本書(shū)介紹電子產(chǎn)品制造中的電氣互聯(lián)技術(shù)，全書(shū)共8章，內(nèi)容包括：電氣互聯(lián)技術(shù)基本概念、技術(shù)體系、現(xiàn)狀與發(fā)展等內(nèi)容概述，互聯(lián)基板技術(shù)、器件級(jí)互連與封裝技術(shù)、PCB級(jí)表面組裝技術(shù)、表面組裝工藝技術(shù)、SMT組裝系統(tǒng)、整機(jī)互聯(lián)技術(shù)、電氣互聯(lián)新工藝技術(shù)等電氣互聯(lián)主要技術(shù)的論述與介紹。本書(shū)力圖通過(guò)對(duì)電氣互聯(lián)技術(shù)概念和主要技術(shù)的描述和介

本書(shū)介紹了兩種典型電子產(chǎn)品汽車壓力傳感器和FPCB的制造工藝研究，分別對(duì)其關(guān)鍵制造工藝過(guò)程進(jìn)行了多場(chǎng)多尺度建模分析，涵蓋了分子動(dòng)力學(xué)與有限元建模分析、工藝參數(shù)設(shè)計(jì)與優(yōu)化、工藝性能實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。全書(shū)共10章，匯集了兩種典型電子產(chǎn)品的關(guān)鍵工藝過(guò)程，包括銅-銅引線鍵合工藝中微觀接觸過(guò)程，六種典型材料引線鍵合工藝性能比較，汽車壓力

首先，針對(duì)高端電子裝備智能發(fā)展現(xiàn)狀和存在的問(wèn)題，提出高端電子裝備數(shù)字化車間總體架構(gòu)和整體解決方案。其次，從體系架構(gòu)、業(yè)務(wù)流程、關(guān)鍵技術(shù)，功能組成、產(chǎn)品選型等方面，分別圍繞制造運(yùn)營(yíng)管理、倉(cāng)儲(chǔ)配送管理、大數(shù)據(jù)可視化分析決策、數(shù)據(jù)采集與控制、智能生產(chǎn)線等數(shù)字化車間基本組成要素展開(kāi)系統(tǒng)論述。最后，在此基礎(chǔ)上，針對(duì)高端電子裝備微

本書(shū)為活頁(yè)式教材，教材內(nèi)容是緊密結(jié)合企業(yè)電子產(chǎn)品質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)，引入企業(yè)新工藝，結(jié)合1+X證書(shū)要求和崗位需求開(kāi)發(fā)的，課程實(shí)施過(guò)程融入課程思政，重在培養(yǎng)學(xué)生專業(yè)技術(shù)知識(shí)能力和學(xué)生可持續(xù)發(fā)展能力，教材是與企業(yè)深度融合的基礎(chǔ)上，由河北工業(yè)職業(yè)技術(shù)大學(xué)專任教師和石家莊數(shù)英儀器有限公司高級(jí)工程師共同編寫(xiě)完成。依據(jù)電子產(chǎn)品制造行業(yè)對(duì)

本書(shū)全面系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品制造過(guò)程。內(nèi)容包括電子產(chǎn)品制造概述、半導(dǎo)體材料制備、集成電路制造、集成電路封裝、表面組裝。全書(shū)以電子產(chǎn)品整個(gè)制造過(guò)程為線索，從最初的半導(dǎo)體材料制備講起，通過(guò)集成電路制造及集成電路封裝再到最后的表面組裝，最終完成電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程。系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品制造過(guò)程中的相關(guān)制造工藝、相關(guān)材料及應(yīng)用等

本書(shū)突出教、學(xué)、做一體化，強(qiáng)化教學(xué)實(shí)踐性和職業(yè)性，以工作過(guò)程為導(dǎo)向，以電子產(chǎn)品制作、調(diào)試等工作任務(wù)為載體，共設(shè)計(jì)了18個(gè)學(xué)習(xí)情境，內(nèi)容包括聲光音樂(lè)門(mén)鈴、循環(huán)音樂(lè)流水彩燈、電子門(mén)鈴、助聽(tīng)器、語(yǔ)音放大器、爬行器、直流穩(wěn)壓電源、數(shù)字秒表、51最小系統(tǒng)板、紅外通信收發(fā)系統(tǒng)、智能搶答器、PM2.5檢測(cè)儀等的制作與調(diào)試。書(shū)中涉及的

《電子封裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一。《電子封裝技術(shù)與應(yīng)用》立足于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)，以業(yè)者視角介紹電子封裝技術(shù)與應(yīng)用�！峨娮臃庋b技術(shù)與應(yīng)用》共20章，筆者結(jié)合多年積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料，分別介紹了電子封裝的類型、電氣性能、散熱性能，載板的布線、制作技術(shù)，封裝工程、材料與工藝，CBGA封裝、CC

本書(shū)將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調(diào)試、檢驗(yàn)以及生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量控制等內(nèi)容融入“OTL功率放大器”“遙控門(mén)鈴”“直流集成穩(wěn)壓電源”“收音機(jī)”“遙控器”和“太陽(yáng)能充電器”六個(gè)學(xué)習(xí)項(xiàng)目中，根據(jù)載體的不同選擇教學(xué)內(nèi)容。通過(guò)校企合作開(kāi)發(fā)課程，選擇典型電子產(chǎn)品為載體，將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調(diào)試、檢驗(yàn)以及生產(chǎn)過(guò)