主要內(nèi)容總體可被劃分為兩個部分,分別是晶體的結(jié)構(gòu)理論和晶體的缺陷理論。第一部分主要圍繞理想晶體(完美晶體)的主要性質(zhì)與基本概念撰寫,加深讀者對晶體結(jié)構(gòu)和關(guān)鍵性質(zhì)的理解。第一部分?jǐn)M通過五個章節(jié)分別介紹晶體的基本概念、晶體結(jié)構(gòu)、對稱性、晶體結(jié)構(gòu)描述方法及典型半導(dǎo)體晶體的重要物理、化學(xué)特性和這些特性與晶體微觀、

    • ISBN:9787030789778
  •  功率半導(dǎo)體器件:封裝、測試和可靠性
    • 功率半導(dǎo)體器件:封裝、測試和可靠性
    • 鄧二平、黃永章、丁立健 編著/2024-5-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥139
    • 本書講述了功率半導(dǎo)體器件的基本原理,涵蓋Si器件、SiC器件,GaN器件以及GaAs器件等;綜合分析和呈現(xiàn)了不同類型器件的封裝形式、工藝流程、材料參數(shù)、器件特性和技術(shù)難點等;將功率器件測試分為特性測試、極限能力測試、高溫可靠性測試、電應(yīng)力可靠性測試和壽命測試等,并詳細(xì)介紹了測試標(biāo)準(zhǔn)、方法和原理,同步分析了測試設(shè)備和數(shù)據(jù)

    • ISBN:9787122449344
  • 集成電路與等離子體裝備
    • 集成電路與等離子體裝備
    • /2024-4-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥168
    • 集成電路與等離子體裝備

    • ISBN:9787030775467
  • 彈性半導(dǎo)體的多場耦合理論與應(yīng)用
    • 彈性半導(dǎo)體的多場耦合理論與應(yīng)用
    • 金峰,屈毅林著/2024-2-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥165
    • 彈性半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的機(jī)械變形-電場-熱場-載流子分布等物理場的耦合分析十分復(fù)雜!稄椥园雽(dǎo)體的多場耦合理論與應(yīng)用》基于連續(xù)介質(zhì)力學(xué)、連續(xù)介質(zhì)熱力學(xué)及靜電學(xué)的基本原理,建立了半導(dǎo)體的連續(xù)介質(zhì)物理模型。以該模型為基礎(chǔ),采用材料力學(xué)及板殼力學(xué)的建模方法系統(tǒng)地研究了典型彈性半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)中的多場耦合問題,包括一維和二維壓電半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)(

    • ISBN:9787030773562
  • 新型電致發(fā)光材料與器件
    • 新型電致發(fā)光材料與器件
    • 唐愛偉、胡煜峰、崔秋紅 等 編著/2024-1-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥79
    • 目前以有機(jī)/聚合物和半導(dǎo)體量子點為代表的新型電致發(fā)光材料與器件受到了國內(nèi)外眾多企業(yè)和人士的廣泛關(guān)注。本書從新型電致發(fā)光材料與器件原理,以及關(guān)鍵材料的開發(fā)與應(yīng)用技術(shù)出發(fā),內(nèi)容涵蓋有機(jī)電致發(fā)光概念與過程、有機(jī)電致發(fā)光材料、有機(jī)電致發(fā)光器件、半導(dǎo)體量子點材料、半導(dǎo)體量子點電致發(fā)光器件、鹵素鈣鈦礦材料及其電致發(fā)光器件等。全書反

    • ISBN:9787122405593
  • 半導(dǎo)體制造過程的批間控制和性能監(jiān)控
    • 半導(dǎo)體制造過程的批間控制和性能監(jiān)控
    • 鄭英,王妍,凌丹/2023-11-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥128
    • 本書基于當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)制造過程中存在的問題,介紹了多種改進(jìn)的批間控制和過程監(jiān)控算法及其性能。第1章為半導(dǎo)體制造過程概述,包括國內(nèi)外研究現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢。第2、3章介紹批間控制、控制性能和制造過程監(jiān)控。第4~7章討論機(jī)臺干擾、故障、度量時延對系統(tǒng)性能的影響,提出多種批間控制衍生算法,包括雙產(chǎn)品制程的EWMA批間控制算法、變

    • ISBN:9787030708175
  • SMT工藝不良與組裝可靠性(第2版)
    • SMT工藝不良與組裝可靠性(第2版)
    • 賈忠中/2023-10-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥188
    • 本書以工程應(yīng)用為目標(biāo),聚焦基本概念與原理、表面組裝核心工藝、主要組裝工藝問題及最新應(yīng)用問題,以圖文并茂的形式,介紹了焊接的基礎(chǔ)原理與概念、表面組裝的核心工藝與常見不良現(xiàn)象,以及組裝工藝帶來的可靠性問題。全書結(jié)合內(nèi)容需求,編入了幾十個經(jīng)典案例,這些案例非常典型,不僅有助于讀者深入理解有關(guān)工藝的概念和原理,也可作為類似不良

    • ISBN:9787121464133
  • 多尺度模擬方法在半導(dǎo)體材料位移損傷研究中的應(yīng)用
    • 多尺度模擬方法在半導(dǎo)體材料位移損傷研究中的應(yīng)用
    • 賀朝會,唐杜,臧航,鄧亦凡,田賞/2023-10-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥150
    • 本書系統(tǒng)介紹了用于材料位移損傷研究的多尺度模擬方法,包括輻射與材料相互作用模擬方法、分子動力學(xué)方法、動力學(xué)蒙特卡羅方法、第一性原理方法、器件電學(xué)性能模擬方法等,模擬尺寸從原子尺度的10.10m到百納米,時間從亞皮秒量級到106s,并給出了多尺度模擬方法在硅、砷化鎵、碳化硅、氮化鎵材料位移損傷研究中的應(yīng)用,揭示了典型半導(dǎo)

    • ISBN:9787030764690
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